A szilícium-karbid (SiC) kerámia végfokozó egy nagy pontosságú ostyakezelő alkatrész, amelyet félvezető automatizálási rendszerekhez terveztek, beleértve az ostyatovábbító robotokat, AMHS rendszereket, EUV litográfiai berendezéseket és magas hőmérsékletű technológiai eszközöket.
A nagy tisztaságú CVD SiC-ből vagy mesterséges SSiC-ből készült véghatású eszköz kivételes merevséget, rendkívül alacsony részecskeképződést és kiemelkedő termikus és kémiai stabilitást biztosít. Széles körben használják a 300 mm-es és a fejlett node-os félvezetőgyártó üzemekben, ahol a szennyeződések ellenőrzése és a pozicionálási pontosság kritikus fontosságú.
A hagyományos alumínium vagy kvarc véghatásokhoz képest a SiC-kerámia megoldások jelentősen javítják a folyamat stabilitását, a waferek biztonságát és a berendezések élettartamát.
Legfontosabb előnyök
Ultra-alacsony részecskeszennyezés
- Részecske generálás: <cm² (SEMI F57 szabványnak megfelelő)
- Nincs fémion-szennyezés
- Ideális EUV és fejlett csomóponti folyamatokhoz
Nagy merevség és precíziós stabilitás
- Young modulus: ~420 GPa
- Megakadályozza a rezgés okozta félreállást a szeleteken
- Stabil, nagy sebességű robottranszfert biztosít
Kiváló hőstabilitás
- Üzemi hőmérséklet: 1600°C-ig (oxidáló)
- 1950°C-ig (inert atmoszféra)
- Alkalmas szélsőséges félvezető környezethez
Kiváló vegyszer- és plazmaállóság
- Ellenáll savaknak, lúgoknak és plazmakörnyezetnek
- Nincs korrózió a CVD / PVD / maratási kamrákban
- Stabil SiH₄, NH₃, HCl technológiai gázokban
Kopásmentes és hosszú élettartam
- Vickers-keménység: ~2800 HV
- Nincs részecskekidobódás hosszú távú működés során
- Kiváló felületi tartósság (Ra < 0,2 μm)
Szerkezeti és tervezési jellemzők
Precíziós ostyakezelési geometria
Támogatja:
- 150mm / 200mm / 300mm / 450mm-es ostyák
- Élmegfogás / bevágás igazítás / lapos alátámasztási kialakítások
- Egyedi robotkar integráció
Nagy merevségű könnyűszerkezetes szerkezet
- Nagy merevség-tömeg arány
- Alkalmas nagy sebességű robotrendszerekhez
- Minimálja a dinamikus elhajlást mozgás közben
Ultratiszta felületkezelés
- Precíziós csiszolás és polírozás
- Alacsony felületi érdesség
- Tisztaszoba-kompatibilis szerkezet
Egyedi mérnöki interfész
- Robotkar szerelési kompatibilitás
- OEM integráció az AMHS rendszerekhez
- Egyedi furatpozíciók és rögzítőelemek kialakítása
Anyagi lehetőségek
CVD szilícium-karbid (CVD SiC)
- Ultra-nagy tisztaságú
- A legjobb az EUV / fejlett félvezető eljárásokhoz
- Rendkívül alacsony szennyezettségi szint
Szinterezett szilíciumkarbid (SSiC)
- Nagy szilárdság és kopásállóság
- Alkalmas ipari ostyakezelő rendszerekhez
- Kiváló ár-érték arány
Műszaki specifikációk
| Tétel | Specifikáció |
|---|---|
| Anyag | CVD SiC / SSiC |
| Tisztaság | >99,5% |
| Szemcseméret | 4-10 μm |
| Sűrűség | >3,14 g/cm³ |
| Keménység | ~2800 HV |
| Hajlítószilárdság | 450 MPa |
| Rugalmassági modulus | 420 GPa |
| Hővezető képesség | 160 W/m-K |
| Maximális hőmérséklet | 1600°C (oxidáció) / 1950°C (inert) |
| Elektromos ellenállás | 10⁶-10⁸ Ω-cm |
| Felületkezelés | Ultra-finom csiszolt |
| Méret | Egyedi (150-450 mm-es ostyák) |
Alkalmazások
Félvezetőgyártás
- EUV litográfia ostyakezelés
- 300 mm-es wafer robot transzfer rendszerek
- CVD / PVD / maratási kamra automatizálás
- Ionimplantációs ostyaszállítás
Fejlett félvezető anyagok
- SiC teljesítményű eszközök ostyakezelése
- GaN epitaktikai gyártórendszerek
- Magas hőmérsékletű MOCVD eljárások
Fotovoltaikus és LED ipar
- Solar wafer automatizálási sorok
- Micro-LED / Mini-LED átviteli rendszerek
- Zafír ostya kezelése
Automatizálás és robotika (AMHS)
- Szeletszállító robotkarok
- Tisztaszoba automatizálási rendszerek
- Nagy sebességű anyagmozgató rendszerek
Kutatás és csúcskategóriás berendezések
- Kvantum eszközök gyártása
- Kriogén ostyakezelő rendszerek
- Fejlett csomagolás (3D IC / MEMS)
A termék előnyeinek összefoglalása
- Nulla fémszennyezési kockázat
- Rendkívül nagy merevség a precíz kezelésért
- Kiváló termikus és kémiai stabilitás
- Hosszú élettartam minimális kopással
- Kompatibilis a tisztatér automatizálásával
- Testreszabható minden ostyamérethez
- Alkalmas EUV és fejlett csomópontok számára
Testreszabási lehetőségek
Támogatjuk a teljes OEM/ODM testreszabást:
- Végrehajtó geometria (lapos / peremfogás / rovátkolt igazítás)
- Wafer méret kompatibilitás (150-450mm)
- Robot interfész tervezése
- Felületi bevonat (antisztatikus / hidrofób választható)
- Precíziós tűrésoptimalizálás
- Tisztaszobai kivitelezés
GYIK
1. kérdés: Miért használjunk SiC-et alumínium vagy kvarc helyett?
- Alumínium: részecskeképződés + oxidációs problémák
- Kvarc: törékeny + gyenge hőállóság
- SiC: a merevség, a tisztaság és a tartósság legjobb kombinációja
2. kérdés: Támogatja a 450 mm-es ostyákat?
Igen, 450 mm-es ostyakezelő rendszerekhez egyedi tervek is rendelkezésre állnak.
3. kérdés: Alkalmas az EUV litográfiához?
Igen. A SiC véghatások megfelelnek a rendkívül alacsony részecske- és vákuumkompatibilitási követelményeknek.
4. kérdés: Használható vákuum- és magas hőmérsékletű rendszerekben?
Igen. A SiC stabilan működik vákuumban, plazmában és magas hőmérsékletű környezetben.
Értékelések
Még nincsenek értékelések.