알루미나 세라믹 멀티 홀 플레이트는 뛰어난 치수 안정성, 전기 절연성, 장기적인 기계적 신뢰성이 요구되는 까다로운 산업 환경을 위해 설계된 고정밀 엔지니어링 부품입니다.
95-99.5% 고순도 알루미나(Al₂O₃)로 제조된 이 세라믹 플레이트는 정밀 가공된 마이크로 홀 어레이와 슬롯 구조를 통합하여 첨단 장비 시스템에서 가스 흐름 제어, 정확한 정렬 및 안정적인 기계적 위치 지정을 가능하게 합니다.
반도체 공정, 레이저 시스템, 미세 유체학, 고온 설비 및 정밀 자동화 장비에 널리 사용됩니다.
주요 기능
고순도 알루미나 소재
경도, 단열성, 화학적 안정성이 뛰어난 95%, 96%, 99% 또는 99.5% Al₂O₃로 제작되었습니다.
고정밀 마이크로 가공
레이저 드릴링 또는 초음파로 가공된 마이크로 홀(최소 0.1mm)이 정밀한 위치 정확도를 제공합니다.
뛰어난 열 안정성
최대 다음과 같은 환경에서 안정적으로 작동 1600°C, 고온 및 열 순환 조건에 적합합니다.
뛰어난 전기 절연성
유전체 강도와 체적 저항이 높아 고전압 및 RF 환경에 이상적입니다.
내화학성 및 플라즈마 내성
산, 알칼리, 용제, 플라즈마 노출에 강해 사용 수명이 길어집니다.
완전 맞춤형 디자인
다음을 포함한 모든 구조를 사용자 지정할 수 있습니다:
- 구멍 직경 및 간격
- 슬롯 지오메트리 및 레이아웃
- 두께 및 치수
- 표면 마감 및 코팅
애플리케이션
- 반도체 웨이퍼 공정 설비
- 가스 분배 및 미세 흐름 제어 플레이트
- 레이저 및 광학 시스템 정렬 구성 요소
- 진공 및 플라즈마 호환 챔버
- 고전압 절연 및 지지 구조
- 정밀 자동화 및 캘리브레이션 플랫폼
- 미세 유체 및 실험실 장치
머티리얼 속성
- 재질: 알루미나 세라믹(Al₂O₃) 95-99.5%
- 색상: 아이보리 / 화이트
- 밀도: 3.80-3.95 g/cm³
- 경도: ≥ 1200 HV
- 압축 강도: ≥ 2000 MPa
- 굴곡 강도: 300-400 MPa
- 유전체 강도: ≥ 15kV/mm
- 체적 저항: ≥ 10¹⁴ Ω-cm
- 최대 작동 온도: 1100-1600°C
- 열팽창: 7.2-8.0 × 10-⁶ /K
정밀도 및 허용 오차
- 평탄도: ≤ 0.02-0.05 mm
- 두께 허용 오차: ±0.02 mm
- 구멍 위치 정확도: ±0.03 mm
- 표면 거칠기: Ra 0.2-0.8μm(옵션 연마 가능)
- 마이크로 홀 직경: 0.1-0.6mm
제조 역량
다음과 같은 첨단 세라믹 처리 기술을 활용합니다:
- 냉간 등방성 프레스(CIP) 성형
- 고온 소결
- CNC 정밀 가공
- 레이저 드릴링 및 초음파 가공
- 표면 연마 및 연마
- 금속화(Mo-Mn, W) 및 Ni/Au 도금(선택 사항)
사용자 지정 옵션
완벽한 OEM 사용자 지정을 지원합니다:
- 소재 등급 선택(95% / 96% / 99% / 99.5%)
- 복잡한 홀 배열 및 슬롯 패턴
- 구조 설계 최적화
- 엄격한 공차 가공
- 표면 연마 또는 래핑
- 전도성 레이어 통합(금속화)
기존 소재 대비 장점
금속이나 플라스틱에 비해 알루미나 세라믹은 다양한 장점을 제공합니다:
- 더 높은 온도 저항
- 치수 안정성 향상
- 뛰어난 전기 절연성
- 더 길어진 서비스 수명
- 부식 및 플라즈마 환경에 대한 내성
자주 묻는 질문
Q1: 이 세라믹 플레이트는 고온 환경에서도 사용할 수 있나요?
예, 소재 등급에 따라 최대 1100~1600°C까지 안정적으로 작동할 수 있습니다.
Q2: 제작할 수 있는 가장 작은 구멍 크기는 얼마입니까?
레이저 또는 초음파 가공을 통해 0.1mm 크기의 마이크로 홀을 만들 수 있습니다.
Q3: 홀 레이아웃을 사용자 지정할 수 있나요?
예, 도면을 기반으로 모든 패턴, 간격 및 형상을 완전히 사용자 지정할 수 있습니다.
Q4: 금속화 또는 전도성 코팅을 지원하나요?
예, Mo-Mn, 텅스텐 금속화 및 Ni/Au 도금을 사용할 수 있습니다.
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