的 SiC 陶瓷末端執行器 是專為半導體自動化和精密機器人系統設計的高性能晶圓處理元件。它由超高純度的碳化矽 (SiC) 陶瓷製成，在極端製程環境中具有出色的機械強度、熱穩定性和耐化學性。.
與傳統的鋁質、不銹鋼或石英末端執行器相比 SiC 陶瓷末端執行器 可顯著降低微粒的產生、提供優異的尺寸穩定性以及絕佳的抗熱變形能力。它被廣泛用於對精確度、清潔度和可靠性要求極高的晶圓傳輸系統。.
本產品適用於先進的半導體製造環境，包括真空室、電漿製程和高溫設備。.
技術規格
| 財產 | 單位 | 價值 |
|---|---|---|
| 晶體結構 | - | FCC β 相位 |
| 密度 | g/cm³ | 3.21 |
| 化學純度 | % | 99.99995 |
| 硬度 | HV | 2500 |
| 彎曲強度 | MPa | 415 |
| 楊氏模數 | GPa | 430 |
| 熱傳導 | W/m-K | 300 |
| 熱膨脹係數 | 10-⁶/K | 4.5 |
| 最高操作溫度 | °C | 2700 |
| 熱容量 | J-kg-¹-K-¹ | 640 |
| 晶粒尺寸 | μm | 2-10 |
主要功能
超高純度材料
確保在無塵室環境中將微粒污染降至最低。.
優異的熱穩定性
在反覆的熱循環及高溫加工下仍能維持結構完整性。.
低熱膨脹
在晶圓傳輸作業中提供高尺寸精度。.
高機械強度
在連續生產系統中抗斷裂、抗磨損、抗長期疲勞。.
耐化學性
在等離子體、腐蝕性氣體和真空環境中均保持穩定。.
超平滑表面處理
減少晶圓刮傷，提高處理安全性。.
使用壽命長
專為高產量半導體製造系統而設計。.
製造過程
的 SiC 陶瓷末端執行器 採用先進的陶瓷工程技術製造而成。.
選用高純度碳化矽粉末，並嚴格控制以確保材料的一致性。.
使用冷等靜壓或注塑成型進行精密成型，以實現複雜的幾何形狀。.
2000°C 以上的高溫燒結可確保充分的致密化與結構穩定性。.
CNC 金剛石加工應用於達到微米級精度和晶圓級平面度。.
最後的拋光和檢驗確保符合半導體級的標準。.
每一件產品在出廠前都經過嚴格的尺寸檢驗、表面品質測試及非破壞性評估。.
應用
的 SiC 陶瓷末端執行器 廣泛應用於半導體和高精度自動化系統。.
適用於 6 吋、8 吋和 12 吋晶圓的晶圓傳輸系統
真空室中的機器人晶圓處理系統
CVD、ALD、蝕刻和沉積設備
FOUP 和 FOSB 自動裝卸系統
無塵室晶圓自動化生產線
雷射加工與熱退火系統
與傳統材料相比的優勢
與鋁質末端執行器相比，SiC 陶瓷具有更好的熱穩定性，並消除了金屬污染的風險。.
與石英相比，它具有更高的機械強度和更低的微粒生成。.
與不銹鋼相比，它在等離子體和高溫環境中的表現更為可靠。.
常見問題
為何要選擇 SiC 陶瓷末端執行器，而不是金屬或石英？
SiC 陶瓷具有優異的熱穩定性、耐化學性和超低微粒生成，是先進半導體製程的理想選擇。.
可以客製化嗎？
是的，我們支援完全客製化，包括幾何形狀、臂長、安裝介面和晶圓尺寸相容性。.
是否適用於真空和電漿系統？
是的，SiC 陶瓷具有化學惰性，在超高真空和電漿環境中表現可靠。.
使用壽命有多長？
在標準操作條件下，與傳統金屬或石英末端執行器相比，它的使用壽命顯著更長。.
您是否提供檢驗報告？
是的，我們會根據要求提供尺寸報告、材料證書和品質檢驗文件。.
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