La piastra di dissipazione del calore in ceramica di allumina da 310 × 310 mm è un componente di gestione termica ad alte prestazioni realizzato in ossido di alluminio di elevata purezza (Al₂O₃). È progettata per applicazioni che richiedono un'efficiente dissipazione del calore, isolamento elettrico e stabilità a lungo termine in ambienti ad alta temperatura e alta tensione.
Rispetto ai dissipatori di calore in metallo, la ceramica di allumina offre un isolamento elettrico superiore, un'eccellente resistenza alla corrosione e prestazioni stabili in condizioni operative difficili.
Questa piastra ceramica di grande formato è adatta per l'elettronica di potenza, i moduli LED, le apparecchiature per semiconduttori e i sistemi industriali di precisione.
Caratteristiche principali
- Elevata conducibilità termica per un'efficiente dissipazione del calore
- Eccellenti prestazioni di isolamento elettrico
- Elevata resistenza meccanica e all'usura
- Prestazioni stabili in ambienti ad alta temperatura
- Buona resistenza chimica e alla corrosione
- Superficie rettificata di precisione disponibile per applicazioni ad alta planarità
Opzioni di materiale
- 95% Al₂O₃ (grado industriale standard)
- 96% Al₂O₃ (opzione resistenza meccanica migliorata)
- 99% Al₂O₃ (elevata purezza, maggiore isolamento e stabilità termica)
Specifiche tecniche
| Articolo | Specifiche |
|---|---|
| Materiale | Ceramica di allumina (Al₂O₃) |
| Dimensione | 310 × 310 mm |
| Spessore | 0,5 - 10,0 mm (personalizzabile) |
| Densità | 3,6 - 3,9 g/cm³ |
| Conduttività termica | 20 - 30 W/m-K |
| Rigidità dielettrica | ≥ 10 - 15 kV/mm |
| Resistività di volume | ≥ 10¹⁴ Ω-cm |
| Resistenza alla flessione | ≥ 300 - 350 MPa |
| Durezza | ≥ 80 HRA |
| Ruvidità della superficie | Ra ≤ 0,4 - 0,8 μm (opzione superficie del terreno) |
| Piattezza | ≤ 0,05 - 0,10 mm (a seconda dello spessore) |
| Colore | Avorio / Bianco |
Applicazioni
- Moduli di illuminazione a LED ad alta potenza
- Dispositivi a semiconduttore di potenza (raffreddamento IGBT, MOSFET)
- Apparecchiature RF e a microonde
- Sistemi di isolamento ad alta tensione
- Piattaforme industriali di dissipazione del calore
- Assemblaggi elettronici di precisione
Opzioni di personalizzazione
- Personalizzazione delle dimensioni e dello spessore
- Lucidatura superficiale / lappatura / metallizzazione (supporto per placcatura Ag, Au, Ni)
- Taglio laser e lavorazione CNC
- Foratura e scanalatura di precisione
- Grado di planarità elevato per uso ottico/semiconduttore
FAQ (Domande frequenti)
D1: La ceramica di allumina è migliore dell'alluminio per le applicazioni di dissipazione del calore?
R: La ceramica di allumina offre una conducibilità termica inferiore a quella dell'alluminio, ma garantisce un isolamento elettrico superiore, una maggiore resistenza alla temperatura e una migliore stabilità alla corrosione. È ideale per gli ambienti elettronici ad alta tensione e di precisione, dove i dissipatori di calore in metallo potrebbero fallire a causa dei rischi legati alla conduttività.
D2: La piastra ceramica 310 × 310 mm può essere personalizzata con forme o fori diversi?
R: Sì. La piastra in ceramica di allumina può essere lavorata a macchina CNC, tagliata al laser, forata o scanalata in base ai requisiti di progettazione. Sono disponibili geometrie, fori di montaggio e modelli di superficie personalizzati per le specifiche esigenze di integrazione dei dispositivi.
D3: Il dissipatore di calore in ceramica si rompe in presenza di temperature elevate o di rapidi cambiamenti di temperatura?
R: Le ceramiche di allumina di elevata purezza hanno un'eccellente stabilità termica e possono sopportare temperature di esercizio elevate. Tuttavia, come tutte le ceramiche, sono fragili in caso di shock meccanico. Una corretta progettazione del montaggio e cicli termici controllati contribuiscono a garantire l'affidabilità a lungo termine nelle applicazioni pratiche.
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