Piastra multiforo in ceramica di allumina Componente tecnico personalizzato per applicazioni industriali e di semiconduttori

La piastra multiforo in ceramica allumina è un componente ingegnerizzato di alta precisione progettato per ambienti industriali esigenti che richiedono un'eccellente stabilità dimensionale, isolamento elettrico e affidabilità meccanica a lungo termine.

Realizzata in allumina di elevata purezza 95-99,5% (Al₂O₃), questa piastra in ceramica integra strutture di microfori e scanalature lavorate con precisione, che consentono un flusso di gas controllato, un allineamento accurato e un posizionamento meccanico stabile nei sistemi di apparecchiature avanzate.

La piastra multiforo in ceramica allumina è un componente ingegnerizzato di alta precisione progettato per ambienti industriali esigenti che richiedono un'eccellente stabilità dimensionale, isolamento elettrico e affidabilità meccanica a lungo termine.

Realizzata in allumina di elevata purezza 95-99,5% (Al₂O₃), questa piastra in ceramica integra strutture di microfori e scanalature lavorate con precisione, che consentono un flusso di gas controllato, un allineamento accurato e un posizionamento meccanico stabile nei sistemi di apparecchiature avanzate.

È ampiamente utilizzato nella lavorazione dei semiconduttori, nei sistemi laser, nella microfluidica, nei dispositivi ad alta temperatura e nelle apparecchiature di automazione di precisione.


Caratteristiche principali

Materiale in allumina di elevata purezza

Realizzato in 95%, 96%, 99% o 99,5% Al₂O₃ con eccellente durezza, isolamento e stabilità chimica.

Microlavorazioni di alta precisione

Presenta microfori (fino a 0,1 mm) trapanati al laser o lavorati a ultrasuoni con una precisione di posizionamento molto elevata.

Eccellente stabilità termica

Funzionamento stabile in ambienti fino a 1600°C, adatto alle alte temperature e ai cicli termici.

Isolamento elettrico eccezionale

L'elevata rigidità dielettrica e la resistività di volume lo rendono ideale per gli ambienti ad alta tensione e RF.

Resistenza chimica e al plasma

Resistente ad acidi, alcali, solventi e all'esposizione al plasma per una lunga durata.

Design completamente personalizzabile

Tutte le strutture possono essere personalizzate:

  • Diametro e distanza dei fori
  • Geometria e layout degli slot
  • Spessore e dimensioni
  • Finitura superficiale e rivestimenti

Applicazioni

  • Attrezzature per la lavorazione dei wafer di semiconduttori
  • Piastre di distribuzione del gas e di controllo del microflusso
  • Componenti per l'allineamento di sistemi laser e ottici
  • Camere compatibili con il vuoto e il plasma
  • Isolamento e strutture di supporto per l'alta tensione
  • Piattaforme di automazione e calibrazione di precisione
  • Dispositivi microfluidici e di laboratorio

Proprietà del materiale

  • Materiale: Ceramica di allumina (Al₂O₃) 95-99.5%
  • Colore: Avorio / Bianco
  • Densità: 3.80-3.95 g/cm³
  • Durezza: ≥ 1200 HV
  • Resistenza alla compressione: ≥ 2000 MPa
  • Resistenza alla flessione: 300-400 MPa
  • Rigidità dielettrica: ≥ 15 kV/mm
  • Resistività di volume: ≥ 10¹⁴ Ω-cm
  • Temperatura massima di lavoro: 1100-1600°C
  • Espansione termica: 7,2-8,0 × 10-⁶ /K

Precisione e tolleranza

  • Planarità: ≤ 0,02-0,05 mm
  • Tolleranza di spessore: ±0,02 mm
  • Precisione della posizione del foro: ±0,03 mm
  • Rugosità superficiale: Ra 0,2-0,8 μm (lucidatura opzionale disponibile)
  • Diametro dei microfori: 0,1-0,6 mm

Capacità di produzione

Utilizziamo tecnologie avanzate di lavorazione della ceramica, tra cui:

  • Formatura con pressatura isostatica a freddo (CIP)
  • Sinterizzazione ad alta temperatura
  • Lavorazione di precisione CNC
  • Foratura laser e lavorazione a ultrasuoni
  • Smerigliatura e lucidatura di superfici
  • Metallizzazione opzionale (Mo-Mn, W) e placcatura Ni/Au

Opzioni di personalizzazione

Supportiamo la personalizzazione OEM completa:

  • Selezione del tipo di materiale (95% / 96% / 99% / 99,5%)
  • Array di fori complessi e schemi di scanalature
  • Ottimizzazione della progettazione strutturale
  • Lavorazione a tolleranza stretta
  • Lucidatura o lappatura della superficie
  • Integrazione dello strato conduttivo (metallizzazione)

Vantaggi rispetto ai materiali convenzionali

Rispetto ai metalli o alle materie plastiche, la ceramica di allumina offre:

  • Resistenza alle alte temperature
  • Migliore stabilità dimensionale
  • Isolamento elettrico superiore
  • Vita utile più lunga
  • Resistenza alla corrosione e agli ambienti al plasma

FAQ

D1: Questa piastra ceramica può essere utilizzata in ambienti ad alta temperatura?
Sì, può funzionare stabilmente fino a 1100-1600°C a seconda del tipo di materiale.

D2: Qual è la dimensione del foro più piccola che potete produrre?
Microfori di soli 0,1 mm possono essere realizzati con lavorazioni laser o a ultrasuoni.

D3: Posso personalizzare il layout della buca?
Sì, tutti i modelli, le spaziature e le geometrie possono essere completamente personalizzati sulla base dei disegni.

D4: Supportate la metallizzazione o i rivestimenti conduttivi?
Sì, sono disponibili metallizzazione Mo-Mn, tungsteno e placcatura Ni/Au.

Recensioni

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