La placa disipadora de calor cerámica de alúmina de 310 × 310 mm es un componente de gestión térmica de alto rendimiento fabricado con óxido de aluminio de gran pureza (Al₂O₃). Está diseñada para aplicaciones que requieren una disipación eficaz del calor, aislamiento eléctrico y estabilidad a largo plazo en entornos de alta temperatura y alta tensión.
En comparación con los disipadores térmicos metálicos, la cerámica de alúmina ofrece un aislamiento eléctrico superior, una excelente resistencia a la corrosión y un rendimiento estable en condiciones de funcionamiento difíciles.
Esta placa cerámica de gran formato es adecuada para electrónica de potencia, módulos LED, dispositivos para equipos semiconductores y sistemas industriales de precisión.
Características principales
- Alta conductividad térmica para una disipación eficaz del calor
- Excelente aislamiento eléctrico
- Alta resistencia mecánica y al desgaste
- Rendimiento estable a altas temperaturas
- Buena resistencia química y a la corrosión
- Superficie rectificada de precisión disponible para aplicaciones de gran planitud
Opciones de material
- 95% Al₂O₃ (grado industrial estándar)
- 96% Al₂O₃ (opción de resistencia mecánica mejorada)
- 99% Al₂O₃ (Alta pureza, mayor aislamiento y estabilidad térmica)
Especificaciones técnicas
| Artículo | Especificación |
|---|---|
| Material | Cerámica de alúmina (Al₂O₃) |
| Talla | 310 × 310 mm |
| Espesor | 0,5 - 10,0 mm (personalizable) |
| Densidad | 3,6 - 3,9 g/cm³ |
| Conductividad térmica | 20 - 30 W/m-K |
| Rigidez dieléctrica | ≥ 10 - 15 kV/mm |
| Resistividad volumétrica | ≥ 10¹⁴ Ω-cm |
| Resistencia a la flexión | ≥ 300 - 350 MPa |
| Dureza | ≥ 80 HRA |
| Rugosidad superficial | Ra ≤ 0,4 - 0,8 μm (opción superficie del suelo) |
| Planitud | ≤ 0,05 - 0,10 mm (dependiendo del grosor) |
| Color | Marfil / Blanco |
Aplicaciones
- Módulos de iluminación LED de alta potencia
- Dispositivos semiconductores de potencia (refrigeración de IGBT, MOSFET)
- Equipos de radiofrecuencia y microondas
- Sistemas de aislamiento de alta tensión
- Plataformas industriales de disipación de calor
- Montajes electrónicos de precisión
Opciones de personalización
- Personalización del tamaño y el grosor
- Pulido superficial / lapeado / metalización (soporte de Ag, Au, Ni)
- Corte por láser y mecanizado CNC
- Taladrado y ranurado de precisión
- Grado de alta planeidad para uso óptico/semiconductor
FAQ (Preguntas más frecuentes)
P1: ¿Es mejor la cerámica de alúmina que el aluminio para aplicaciones de disipación térmica?
R: La cerámica de alúmina ofrece menor conductividad térmica que el aluminio, pero proporciona un aislamiento eléctrico superior, mayor resistencia a la temperatura y mejor estabilidad a la corrosión. Es ideal para entornos de alta tensión y electrónica de precisión en los que los disipadores metálicos pueden fallar por riesgos de conductividad.
P2: ¿Puede personalizarse la placa cerámica de 310 × 310 mm con diferentes formas o patrones de orificios?
R: Sí. La placa cerámica de alúmina puede mecanizarse mediante CNC, cortarse con láser, perforarse o ranurarse según los requisitos del diseño. Se dispone de geometrías, orificios de montaje y patrones de superficie personalizados para necesidades específicas de integración de dispositivos.
P3: ¿Se agrietará el disipador térmico cerámico si se somete a altas temperaturas o a cambios rápidos de temperatura?
R: Las cerámicas de alúmina de gran pureza tienen una excelente estabilidad térmica y pueden soportar altas temperaturas de funcionamiento. Sin embargo, como todas las cerámicas, son frágiles ante los choques mecánicos. Un diseño de montaje adecuado y ciclos térmicos controlados ayudan a garantizar la fiabilidad a largo plazo en aplicaciones prácticas.
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