Placa cerámica de alúmina con múltiples orificios Componente de ingeniería personalizado para aplicaciones industriales y de semiconductores

La placa cerámica multiagujero de alúmina es un componente de ingeniería de alta precisión diseñado para entornos industriales exigentes que requieren una excelente estabilidad dimensional, aislamiento eléctrico y fiabilidad mecánica a largo plazo.

Fabricada con alúmina de alta pureza 95-99,5% (Al₂O₃), esta placa cerámica integra conjuntos de microagujeros mecanizados con precisión y estructuras de ranuras, lo que permite un flujo de gas controlado, una alineación precisa y un posicionamiento mecánico estable en sistemas de equipos avanzados.

La placa cerámica multiagujero de alúmina es un componente de ingeniería de alta precisión diseñado para entornos industriales exigentes que requieren una excelente estabilidad dimensional, aislamiento eléctrico y fiabilidad mecánica a largo plazo.

Fabricada con alúmina de alta pureza 95-99,5% (Al₂O₃), esta placa cerámica integra conjuntos de microagujeros mecanizados con precisión y estructuras de ranuras, lo que permite un flujo de gas controlado, una alineación precisa y un posicionamiento mecánico estable en sistemas de equipos avanzados.

Se utiliza ampliamente en el procesamiento de semiconductores, sistemas láser, microfluidos, dispositivos de alta temperatura y equipos de automatización de precisión.


Características principales

Material de alúmina de gran pureza

Fabricado con 95%, 96%, 99% o 99,5% Al₂O₃ con excelente dureza, aislamiento y estabilidad química.

Micromecanizado de alta precisión

Presenta microagujeros perforados por láser o mecanizados por ultrasonidos (hasta 0,1 mm) con una gran precisión de posicionamiento.

Excelente estabilidad térmica

Funcionamiento estable en entornos de hasta 1600°C, adecuado para condiciones de alta temperatura y ciclos térmicos.

Aislamiento eléctrico excepcional

Su elevada rigidez dieléctrica y resistividad volumétrica lo hacen ideal para entornos de alta tensión y RF.

Resistencia química y al plasma

Resistente a ácidos, álcalis, disolventes y exposición al plasma para una larga vida útil.

Diseño totalmente personalizable

Todas las estructuras pueden personalizarse:

  • Diámetro y espaciado de los orificios
  • Geometría y disposición de las ranuras
  • Espesor y dimensiones
  • Acabado de superficies y revestimientos

Aplicaciones

  • Dispositivos de procesamiento de obleas semiconductoras
  • Placas de distribución de gas y control de microflujos
  • Componentes de alineación de láseres y sistemas ópticos
  • Cámaras compatibles con vacío y plasma
  • Aislamiento de alta tensión y estructuras de soporte
  • Plataformas de automatización y calibración de precisión
  • Dispositivos microfluídicos y de laboratorio

Propiedades de los materiales

  • Material: Cerámica de alúmina (Al₂O₃) 95-99.5%
  • Color: Marfil / Blanco
  • Densidad: 3,80-3,95 g/cm³
  • Dureza: ≥ 1200 HV
  • Resistencia a la compresión: ≥ 2000 MPa
  • Resistencia a la flexión: 300-400 MPa
  • Rigidez dieléctrica: ≥ 15 kV/mm
  • Resistividad volumétrica: ≥ 10¹⁴ Ω-cm
  • Temperatura máxima de trabajo 1100-1600°C
  • Expansión térmica: 7,2-8,0 × 10-⁶ /K

Precisión y tolerancia

  • Planitud: ≤ 0,02-0,05 mm
  • Tolerancia de grosor: ±0,02 mm
  • Precisión de la posición del orificio: ±0,03 mm
  • Rugosidad de la superficie: Ra 0,2-0,8 μm (pulido opcional disponible).
  • Diámetro de los microagujeros: 0,1-0,6 mm

Capacidad de fabricación

Utilizamos tecnologías avanzadas de procesamiento de cerámica, entre ellas

  • Conformado por prensado isostático en frío (CIP)
  • Sinterización a alta temperatura
  • Mecanizado de precisión CNC
  • Taladrado láser y mecanizado por ultrasonidos
  • Rectificado y pulido de superficies
  • Metalización opcional (Mo-Mn, W) y chapado Ni/Au

Opciones de personalización

Admitimos la personalización OEM completa:

  • Selección del grado del material (95% / 96% / 99% / 99.5%)
  • Matrices de orificios y ranuras complejas
  • Optimización del diseño estructural
  • Mecanizado de tolerancias estrechas
  • Pulido o lapeado de superficies
  • Integración de capas conductoras (metalización)

Ventajas sobre los materiales convencionales

En comparación con los metales o los plásticos, la cerámica de alúmina ofrece:

  • Mayor resistencia a la temperatura
  • Mayor estabilidad dimensional
  • Aislamiento eléctrico superior
  • Mayor vida útil
  • Resistencia a la corrosión y a los entornos de plasma

PREGUNTAS FRECUENTES

P1: ¿Puede utilizarse esta placa cerámica en entornos de alta temperatura?
Sí, puede funcionar de forma estable hasta 1100-1600°C dependiendo del grado del material.

P2: ¿Cuál es el tamaño de agujero más pequeño que puede fabricar?
Pueden realizarse microagujeros de hasta 0,1 mm mediante mecanizado por láser o ultrasonidos.

P3: ¿Puedo personalizar la disposición de los agujeros?
Sí, todos los patrones, espaciados y geometrías pueden personalizarse por completo a partir de los planos.

P4: ¿Apoyan la metalización o los revestimientos conductores?
Sí, están disponibles la metalización Mo-Mn, tungsteno y Ni/Au.

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