Aluminiumoxid-Keramik-Mehrlochplatte Kundenspezifisches technisches Bauteil für Halbleiter- und Industrieanwendungen

Die Aluminiumoxid-Keramik-Mehrlochplatte ist ein hochpräzises Bauteil, das für anspruchsvolle Industrieumgebungen entwickelt wurde, die eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität, elektrische Isolierung und langfristige mechanische Zuverlässigkeit erfordern.

Die aus 95-99,5% hochreinem Aluminiumoxid (Al₂O₃) gefertigte Keramikplatte verfügt über präzisionsgefertigte Mikrolochanordnungen und Schlitzstrukturen, die einen kontrollierten Gasfluss, eine genaue Ausrichtung und eine stabile mechanische Positionierung in modernen Gerätesystemen ermöglichen.

Die Aluminiumoxid-Keramik-Mehrlochplatte ist ein hochpräzises Bauteil, das für anspruchsvolle Industrieumgebungen entwickelt wurde, die eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität, elektrische Isolierung und langfristige mechanische Zuverlässigkeit erfordern.

Die aus 95-99,5% hochreinem Aluminiumoxid (Al₂O₃) gefertigte Keramikplatte verfügt über präzisionsgefertigte Mikrolochanordnungen und Schlitzstrukturen, die einen kontrollierten Gasfluss, eine genaue Ausrichtung und eine stabile mechanische Positionierung in modernen Gerätesystemen ermöglichen.

Es findet breite Anwendung in der Halbleiterverarbeitung, in Lasersystemen, in der Mikrofluidik, in Hochtemperaturvorrichtungen und in Präzisionsautomatisierungsgeräten.


Wesentliche Merkmale

Hochreines Aluminiumoxid-Material

Hergestellt aus 95%, 96%, 99% oder 99,5% Al₂O₃ mit ausgezeichneter Härte, Isolierung und chemischer Stabilität.

Hochpräzise Mikro-Bearbeitung

Mit laser- oder ultraschallgebohrten Mikrolöchern (bis zu 0,1 mm) mit hoher Positionsgenauigkeit.

Ausgezeichnete thermische Stabilität

Stabiler Betrieb in Umgebungen bis zu 1600°C, geeignet für hohe Temperaturen und thermische Wechselbeanspruchung.

Hervorragende elektrische Isolierung

Die hohe Durchschlagsfestigkeit und der hohe Durchgangswiderstand machen es ideal für Hochspannungs- und HF-Umgebungen.

Chemikalien- und Plasmabeständigkeit

Beständig gegen Säuren, Laugen, Lösungsmittel und Plasmabelastung für eine lange Nutzungsdauer.

Vollständig anpassbares Design

Alle Strukturen können individuell angepasst werden:

  • Lochdurchmesser und -abstände
  • Schlitzgeometrie und -anordnung
  • Dicke und Abmessungen
  • Oberflächenbehandlung und Beschichtungen

Anwendungen

  • Vorrichtungen für die Bearbeitung von Halbleiterwafern
  • Gasverteilungs- und Mikroströmungskontrollplatten
  • Komponenten zur Ausrichtung von Lasern und optischen Systemen
  • Vakuum- und plasmataugliche Kammern
  • Hochspannungsisolierung und Stützkonstruktionen
  • Präzisionsautomatisierung und Kalibrierungsplattformen
  • Mikrofluidik- und Laborgeräte

Materialeigenschaften

  • Material: Tonerde-Keramik (Al₂O₃) 95-99.5%
  • Farbe: Elfenbein / Weiß
  • Dichte: 3,80-3,95 g/cm³
  • Härte: ≥ 1200 HV
  • Druckfestigkeit: ≥ 2000 MPa
  • Biegefestigkeit: 300-400 MPa
  • Durchschlagfestigkeit: ≥ 15 kV/mm
  • Volumenwiderstand: ≥ 10¹⁴ Ω-cm
  • Maximale Arbeitstemperatur: 1100-1600°C
  • Wärmeausdehnung: 7,2-8,0 × 10-⁶ /K

Präzision und Toleranz

  • Ebenheit: ≤ 0,02-0,05 mm
  • Dickentoleranz: ±0,02 mm
  • Genauigkeit der Bohrlochposition: ±0,03 mm
  • Oberflächenrauhigkeit: Ra 0,2-0,8 μm (optionales Polieren möglich)
  • Mikro-Lochdurchmesser: 0,1-0,6 mm

Produktionskapazitäten

Wir verwenden fortschrittliche keramische Verarbeitungstechnologien, darunter:

  • Kaltisostatisches Pressen (CIP) Umformen
  • Hochtemperatursintern
  • CNC-Präzisionsbearbeitung
  • Laserbohren und Ultraschallbearbeitung
  • Schleifen und Polieren von Oberflächen
  • Optionale Metallisierung (Mo-Mn, W) und Ni/Au-Beschichtung

Anpassungsoptionen

Wir unterstützen die vollständige OEM-Anpassung:

  • Auswahl der Werkstoffsorte (95% / 96% / 99% / 99.5%)
  • Komplexe Lochanordnungen und Schlitzmuster
  • Strukturelle Entwurfsoptimierung
  • Bearbeitung mit engen Toleranzen
  • Polieren oder Läppen der Oberfläche
  • Integration leitender Schichten (Metallisierung)

Vorteile gegenüber konventionellen Materialien

Im Vergleich zu Metallen oder Kunststoffen bietet Tonerdekeramik:

  • Höhere Temperaturbeständigkeit
  • Bessere Formbeständigkeit
  • Hervorragende elektrische Isolierung
  • Längere Nutzungsdauer
  • Korrosionsbeständigkeit und Plasmabeständigkeit

FAQ

Q1: Kann diese Keramikplatte in Umgebungen mit hohen Temperaturen verwendet werden?
Ja, er kann je nach Materialqualität bis zu 1100-1600°C stabil arbeiten.

F2: Was ist die kleinste Lochgröße, die Sie herstellen können?
Mikrolöcher mit einer Größe von nur 0,1 mm können durch Laser- oder Ultraschallbearbeitung erzielt werden.

F3: Kann ich das Layout der Löcher anpassen?
Ja, alle Muster, Abstände und Geometrien können auf der Grundlage von Zeichnungen vollständig angepasst werden.

F4: Unterstützen Sie Metallisierung oder leitfähige Beschichtungen?
Ja, Mo-Mn, Wolfram-Metallisierung und Ni/Au-Beschichtung sind verfügbar.

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