客製化碳化矽 (SiC) 陶瓷舟載體是專為高溫半導體製造環境而開發的精密工程晶圓支援與運輸解決方案。此載體由高純度 SiC 陶瓷材料製成，具有優異的熱穩定性、卓越的耐腐蝕性、高機械強度以及超低污染的性能。.
SiC 陶瓷舟專為關鍵晶圓處理製程而設計，廣泛應用於擴散爐、氧化系統、CVD 反應器、RTP 製程、磊晶生長設備及先進半導體生產線。.
相較於傳統的石英或石墨晶圓舟，SiC 陶瓷載具可大幅延長使用壽命、降低微粒產生量，以及提供更佳的製程穩定性，使其成為半導體晶圓廠、太陽能光電製造、LED 生產及電力電子產業的理想選擇。.
其熱傳導率高且熱膨脹係數低，可使熱量均勻分佈，並在極端加工條件下將晶圓應力降至最低。.
SiC 陶瓷舟型載具的主要特性
卓越的耐高溫性能
SiC 陶瓷結構在極高的溫度下仍能保持極佳的機械穩定性：
- 高達 1600°C 氧化氣氛中
- 高達 惰性氣氛中 1950°C
這種材料在重複加熱循環中可抵抗變形、下垂和熱疲勞。.
優異的耐化學性
高純度碳化矽具有優異的耐磨性：
- 酸
- 鹼
- 電漿環境
- 腐蝕性製程氣體
與侵蝕性半導體製程媒質相容，包括
- SiH₄
- NH₃
- 鹽酸
- POCl₃
- H₂Se
這可確保在惡劣的加工環境中延長操作壽命。.
超低微粒產生量
表面拋光和精密製造將晶圓加工過程中的微粒污染降至最低。.
適用於
- 先進半導體節點
- 磊晶沉積
- EUV 製程
- 無塵室製造
低微粒生成有助於提高晶圓良率和降低缺陷率。.
高導熱性
熱傳導性：
160 W/m-K
福利包括
- 均勻的晶圓加熱
- 改善溫度一致性
- 減少熱梯度
- 更佳的製程重複性
高機械強度
SiC 陶瓷提供：
- 極佳的硬度
- 高抗壓強度
- 優異的耐磨性
- 抗熱震性
即使在長時間的工業操作下，仍能保持尺寸穩定。.
完全客製化設計
可根據客戶需求提供客製化解決方案：
晶圓直徑
插槽數量
插槽間距
船隻尺寸
表面處理
結構最佳化
支援的晶圓尺寸包括
- 150 公釐 (6″)
- 200 公釐 (8″)
- 300 公釐 (12″)
- 提供客製化尺寸
技術規格
| 財產 | 單位 | 價值 |
|---|---|---|
| 碳化矽含量 | % | >99.5 |
| 平均晶粒尺寸 | μm | 4-10 |
| 體積密度 | kg/dm³ | >3.14 |
| 表觀孔隙率 | Vol % | <0.5 |
| 維氏硬度 | 公斤/平方毫米 | 2800 |
| 彎曲強度 | MPa | 450 |
| 壓縮強度 | MPa | 3900 |
| 彈性模數 | GPa | 420 |
| 斷裂韌性 | MPa-m1/2 | 3.5 |
| 熱傳導 | W/m-K | 160 |
| 電阻率 | 歐姆-厘米 | 10⁶-10⁸ |
| 熱膨脹係數 | 10-⁶/K | 4.3 |
| 最高溫度（氧化） | °C | 1600 |
| 最高溫度（惰性） | °C | 1950 |
SiC 陶瓷舟型載具的應用
半導體製造
廣泛應用於半導體晶圓製程，包括
擴散爐
在高溫製程中提供穩定的晶圓支撐，同時將熱變形減至最低。.
氧化系統
保持極佳的尺寸精度和污染控制。.
快速熱處理
低熱膨脹可將晶圓翹曲減至最低。.
離子植入
出色的抗輻射和高能粒子暴露能力。.
CVD 與磊晶成長
適用於
- SiC 磊晶
- GaN 生長
- 矽沉積
- 化合物半導體加工
優異的氣體耐腐蝕性可延長使用壽命。.
SiC 與功率元件製造
用於：
- SiC 功率元件
- 硅基氮化鎵
- MOSFET 生產
- 先進的電源模組
其熱膨脹係數與 SiC 晶圓非常接近，可降低高溫生長過程中的熱應力。.
光電產業
適用於
PERC 太陽能電池
耐磷擴散環境。.
TOPCon 產品
在重複的熱循環下仍能保持穩定的效能。.
薄膜太陽能製造
在複雜的製程氣氛中具有優異的耐腐蝕性。.
與石英晶片舟相比，SiC 舟可提供：
- 更長的使用壽命
- 降低維護成本
- 製程穩定性更佳
LED 與光電子
用於：
- 迷你 LED
- 微型 LED
- 化合物半導體生產
精密的插槽設計可減少晶圓邊緣損傷，並提高處理安全性。.
SiC 陶瓷舟 vs 石英舟
| 比較項目 | SiC 陶瓷舟 | 石英船 |
|---|---|---|
| 最高溫度 | 1950°C | 約 1250°C |
| 服務壽命 | 5-10 年 | 1-2 年 |
| 熱傳導 | 極佳 | 低 |
| 粒子產生 | 非常低 | 中度 |
| 耐化學性 | 極佳 | 中型 |
| 機械強度 | 高 | 低 |
SiC 陶瓷舟為長期的半導體生產提供優異的耐用性與較低的作業成本。.
為何選擇我們的 SiC 陶瓷船載體
- 高純度 SiC 材料 >99.5%
- 精密加工能力
- 低污染製程
- 客製化設計支援
- 嚴格的品質控制
- 穩定的長期生產能力
- 快速回應客製化專案
我們的工程團隊與客戶密切合作，為要求嚴苛的工業應用開發客製化的晶圓處理解決方案。.
常見問題
Q1: 可以支援哪些晶圓尺寸？
標準晶圓尺寸包括
- 150 公釐（6 吋）
- 200 公釐（8 吋）
- 300 公釐（12 吋）
可根據客戶要求定制尺寸。.
Q2: 插槽數量和間距可以自訂嗎？
是的。我們可以客製化：
- 插槽編號
- 插槽間距
- 結構設計
- 表面處理
- 整體尺寸
Q3: 前置時間是多久？
標準產品：
4-6 週
客製化設計：
8-12 週
交貨期可能因複雜性而異。.
Q4: 為何選擇 SiC 而非石英或石墨舟？
與傳統材料相比，SiC 陶瓷具有以下優點：
- 更高的操作溫度
- 更好的污染控制
- 更長的使用壽命
- 改善耐腐蝕性
- 優異的機械強度
Q5: 你們可以根據圖紙生產嗎？
是的。我們支持根據客戶的圖紙、樣品或詳細規格進行定制製造。.
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