Novinky z oboru

Ceramic Wafer Support Pins: Material Selection, Flatness and Particle Control

Ceramic wafer support pins are small but critical components in semiconductor processing equipment. They support, lift, position or temporarily separate wafers during transfer between a robot arm, process chamber, electrostatic chuck, vacuum chuck or wafer stage. Although their geometry is relatively simple, wafer support pins directly contact or approach sensitive wafer surfaces. Variations in pin […]

Ceramic Wafer Support Pins: Material Selection, Flatness and Particle Control Číst více »

Ceramic Vacuum Chuck Design: Porosity, Flatness and Wafer Holding Performance

Vacuum chucks are essential components in modern semiconductor manufacturing. They securely hold silicon, silicon carbide (SiC), sapphire, glass, and compound semiconductor wafers during lithography, inspection, grinding, polishing, laser processing, metrology, and wafer bonding. Among various chuck technologies, porous ceramic vacuum chuck have become the preferred solution because they provide uniform vacuum distribution, excellent dimensional stability,

Ceramic Vacuum Chuck Design: Porosity, Flatness and Wafer Holding Performance Číst více »

Keramické substráty: Základní prvek řízení tepla v moderních elektronických zařízeních

S tím, jak se nové technologie, jako jsou elektromobily (EV), komunikace 5G, systémy využívající obnovitelné zdroje energie, umělá inteligence (AI), letecká elektronika a výkonové polovodiče, neustále vyvíjejí, stávají se elektronická zařízení stále výkonnějšími, kompaktnějšími a vysoce integrovanými. Ačkoli tyto pokroky zlepšují výkon, zároveň generují výrazně vyšší tepelnou hustotu, což představuje zásadní výzvy pro řízení tepla a spolehlivost zařízení.

Keramické substráty: Základní prvek řízení tepla v moderních elektronických zařízeních Číst více »

6 hlavních materiálů pro keramické substráty – podrobný průvodce

With the rapid development of electric vehicles, power electronics, aerospace systems, satellite communications, and high-frequency semiconductor devices, electronic components are increasingly required to operate under high power, high temperature, and high frequency conditions. In such demanding environments, traditional organic or metal-based substrates often fail to provide sufficient thermal and electrical stability. As a result, advanced

6 hlavních materiálů pro keramické substráty – podrobný průvodce Číst více »

Proces výroby polovodičových keramických součástek: Od surového prášku k přesným součástkám

Modern semiconductor manufacturing relies heavily on advanced equipment such as etching systems, lithography machines, ion implantation tools, and deposition equipment. Inside these systems, numerous ceramic components play critical roles in ensuring process stability, precision, and reliability. Thanks to their exceptional high-temperature resistance, corrosion resistance, mechanical strength, dimensional stability, and electrical properties, advanced ceramic components are

Proces výroby polovodičových keramických součástek: Od surového prášku k přesným součástkám Číst více »

Elektrostatické sklíčidlo vs. vakuové sklíčidlo: Která technologie držení destiček je lepší pro výrobu polovodičů?

In semiconductor manufacturing, wafer positioning and fixation are fundamental requirements for achieving process precision and yield stability. During etching, deposition, lithography, inspection, and plasma processing, silicon wafers must remain securely held while maintaining minimal contamination and excellent thermal uniformity. As device structures continue shrinking and wafer sizes continue increasing, traditional holding methods face growing challenges.

Elektrostatické sklíčidlo vs. vakuové sklíčidlo: Která technologie držení destiček je lepší pro výrobu polovodičů? Číst více »

Proč zásobníky z karbidu křemíku nahrazují tradiční nosiče destiček

As semiconductor manufacturing continues moving toward larger wafer sizes, higher process temperatures, and stricter contamination standards, conventional wafer carrier materials are increasingly reaching their performance limits. Components that once met process requirements are now facing challenges involving thermal deformation, particle generation, and shorter service life. Among advanced ceramic materials, silicon carbide (SiC) trays have emerged

Proč zásobníky z karbidu křemíku nahrazují tradiční nosiče destiček Číst více »

Keramický chladič vs. keramický rozptylovač tepla: Hlavní rozdíly a technické role

In high-power electronics, semiconductor packaging, LED systems, and RF devices, thermal management is one of the most critical factors affecting performance and reliability. As power density continues to increase, two terms are frequently used: Ceramic Heatsink and Ceramic Heat Spreader. Although they sound similar, they serve very different roles in a thermal system. In simple

Keramický chladič vs. keramický rozptylovač tepla: Hlavní rozdíly a technické role Číst více »

Od litografie k výrobě destiček: Jak keramika z karbidu křemíku pohání miliardový trh s polovodiči?

When people think about the semiconductor industry, they usually focus on chips, wafers, or advanced process nodes. However, behind every semiconductor breakthrough lies a less visible but equally critical foundation: advanced materials. As semiconductor manufacturing continues to pursue higher precision, smaller geometries, and faster production speeds, equipment performance requirements are becoming increasingly demanding. This shift

Od litografie k výrobě destiček: Jak keramika z karbidu křemíku pohání miliardový trh s polovodiči? Číst více »

Karbid křemíku vs. křemenné destičky: Který je lepší?

In semiconductor manufacturing, wafer handling components directly affect process stability, yield, and long-term operating cost. Among them, wafer boats play a critical role in transporting and supporting wafers during high-temperature diffusion, oxidation, epitaxy, and coating processes. Two of the most commonly used materials are Silicon Carbide (SiC) wafer boats and Quartz wafer boats. While both

Karbid křemíku vs. křemenné destičky: Který je lepší? Číst více »

Výzvy při výrobě složitě strukturovaných keramických součástek pro polovodičová zařízení

Při pokročilé výrobě polovodičů pracují klíčové procesní moduly, jako je plazmové leptání, chemické napařování (CVD) a iontová implantace, v extrémních podmínkách zahrnujících vysokoenergetické plazma, korozivní plyny, vysoké napětí a rychlé tepelné cykly. Tyto podmínky kladou na konstrukční materiály přísné požadavky z hlediska dielektrické stability, odolnosti proti korozi, tepelné kompatibility a dlouhodobé rozměrové spolehlivosti.

Výzvy při výrobě složitě strukturovaných keramických součástek pro polovodičová zařízení Číst více »

Vysvětlení funkční keramiky: Vědecký přehled pokročilých technických materiálů

1. Introduction Functional ceramics are a class of inorganic, non-metallic materials designed not only for structural integrity but also for specific physical, chemical, electrical, optical, or thermal functions. Unlike traditional ceramics used mainly for bricks, tiles, or sanitary ware, functional ceramics are engineered at the microstructural level to deliver targeted performance in advanced technologies. They

Vysvětlení funkční keramiky: Vědecký přehled pokročilých technických materiálů Číst více »