Strukturkeramik för halvledartillverkning: Material, tillämpningar och framtida trender
Modern halvledartillverkning kräver oöverträffad precision, renhet, termisk stabilitet och tillförlitlighet. I takt med att chiparkitekturerna fortsätter att utvecklas mot mindre noder, högre effekttäthet och avancerade förpackningstekniker stöter konventionella metallmaterial allt oftare på begränsningar i processmiljöer som innefattar plasmaexponering, ultrahögt vakuum, aggressiva kemikalier och extrema temperaturer. Strukturell keramik har därför blivit ett oumbärligt material […]
Strukturkeramik för halvledartillverkning: Material, tillämpningar och framtida trender Läs mer »




