{"id":2315,"date":"2026-05-27T06:16:49","date_gmt":"2026-05-27T06:16:49","guid":{"rendered":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/?p=2315"},"modified":"2026-05-27T06:20:11","modified_gmt":"2026-05-27T06:20:11","slug":"electrostatic-chuck-vs-vacuum-chuck","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/pl\/electrostatic-chuck-vs-vacuum-chuck\/","title":{"rendered":"Uchwyt elektrostatyczny a uchwyt pr\u00f3\u017cniowy: kt\u00f3ra technologia mocowania wafli jest lepsza w produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w?"},"content":{"rendered":"

W produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w pozycjonowanie i mocowanie p\u0142ytek krzemowych jest podstawowym wymogiem dla osi\u0105gni\u0119cia precyzji procesu i stabilno\u015bci wydajno\u015bci. Podczas trawienia, osadzania, litografii, inspekcji i przetwarzania plazmowego, wafle krzemowe musz\u0105 by\u0107 bezpiecznie trzymane przy zachowaniu minimalnego zanieczyszczenia i doskona\u0142ej jednorodno\u015bci termicznej.<\/p>\n\n\n\n

Poniewa\u017c struktury urz\u0105dze\u0144 nadal si\u0119 kurcz\u0105, a rozmiary p\u0142ytek stale rosn\u0105, tradycyjne metody mocowania staj\u0105 przed coraz wi\u0119kszymi wyzwaniami. Dwie z najcz\u0119\u015bciej stosowanych obecnie technologii mocowania p\u0142ytek to Uchwyty elektrostatyczne (ESC)<\/strong> oraz Uchwyty podci\u015bnieniowe<\/strong>.<\/a><\/p>\n\n\n\n

Chocia\u017c oba systemy s\u0142u\u017c\u0105 temu samemu og\u00f3lnemu celowi - utrzymywaniu wafli w miejscu - ich zasady dzia\u0142ania, \u015brodowiska pracy i charakterystyka wydajno\u015bci znacznie si\u0119 r\u00f3\u017cni\u0105.<\/p>\n\n\n\n

Zrozumienie tych r\u00f3\u017cnic jest niezb\u0119dne dla projektant\u00f3w sprz\u0119tu, in\u017cynier\u00f3w procesu i producent\u00f3w p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

Dlaczego technologia trzymania p\u0142ytek ma znaczenie<\/h2>\n\n\n\n

Nowoczesne przetwarzanie p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w wymaga:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • Precyzja pozycjonowania w skali nanometr\u00f3w<\/li>\n\n\n\n
  • Doskona\u0142a jednorodno\u015b\u0107 termiczna<\/li>\n\n\n\n
  • Niski poziom generowanych cz\u0105stek<\/li>\n\n\n\n
  • Stabilna p\u0142asko\u015b\u0107 p\u0142ytki<\/li>\n\n\n\n
  • Kompatybilno\u015b\u0107 pr\u00f3\u017cniowa<\/li>\n\n\n\n
  • Odporno\u015b\u0107 na \u015brodowisko plazmowe<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Nawet niewielki ruch wafla mo\u017ce spowodowa\u0107:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • B\u0142\u0119dy nak\u0142adki<\/li>\n\n\n\n
    • Nier\u00f3wnomierno\u015b\u0107 procesu<\/li>\n\n\n\n
    • Generowanie defekt\u00f3w<\/li>\n\n\n\n
    • Redukcja plon\u00f3w<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      W rezultacie systemy mocowania wafli ewoluowa\u0142y w kierunku wysoce zaprojektowanych komponent\u00f3w, a nie prostych konstrukcji wsporczych.<\/p>\n\n\n\n

      Co to jest uchwyt pr\u00f3\u017cniowy?<\/h2>\n\n\n\n

      Uchwyt pr\u00f3\u017cniowy wykorzystuje r\u00f3\u017cnice ci\u015bnie\u0144 do zabezpieczania p\u0142ytek.<\/p>\n\n\n\n

      Kana\u0142y pr\u00f3\u017cniowe s\u0105 zintegrowane z powierzchni\u0105 uchwytu. Gdy stosowana jest pr\u00f3\u017cnia, powietrze pod p\u0142ytk\u0105 jest usuwane, generuj\u0105c si\u0142\u0119 ss\u0105c\u0105.<\/p>\n\n\n\n

      Podstawowa zasada dzia\u0142ania:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      1. Wafel umieszczony na powierzchni uchwytu<\/li>\n\n\n\n
      2. Powietrze odprowadzane przez wewn\u0119trzne kana\u0142y<\/li>\n\n\n\n
      3. Ci\u015bnienie atmosferyczne wytwarza si\u0142\u0119 trzymaj\u0105c\u0105<\/li>\n\n\n\n
      4. Wafel pozostaje nieruchomy podczas przetwarzania<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Uchwyty pr\u00f3\u017cniowe s\u0105 szeroko stosowane ze wzgl\u0119du na ich prost\u0105 konstrukcj\u0119 i dojrza\u0142\u0105 technologi\u0119.<\/p>\n\n\n\n

        Typowe zastosowania obejmuj\u0105:<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • Kontrola wafli<\/li>\n\n\n\n
        • Szlifowanie<\/li>\n\n\n\n
        • Polerowanie<\/li>\n\n\n\n
        • Kostkowanie<\/li>\n\n\n\n
        • Metrologia<\/li>\n\n\n\n
        • Niskotemperaturowe systemy obs\u0142ugi<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Co to jest uchwyt elektrostatyczny?<\/h2>\n\n\n\n

          Uchwyty elektrostatyczne wykorzystuj\u0105 przyci\u0105ganie elektrostatyczne zamiast r\u00f3\u017cnicy ci\u015bnie\u0144.<\/p>\n\n\n\n

          Po przy\u0142o\u017ceniu napi\u0119cia do osadzonych elektrod powstaje pole elektrostatyczne, kt\u00f3re przyci\u0105ga wafel do powierzchni uchwytu.<\/p>\n\n\n\n

          Proces podstawowy:<\/p>\n\n\n\n

            \n
          1. Wafel styka si\u0119 z powierzchni\u0105 uchwytu<\/li>\n\n\n\n
          2. Wysokie napi\u0119cie przy\u0142o\u017cone wewn\u0119trznie<\/li>\n\n\n\n
          3. Generowana si\u0142a elektrostatyczna<\/li>\n\n\n\n
          4. Wafel mocno trzyma si\u0119 na swoim miejscu<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

            Systemy ESC cz\u0119sto wykorzystuj\u0105 zaawansowane materia\u0142y ceramiczne, w tym:<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • Tlenek glinu (Al\u2082O\u2083)<\/li>\n\n\n\n
            • Azotek glinu (AlN)<\/li>\n\n\n\n
            • W\u0119glik krzemu (SiC)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Materia\u0142y te zapewniaj\u0105:<\/p>\n\n\n\n

                \n
              • Izolacja elektryczna<\/li>\n\n\n\n
              • Odporno\u015b\u0107 na plazm\u0119<\/li>\n\n\n\n
              • Stabilno\u015b\u0107 termiczna<\/li>\n\n\n\n
              • Kontrolowane w\u0142a\u015bciwo\u015bci dielektryczne<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                Technologia ESC jest powszechnie stosowana w<\/p>\n\n\n\n

                  \n
                • Trawienie plazmowe<\/li>\n\n\n\n
                • Systemy PVD<\/li>\n\n\n\n
                • Sprz\u0119t CVD<\/li>\n\n\n\n
                • Implantacja jon\u00f3w<\/li>\n\n\n\n
                • Komory do proces\u00f3w p\u00f3\u0142przewodnikowych<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                  Podstawowa r\u00f3\u017cnica w mechanizmach trzymania<\/h2>\n\n\n\n
                  W\u0142asno\u015b\u0107<\/th>Uchwyt podci\u015bnieniowy<\/th>Uchwyt elektrostatyczny<\/th><\/tr><\/thead>
                  Metoda holdingowa<\/td>R\u00f3\u017cnica ci\u015bnie\u0144<\/td>Przyci\u0105ganie elektrostatyczne<\/td><\/tr>
                  Zasada kontaktu<\/td>Ssanie pr\u00f3\u017cniowe<\/td>Pole elektryczne<\/td><\/tr>
                  Wymagania operacyjne<\/td>R\u00f3\u017cnica ci\u015bnie\u0144 atmosferycznych<\/td>Wysokie napi\u0119cie<\/td><\/tr>
                  Kompatybilno\u015b\u0107 ze \u015brodowiskiem pr\u00f3\u017cniowym<\/td>Ograniczony<\/td>Doskona\u0142y<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

                  To rozr\u00f3\u017cnienie silnie wp\u0142ywa na przydatno\u015b\u0107 procesu.<\/p>\n\n\n\n

                  Wydajno\u015b\u0107 w warunkach pr\u00f3\u017cni<\/h2>\n\n\n\n

                  Procesy plazmy p\u00f3\u0142przewodnikowej cz\u0119sto dzia\u0142aj\u0105 w warunkach wysokiej pr\u00f3\u017cni.<\/p>\n\n\n\n

                  Wydajno\u015b\u0107 uchwytu podci\u015bnieniowego zale\u017cy od r\u00f3\u017cnicy ci\u015bnie\u0144.<\/p>\n\n\n\n

                  Wraz ze spadkiem ci\u015bnienia w komorze:<\/p>\n\n\n\n

                    \n
                  • Zmniejsza si\u0119 dost\u0119pna si\u0142a ss\u0105ca<\/li>\n\n\n\n
                  • Zdolno\u015b\u0107 utrzymywania staje si\u0119 ograniczona<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                    W warunkach ekstremalnej pr\u00f3\u017cni tradycyjne uchwyty pr\u00f3\u017cniowe mog\u0105 straci\u0107 swoj\u0105 skuteczno\u015b\u0107.<\/p>\n\n\n\n

                    Uchwyty elektrostatyczne utrzymuj\u0105 stabiln\u0105 si\u0142\u0119 trzymania nawet przy bardzo niskim ci\u015bnieniu.<\/p>\n\n\n\n

                    To sprawia, \u017ce sterowniki ESC doskonale nadaj\u0105 si\u0119 do:<\/p>\n\n\n\n

                      \n
                    • Wytrawianie na sucho<\/li>\n\n\n\n
                    • Osadzanie plazmowe<\/li>\n\n\n\n
                    • Zaawansowane przetwarzanie p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                      Por\u00f3wnanie wydajno\u015bci termicznej<\/h2>\n\n\n\n

                      Zarz\u0105dzanie ciep\u0142em staje si\u0119 coraz wa\u017cniejsze w zaawansowanej produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n

                      Temperatura wafla ma na to bezpo\u015bredni wp\u0142yw:<\/p>\n\n\n\n

                        \n
                      • Szybko\u015b\u0107 wytrawiania<\/li>\n\n\n\n
                      • Osadzanie filmu<\/li>\n\n\n\n
                      • Jednolito\u015b\u0107 procesu<\/li>\n\n\n\n
                      • Krytyczne wymiary<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                        Por\u00f3wnanie:<\/p>\n\n\n\n

                        W\u0142asno\u015b\u0107<\/th>Uchwyt podci\u015bnieniowy<\/th>Uchwyt elektrostatyczny<\/th><\/tr><\/thead>
                        Kontakt termiczny<\/td>Umiarkowany<\/td>Doskona\u0142y<\/td><\/tr>
                        R\u00f3wnomierno\u015b\u0107 temperatury<\/td>Umiarkowany<\/td>Wysoki<\/td><\/tr>
                        Wydajno\u015b\u0107 wymiany ciep\u0142a<\/td>Ograniczony<\/td>Lepiej<\/td><\/tr>
                        Stabilno\u015b\u0107 procesu<\/td>Umiarkowany<\/td>Wysoki<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

                        Wiele konstrukcji ESC zawiera tylne systemy ch\u0142odzenia gazem, kt\u00f3re poprawiaj\u0105 odprowadzanie ciep\u0142a.<\/p>\n\n\n\n

                        Staje si\u0119 to niezb\u0119dne podczas intensywnego przetwarzania plazmowego.<\/p>\n\n\n\n

                        Generowanie cz\u0105stek i zanieczyszczenie<\/h2>\n\n\n\n

                        Kontrola zanieczyszcze\u0144 pozostaje jedn\u0105 z najwa\u017cniejszych kwestii w produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w.<\/p>\n\n\n\n

                        Ruch mechaniczny i niestabilny kontakt wafla mog\u0105 generowa\u0107 cz\u0105stki.<\/p>\n\n\n\n

                        Mog\u0105 wyst\u0105pi\u0107 problemy z systemami pr\u00f3\u017cniowymi:<\/p>\n\n\n\n

                          \n
                        • Wyciek powierzchniowy<\/li>\n\n\n\n
                        • Mikrowibracje<\/li>\n\n\n\n
                        • Lokalna zmienno\u015b\u0107 kontaktu<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                          Systemy elektrostatyczne generalnie zapewniaj\u0105:<\/p>\n\n\n\n

                            \n
                          • Bardziej jednolity kontakt<\/li>\n\n\n\n
                          • Ograniczony ruch<\/li>\n\n\n\n
                          • Lepsza stabilno\u015b\u0107 pozycji<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                            Ni\u017csze generowanie cz\u0105stek cz\u0119sto przek\u0142ada si\u0119 na:<\/p>\n\n\n\n

                              \n
                            • Wy\u017csza wydajno\u015b\u0107<\/li>\n\n\n\n
                            • Lepsza powtarzalno\u015b\u0107<\/li>\n\n\n\n
                            • Zmniejszona liczba defekt\u00f3w<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                              Wymagania materia\u0142owe dla system\u00f3w ESC<\/h2>\n\n\n\n

                              W przeciwie\u0144stwie do uchwyt\u00f3w pr\u00f3\u017cniowych, uchwyty elektrostatyczne opieraj\u0105 si\u0119 w du\u017cej mierze na in\u017cynierii materia\u0142owej.<\/p>\n\n\n\n

                              Ceramika ESC musi jednocze\u015bnie zapewnia\u0107:<\/p>\n\n\n\n

                                \n
                              • Kontrolowana rezystywno\u015b\u0107 elektryczna<\/li>\n\n\n\n
                              • Przewodno\u015b\u0107 cieplna<\/li>\n\n\n\n
                              • Odporno\u015b\u0107 na plazm\u0119<\/li>\n\n\n\n
                              • Wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 mechaniczna<\/li>\n\n\n\n
                              • Stabilno\u015b\u0107 wymiarowa<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                Typowe materia\u0142y ceramiczne obejmuj\u0105:<\/p>\n\n\n\n

                                Materia\u0142<\/th>G\u0142\u00f3wne zalety<\/th><\/tr><\/thead>
                                Tlenek glinu<\/td>Op\u0142acalno\u015b\u0107 i stabilno\u015b\u0107<\/td><\/tr>
                                Azotek glinu<\/td>Wysoka przewodno\u015b\u0107 cieplna<\/td><\/tr>
                                W\u0119glik krzemu<\/td>Doskona\u0142a odporno\u015b\u0107 na dzia\u0142anie plazmy<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

                                Wyb\u00f3r materia\u0142u cz\u0119sto zale\u017cy od warunk\u00f3w procesu.<\/p>\n\n\n\n

                                Zalety i ograniczenia<\/h2>\n\n\n\n

                                Zalety uchwytu pr\u00f3\u017cniowego<\/h3>\n\n\n\n
                                  \n
                                • Prostsza struktura<\/li>\n\n\n\n
                                • Ni\u017cszy koszt<\/li>\n\n\n\n
                                • Dojrza\u0142a technologia<\/li>\n\n\n\n
                                • \u0141atwiejsza konserwacja<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                  Ograniczenia:<\/p>\n\n\n\n

                                    \n
                                  • Zmniejszona wydajno\u015b\u0107 pod pr\u00f3\u017cni\u0105<\/li>\n\n\n\n
                                  • Ni\u017csza sprawno\u015b\u0107 cieplna<\/li>\n\n\n\n
                                  • Ograniczona kompatybilno\u015b\u0107 z plazm\u0105<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                    Zalety uchwytu elektrostatycznego<\/h3>\n\n\n\n
                                      \n
                                    • Du\u017ca si\u0142a trzymania<\/li>\n\n\n\n
                                    • Doskona\u0142a kompatybilno\u015b\u0107 z pr\u00f3\u017cni\u0105<\/li>\n\n\n\n
                                    • Lepsza wydajno\u015b\u0107 termiczna<\/li>\n\n\n\n
                                    • Stabilne pozycjonowanie p\u0142ytek<\/li>\n\n\n\n
                                    • Ni\u017csze ryzyko zanieczyszczenia<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                      Ograniczenia:<\/p>\n\n\n\n

                                        \n
                                      • Wy\u017cszy koszt<\/li>\n\n\n\n
                                      • Kompleksowa produkcja<\/li>\n\n\n\n
                                      • Wymaga system\u00f3w wysokiego napi\u0119cia<\/li>\n\n\n\n
                                      • Bardziej rygorystyczne wymagania materia\u0142owe<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                        Por\u00f3wnanie typowych zastosowa\u0144<\/h2>\n\n\n\n

                                        Zastosowania uchwyt\u00f3w pr\u00f3\u017cniowych<\/h3>\n\n\n\n
                                          \n
                                        • Polerowanie wafli<\/li>\n\n\n\n
                                        • Sprz\u0119t inspekcyjny<\/li>\n\n\n\n
                                        • Procesy szlifowania<\/li>\n\n\n\n
                                        • Systemy pakowania<\/li>\n\n\n\n
                                        • Og\u00f3lna obs\u0142uga p\u0142ytek<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                          Zastosowania uchwytu elektrostatycznego<\/h3>\n\n\n\n
                                            \n
                                          • Trawienie plazmowe<\/li>\n\n\n\n
                                          • Osadzanie PVD<\/li>\n\n\n\n
                                          • Komory CVD<\/li>\n\n\n\n
                                          • Implantacja jon\u00f3w<\/li>\n\n\n\n
                                          • Zaawansowane przetwarzanie p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                            W praktyce technologie te cz\u0119sto si\u0119 uzupe\u0142niaj\u0105, a nie konkuruj\u0105 ze sob\u0105.<\/p>\n\n\n\n

                                            Przysz\u0142e trendy<\/h2>\n\n\n\n

                                            Wraz z rozwojem produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w:<\/p>\n\n\n\n

                                              \n
                                            • Wi\u0119ksze wafle<\/li>\n\n\n\n
                                            • Mniejsze w\u0119z\u0142y procesowe<\/li>\n\n\n\n
                                            • Wy\u017csze g\u0119sto\u015bci plazmy<\/li>\n\n\n\n
                                            • Bardziej z\u0142o\u017cone architektury urz\u0105dze\u0144<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                              Popularno\u015b\u0107 uchwyt\u00f3w elektrostatycznych stale ro\u015bnie.<\/p>\n\n\n\n

                                              Oczekuje si\u0119, \u017ce zaawansowana ceramika i ulepszone konstrukcje termiczne jeszcze bardziej poprawi\u0105 wydajno\u015b\u0107 ESC.<\/p>\n\n\n\n

                                              Jednak uchwyty pr\u00f3\u017cniowe prawdopodobnie pozostan\u0105 cenne dla ta\u0144szych i mniej wymagaj\u0105cych zastosowa\u0144.<\/p>\n\n\n\n

                                              Przemy\u015blenia ko\u0144cowe<\/h2>\n\n\n\n

                                              Uchwyty elektrostatyczne i pr\u00f3\u017cniowe osi\u0105gaj\u0105 ten sam podstawowy cel - bezpieczne trzymanie p\u0142ytek podczas przetwarzania - ale wykorzystuj\u0105 zasadniczo r\u00f3\u017cne zasady fizyczne.<\/p>\n\n\n\n

                                              Uchwyty pr\u00f3\u017cniowe pozostaj\u0105 praktyczne i ekonomiczne w wielu tradycyjnych zastosowaniach. Uchwyty elektrostatyczne zapewniaj\u0105 doskona\u0142\u0105 wydajno\u015b\u0107 w zaawansowanych \u015brodowiskach p\u00f3\u0142przewodnikowych obejmuj\u0105cych pr\u00f3\u017cni\u0119, plazm\u0119 i surowe wymagania termiczne.<\/p>\n\n\n\n

                                              Wraz z rozwojem technologii produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w, wyb\u00f3r odpowiedniej metody przechowywania p\u0142ytek staje si\u0119 coraz wa\u017cniejszy dla wydajno\u015bci procesu i optymalizacji wydajno\u015bci.<\/p>\n\n\n\n

                                              Zrozumienie tych technologii pozwala in\u017cynierom podejmowa\u0107 lepsze decyzje dotycz\u0105ce materia\u0142\u00f3w i sprz\u0119tu.<\/p>\n\n\n\n

                                              FAQ<\/h3>\n\n\n
                                              \n
                                              \n
                                              \n

                                              Dlaczego uchwyty elektrostatyczne s\u0105 powszechnie stosowane w systemach trawienia plazmowego?<\/h3>\n
                                              \n\n

                                              Poniewa\u017c zapewniaj\u0105 stabiln\u0105 si\u0142\u0119 trzymania w \u015brodowiskach o wysokiej pr\u00f3\u017cni i oferuj\u0105 lepsz\u0105 kontrol\u0119 termiczn\u0105 podczas ekspozycji na plazm\u0119.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

                                              \n

                                              Czy uchwyty pr\u00f3\u017cniowe mog\u0105 pracowa\u0107 w p\u00f3\u0142przewodnikowych komorach pr\u00f3\u017cniowych?<\/h3>\n
                                              \n\n

                                              Mog\u0105 one dzia\u0142a\u0107 w niekt\u00f3rych \u015brodowiskach, ale ich wydajno\u015b\u0107 znacznie spada w warunkach bardzo niskiego ci\u015bnienia.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

                                              \n

                                              Jakie materia\u0142y ceramiczne s\u0105 powszechnie stosowane w uchwytach elektrostatycznych?<\/h3>\n
                                              \n\n

                                              Jakie materia\u0142y ceramiczne s\u0105 powszechnie stosowane w uchwytach elektrostatycznych?<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                              In semiconductor manufacturing, wafer positioning and fixation are fundamental requirements for achieving process precision and yield stability. During etching, deposition, lithography, inspection, and plasma processing, silicon wafers must remain securely held while maintaining minimal contamination and excellent thermal uniformity. As device structures continue shrinking and wafer sizes continue increasing, traditional holding methods face growing challenges. […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2316,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[559,68,561,558,251,563,562,54,439,560],"class_list":["post-2315","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-aln-electrostatic-chuck","tag-electrostatic-chuck","tag-electrostatic-wafer-chuck","tag-plasma-processing-equipment","tag-semiconductor-ceramics","tag-semiconductor-equipment-componen","tag-semiconductor-esc","tag-vacuum-chuck","tag-wafer-carrier","tag-wafer-holding-technology"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2315","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2315"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2315\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2318,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2315\/revisions\/2318"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2316"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2315"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2315"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2315"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}