Bandeja para obleas de carburo de silicio de gran pureza para el procesamiento de semiconductores y CVD

La bandeja para obleas de carburo de silicio es un soporte cerámico de precisión de alto rendimiento diseñado para el procesamiento de obleas de semiconductores, sistemas CVD/PECVD, hornos de vacío y entornos industriales de alta temperatura.

Fabricada con CVD SiC o SSiC (carburo de silicio sinterizado) de gran pureza, esta bandeja ofrece una estabilidad térmica, una resistencia mecánica y una resistencia química excepcionales, lo que garantiza una manipulación estable de las obleas y un rendimiento constante del proceso en condiciones extremas.

La bandeja para obleas de carburo de silicio es un soporte cerámico de precisión de alto rendimiento diseñado para el procesamiento de obleas de semiconductores, sistemas CVD/PECVD, hornos de vacío y entornos industriales de alta temperatura.

Fabricada con CVD SiC o SSiC (carburo de silicio sinterizado) de gran pureza, esta bandeja ofrece una estabilidad térmica, una resistencia mecánica y una resistencia química excepcionales, lo que garantiza una manipulación estable de las obleas y un rendimiento constante del proceso en condiciones extremas.

Se utiliza ampliamente en la fabricación de semiconductores, epitaxia LED, procesamiento de obleas de zafiro, sinterización de cerámica avanzada y sistemas térmicos de vacío.


Características principales

Estabilidad a altas temperaturas (hasta 1600°C+)

Mantiene la integridad estructural y el rendimiento en condiciones de funcionamiento continuo a altas temperaturas sin sufrir deformaciones.

Excelente conductividad térmica

Garantiza una transferencia de calor rápida y uniforme, reduciendo los gradientes de temperatura y mejorando el rendimiento del proceso.

Resistencia superior a los choques térmicos

Soporta ciclos rápidos de calentamiento y enfriamiento sin agrietarse ni deformarse.

Alta resistencia mecánica

La estructura reforzada proporciona una excelente capacidad de carga y estabilidad dimensional a largo plazo.

Resistencia química y al plasma

Alta resistencia a los ácidos, álcalis, gases corrosivos y entornos de plasma utilizados en los procesos de semiconductores.

Mecanizado de alta precisión

El rectificado CNC garantiza tolerancias estrechas, planitud y superficies de contacto de obleas lisas para sistemas automatizados.


Diseño estructural

Diseño de ranura anular multizona

  • Reduce el peso
  • Mejora la uniformidad térmica
  • Mejora la disipación del calor
  • Minimiza la concentración de tensiones térmicas

Esta estructura está optimizada para el procesamiento de obleas a alta temperatura y aplicaciones de vacío.


Sistema de costillas de refuerzo radial

  • Aumenta la rigidez mecánica
  • Evita la deformación bajo carga
  • Mejora la estabilidad rotacional
  • Prolonga la vida útil en entornos térmicos cíclicos

Superficie mecanizada de precisión

  • Gran planitud y consistencia
  • Interfaz de contacto de oblea lisa
  • Compatible con sistemas de automatización robótica
  • Reduce el riesgo de generación de partículas

Interfaz de montaje central

La estructura central perforada con precisión garantiza:

  • Fijación estable del eje
  • Alineación precisa en sistemas de hornos
  • Compatibilidad con equipos automatizados de manipulación de obleas

Anillo exterior reforzado

  • Mejora el equilibrio estructural
  • Mejora la resistencia a las vibraciones
  • Refuerza la durabilidad de los bordes durante el funcionamiento

Opciones de material

Carburo de silicio CVD (CVD SiC)

  • Pureza ultra alta
  • Contaminación extremadamente baja
  • Excelente calidad superficial
  • Ideal para procesos avanzados de semiconductores

Carburo de silicio sinterizado (SSiC)

  • Alta resistencia y densidad
  • Excelente resistencia al desgaste
  • Estable en entornos difíciles
  • Adecuado para sistemas industriales de alta temperatura

SiC ligado por reacción (RBSiC)

  • Solución rentable
  • Buena resistencia al choque térmico
  • Adecuado para aplicaciones industriales masivas

Especificaciones técnicas

Artículo Especificación
Material CVD SiC / SSiC / RBSiC
Pureza Hasta 99,9%
Temperatura de funcionamiento ≤ 1600°C
Densidad 2,3 - 3,9 g/cm³
Resistencia al choque térmico Excelente
Acabado superficial Esmerilado / pulido de precisión
Forma Personalizado (Redondo / Anillo / Placa)
Talla Disponible a medida
Aplicación Semiconductores / CVD / Hornos

Aplicaciones

Industria de semiconductores

  • Soporte de obleas para sistemas CVD / PECVD
  • Procesos de difusión, oxidación y recocido
  • RTP y sistemas de crecimiento epitaxial
  • Bandejas de transferencia y manipulación de obleas

LED y optoelectrónica

  • Procesado de obleas de zafiro
  • Sistemas portadores de epitaxia LED
  • Soporte de sustrato de alta temperatura

Hornos térmicos y de vacío

  • Bandejas de sinterización a alta temperatura
  • Soportes para hornos de vacío
  • Dispositivos de tratamiento térmico

Fabricación avanzada

  • Procesado cerámico de precisión
  • Accesorios para equipos de automatización
  • Plataformas mecánicas de alta estabilidad

Ventajas del producto

  • Excelente resistencia a altas temperaturas
  • Conductividad térmica superior
  • Gran estabilidad dimensional
  • Larga vida útil
  • Bajo riesgo de contaminación
  • Gran resistencia a la corrosión
  • Compatible con sistemas de vacío
  • Diseño totalmente personalizable

Capacidad de personalización

Admitimos la personalización completa en función de los planos o los requisitos de la aplicación:

  • Personalización del diámetro/espesor
  • Optimización de la geometría de las ranuras
  • Orificios de montaje de precisión
  • Pulido / lapeado de superficies
  • Mecanizado ultraplano para obleas
  • Selección de materiales de gran pureza
  • Diseño estructural complejo

Servicios OEM y ODM disponibles para fabricantes de equipos semiconductores.


PREGUNTAS FRECUENTES

P1: ¿Para qué se utiliza una bandeja de obleas de carburo de silicio?

Se utiliza para soportar y transportar obleas durante procesos de semiconductores como CVD, PECVD, difusión, oxidación y recocido a alta temperatura.


P2: ¿Por qué utilizar SiC en lugar de cuarzo o grafito?

SiC proporciona:

  • Mayor resistencia a la temperatura
  • Mayor resistencia mecánica
  • Menor dilatación térmica
  • Mayor vida útil
  • Mejor estabilidad química

P3: ¿Se puede personalizar la bandeja?

Sí. Ofrecemos una personalización completa que incluye el tamaño, la estructura, el grosor y el diseño de montaje.


P4: ¿Es adecuado para calentamiento y enfriamiento rápidos?

Sí. El SiC tiene una excelente resistencia al choque térmico, por lo que es adecuado para procesos de ciclos térmicos.

Valoraciones

No hay valoraciones aún.

Sé el primero en valorar “High Purity Silicon Carbide Wafer Tray for Semiconductor & CVD Processing”

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *