Cerámicas estructurales para la fabricación de semiconductores: Materiales, aplicaciones y tendencias futuras
La fabricación moderna de semiconductores exige niveles sin precedentes de precisión, limpieza, estabilidad térmica y fiabilidad. A medida que las arquitecturas de los chips siguen evolucionando hacia nodos más pequeños, una mayor densidad de potencia y tecnologías avanzadas de encapsulado, los materiales metálicos convencionales se enfrentan cada vez más a limitaciones en entornos de proceso que implican exposición al plasma, vacío ultraalto, productos químicos agresivos y temperaturas extremas. Por ello, las cerámicas estructurales se han convertido en materiales indispensables […]




