{"id":2201,"date":"2026-05-15T06:27:55","date_gmt":"2026-05-15T06:27:55","guid":{"rendered":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/?post_type=product&#038;p=2201"},"modified":"2026-05-15T06:32:41","modified_gmt":"2026-05-15T06:32:41","slug":"high-flatness-sic-ceramic-vacuum-chuck-for-hybrid-bonding-applications","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/it\/product\/high-flatness-sic-ceramic-vacuum-chuck-for-hybrid-bonding-applications\/","title":{"rendered":"Mandrino sotto vuoto in ceramica SiC ad alta planarit\u00e0 per applicazioni di incollaggio ibrido"},"content":{"rendered":"<p data-start=\"769\" data-end=\"950\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2204 alignright\" src=\"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/High-Flatness-SiC-Ceramic-Vacuum-Chuck-for-Hybrid-Bonding-Applications-2-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" 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wafer-to-wafer (W2W), chip-to-wafer (C2W), bonding ibrido, confezionamento di MEMS e assemblaggio avanzato di semiconduttori.<\/p>\n<p data-start=\"1456\" data-end=\"1626\">La bassa espansione termica e la superiore stabilit\u00e0 dimensionale assicurano un posizionamento preciso dei wafer, riducendo al minimo la deformazione termica durante i processi a temperatura elevata.<\/p>\n<hr data-start=\"1628\" data-end=\"1631\" \/>\n<h2 data-section-id=\"1ma7m6t\" data-start=\"1633\" data-end=\"1648\">Caratteristiche principali<\/h2>\n<h3 data-section-id=\"1ag5n0f\" data-start=\"1650\" data-end=\"1689\">Superficie di adsorbimento del wafer ultrapiatto<\/h3>\n<ul data-start=\"1691\" data-end=\"1822\">\n<li data-section-id=\"1squslp\" data-start=\"1691\" data-end=\"1718\">Planarit\u00e0 della superficie \u2264 1 \u03bcm<\/li>\n<li data-section-id=\"82w5jk\" data-start=\"1719\" data-end=\"1741\">Parallelismo \u2264 1 \u03bcm<\/li>\n<li data-section-id=\"i3icbd\" data-start=\"1742\" data-end=\"1782\">Assicura un contatto altamente uniforme con il wafer<\/li>\n<li data-section-id=\"10gawis\" data-start=\"1783\" data-end=\"1822\">Migliora l'accuratezza dell'allineamento dell'incollaggio<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"1824\" data-end=\"1914\">La planarit\u00e0 a specchio minimizza le sollecitazioni locali e riduce la deformazione del wafer durante l'incollaggio.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1bjp15b\" data-start=\"1921\" data-end=\"1954\"><img decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2205 alignright\" src=\"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/High-Flatness-SiC-Ceramic-Vacuum-Chuck-for-Hybrid-Bonding-Applications-1-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/High-Flatness-SiC-Ceramic-Vacuum-Chuck-for-Hybrid-Bonding-Applications-1-300x300.png 300w, 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liscia<\/h3>\n<p data-start=\"1956\" data-end=\"1974\">Rugosit\u00e0 della superficie:<\/p>\n<p data-start=\"1976\" data-end=\"1992\">Ra \u2264 0,01 \u03bcm<\/p>\n<p data-start=\"1994\" data-end=\"2003\">Vantaggi:<\/p>\n<ul data-start=\"2005\" data-end=\"2141\">\n<li data-section-id=\"14nn914\" data-start=\"2005\" data-end=\"2037\">Riduzione della contaminazione da particelle<\/li>\n<li data-section-id=\"yvq0gc\" data-start=\"2038\" data-end=\"2075\">Migliori prestazioni di sigillatura sottovuoto<\/li>\n<li data-section-id=\"wg8ubp\" data-start=\"2076\" data-end=\"2101\">Adsorbimento stabile del wafer<\/li>\n<li data-section-id=\"1f2d1o7\" data-start=\"2102\" data-end=\"2141\">Compatibilit\u00e0 con la camera bianca dei semiconduttori<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-section-id=\"1il5hua\" data-start=\"2148\" data-end=\"2181\">Eccezionale stabilit\u00e0 termica<\/h3>\n<p data-start=\"2183\" data-end=\"2208\">Il carburo di silicio presenta:<\/p>\n<ul data-start=\"2210\" data-end=\"2322\">\n<li data-section-id=\"10kjbpo\" data-start=\"2210\" data-end=\"2260\">Basso coefficiente di espansione termica (~4,5\u00d710-\u2076\/\u00b0C)<\/li>\n<li data-section-id=\"1yezcgi\" data-start=\"2261\" data-end=\"2288\">Elevata conducibilit\u00e0 termica<\/li>\n<li data-section-id=\"1yzox84\" data-start=\"2289\" data-end=\"2322\">Eccellente stabilit\u00e0 dimensionale<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"2324\" data-end=\"2424\">Ci\u00f2 consente al mandrino di mantenere un posizionamento preciso in condizioni di incollaggio a temperature elevate.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1pd5p6e\" data-start=\"2431\" data-end=\"2459\">Elevata rigidit\u00e0 meccanica<\/h3>\n<p data-start=\"2461\" data-end=\"2477\">Modulo elastico:<\/p>\n<p data-start=\"2479\" data-end=\"2491\">&gt;400 GPa<\/p>\n<p data-start=\"2493\" data-end=\"2504\">Vantaggi:<\/p>\n<ul data-start=\"2506\" data-end=\"2613\">\n<li data-section-id=\"1hg45f6\" data-start=\"2506\" data-end=\"2543\">Impedisce la deformazione sotto pressione<\/li>\n<li data-section-id=\"1ms13ye\" data-start=\"2544\" data-end=\"2582\">Supporta un'elevata precisione di caricamento dei wafer<\/li>\n<li data-section-id=\"1ao73lw\" data-start=\"2583\" data-end=\"2613\">Migliora la coerenza del processo<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"2615\" data-end=\"2677\">L'elevata rigidit\u00e0 \u00e8 fondamentale per i processi di allineamento sub-micronici.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"17thkoo\" data-start=\"2684\" data-end=\"2719\">Design di precisione del canale del vuoto<\/h3>\n<p data-start=\"2721\" data-end=\"2760\">Lavorazione di scanalature sotto vuoto ad alta precisione:<\/p>\n<p data-start=\"2762\" data-end=\"2771\">Precisione:<\/p>\n<p data-start=\"2773\" data-end=\"2782\">\u00b15 \u03bcm<\/p>\n<p data-start=\"2784\" data-end=\"2792\">Assicura:<\/p>\n<ul data-start=\"2794\" data-end=\"2894\">\n<li data-section-id=\"1slsamk\" data-start=\"2794\" data-end=\"2833\">Distribuzione uniforme della forza di adsorbimento<\/li>\n<li data-section-id=\"4ffymg\" data-start=\"2834\" data-end=\"2857\">Fissazione stabile del wafer<\/li>\n<li data-section-id=\"1ev6db4\" data-start=\"2858\" data-end=\"2894\">Riduzione della concentrazione locale delle sollecitazioni<\/li>\n<\/ul>\n<hr data-start=\"2896\" data-end=\"2899\" \/>\n<h2 data-section-id=\"1cgu054\" data-start=\"2901\" data-end=\"2928\">Specifiche tecniche<\/h2>\n<div class=\"TyagGW_tableContainer\">\n<div class=\"group TyagGW_tableWrapper flex flex-col-reverse w-fit\" tabindex=\"-1\">\n<table class=\"w-fit min-w-(--thread-content-width)\" data-start=\"2930\" data-end=\"3354\">\n<thead data-start=\"2930\" data-end=\"2954\">\n<tr data-start=\"2930\" data-end=\"2954\">\n<th class=\"last:pe-10\" data-start=\"2930\" data-end=\"2937\" data-col-size=\"sm\">Articolo<\/th>\n<th class=\"last:pe-10\" data-start=\"2937\" data-end=\"2954\" data-col-size=\"sm\">Specifiche<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody data-start=\"2965\" data-end=\"3354\">\n<tr data-start=\"2965\" data-end=\"3007\">\n<td data-start=\"2965\" data-end=\"2976\" data-col-size=\"sm\">Materiale<\/td>\n<td data-start=\"2976\" data-end=\"3007\" data-col-size=\"sm\">Carburo di silicio di elevata purezza<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3008\" data-end=\"3033\">\n<td data-start=\"3008\" data-end=\"3021\" data-col-size=\"sm\">Purezza SiC<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3021\" data-end=\"3033\">\u226599.999%<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3034\" data-end=\"3062\">\n<td data-start=\"3034\" data-end=\"3053\" data-col-size=\"sm\">Planarit\u00e0 della superficie<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3053\" data-end=\"3062\">\u22641 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3063\" data-end=\"3098\">\n<td data-start=\"3063\" data-end=\"3083\" data-col-size=\"sm\">Ruvidit\u00e0 della superficie<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3083\" data-end=\"3098\">Ra \u22640,01 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3099\" data-end=\"3129\">\n<td data-start=\"3099\" data-end=\"3117\" data-col-size=\"sm\">Modulo elastico<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3117\" data-end=\"3129\">&gt;400 GPa<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3130\" data-end=\"3167\">\n<td data-start=\"3130\" data-end=\"3153\" data-col-size=\"sm\">Conduttivit\u00e0 termica<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3153\" data-end=\"3167\">~120 W\/m-K<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3168\" data-end=\"3192\">\n<td data-start=\"3168\" data-end=\"3178\" data-col-size=\"sm\">Densit\u00e0<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3178\" data-end=\"3192\">\u22653,1 g\/cm\u00b3<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3193\" data-end=\"3215\">\n<td data-start=\"3193\" data-end=\"3199\" data-col-size=\"sm\">CTE<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3199\" data-end=\"3215\">~4.5\u00d710-\u2076\/\u00b0C<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3216\" data-end=\"3243\">\n<td data-start=\"3216\" data-end=\"3234\" data-col-size=\"sm\">Precisione della scanalatura<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3234\" data-end=\"3243\">\u00b15 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3244\" data-end=\"3280\">\n<td data-start=\"3244\" data-end=\"3268\" data-col-size=\"sm\">Temperatura di esercizio<\/td>\n<td data-col-size=\"sm\" data-start=\"3268\" data-end=\"3280\">RT-400\u00b0C<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3281\" data-end=\"3320\">\n<td data-start=\"3281\" data-end=\"3301\" data-col-size=\"sm\">Trattamento della superficie<\/td>\n<td data-start=\"3301\" data-end=\"3320\" data-col-size=\"sm\">Lucido a specchio<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3321\" data-end=\"3354\">\n<td data-start=\"3321\" data-end=\"3334\" data-col-size=\"sm\">Dimensione del wafer<\/td>\n<td data-start=\"3334\" data-end=\"3354\" data-col-size=\"sm\">Disponibile su misura<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n<hr data-start=\"3356\" data-end=\"3359\" \/>\n<h2 data-section-id=\"mu966k\" data-start=\"3361\" data-end=\"3376\">Applicazioni<\/h2>\n<h3 data-section-id=\"wjbzos\" data-start=\"3378\" data-end=\"3414\">Imballaggio avanzato dei semiconduttori<\/h3>\n<p data-start=\"3416\" data-end=\"3431\"><img decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2207 alignright\" src=\"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/20250922113244_25590-300x174.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"174\" srcset=\"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/20250922113244_25590-300x174.png 300w, https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/20250922113244_25590-18x10.png 18w, https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/20250922113244_25590-600x349.png 600w, https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/20250922113244_25590.png 680w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>Ampiamente utilizzato in:<\/p>\n<ul data-start=\"3433\" data-end=\"3600\">\n<li data-section-id=\"123uv47\" data-start=\"3433\" data-end=\"3465\">Incollaggio da wafer a wafer (W2W)<\/li>\n<li data-section-id=\"c7s92\" data-start=\"3466\" data-end=\"3497\">Incollaggio da chip a wafer (C2W)<\/li>\n<li data-section-id=\"1bqwewz\" data-start=\"3498\" data-end=\"3516\">Legame ibrido<\/li>\n<li data-section-id=\"1nykrz3\" data-start=\"3517\" data-end=\"3554\">Processi di termocompressione Cu-Cu<\/li>\n<li data-section-id=\"35sgx6\" data-start=\"3555\" data-end=\"3574\">Imballaggio IC 3D<\/li>\n<li data-section-id=\"at340r\" data-start=\"3575\" data-end=\"3600\">Sistema in pacchetto (SiP)<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-section-id=\"1a9kliv\" data-start=\"3607\" data-end=\"3632\">Imballaggio dei dispositivi MEMS<\/h3>\n<p data-start=\"3634\" data-end=\"3668\">Fornisce un supporto stabile per i wafer:<\/p>\n<ul data-start=\"3670\" data-end=\"3730\">\n<li data-section-id=\"1sdgegm\" data-start=\"3670\" data-end=\"3688\">Incollaggio sotto vuoto<\/li>\n<li data-section-id=\"1qjfpoh\" data-start=\"3689\" data-end=\"3707\">Legame anodico<\/li>\n<li data-section-id=\"dbgga8\" data-start=\"3708\" data-end=\"3730\">Incapsulamento del sensore<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"3732\" data-end=\"3822\">La struttura rigida protegge i dispositivi MEMS sensibili dalla distorsione termica o meccanica.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1qt18ux\" data-start=\"3829\" data-end=\"3860\">Dispositivi a semiconduttore di potenza<\/h3>\n<p data-start=\"3862\" data-end=\"3875\">Adatto per:<\/p>\n<ul data-start=\"3877\" data-end=\"3966\">\n<li data-section-id=\"mfu7zo\" data-start=\"3877\" data-end=\"3901\">Imballaggio dei moduli SiC<\/li>\n<li data-section-id=\"1yt7ywp\" data-start=\"3902\" data-end=\"3931\">Assemblaggio di dispositivi di potenza GaN<\/li>\n<li data-section-id=\"p9njc8\" data-start=\"3932\" data-end=\"3952\">Sinterizzazione dell'argento<\/li>\n<li data-section-id=\"18yr1fr\" data-start=\"3953\" data-end=\"3966\">Legame TLP<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"3968\" data-end=\"4024\">L'eccellente stabilit\u00e0 termica garantisce la coerenza del processo.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"14di4ch\" data-start=\"4031\" data-end=\"4070\">Fotonica e produzione di micro-LED<\/h3>\n<p data-start=\"4072\" data-end=\"4081\">Supporti:<\/p>\n<ul data-start=\"4083\" data-end=\"4204\">\n<li data-section-id=\"1gtpe27\" data-start=\"4083\" data-end=\"4113\">Sistemi di trasferimento a micro-LED<\/li>\n<li data-section-id=\"12uwywl\" data-start=\"4114\" data-end=\"4139\">Incollaggio vetro-silicio<\/li>\n<li data-section-id=\"6a950i\" data-start=\"4140\" data-end=\"4170\">Integrazione dei dispositivi ottici<\/li>\n<li data-section-id=\"1gp423q\" data-start=\"4171\" data-end=\"4204\">Posizionamento di precisione del substrato<\/li>\n<\/ul>\n<hr data-start=\"4206\" data-end=\"4209\" \/>\n<h2 data-section-id=\"dysc5y\" data-start=\"4211\" data-end=\"4232\">Vantaggi del prodotto<\/h2>\n<ul data-start=\"4234\" data-end=\"4547\">\n<li data-section-id=\"um7u8k\" data-start=\"4234\" data-end=\"4268\">Materiale SiC ad altissima purezza<\/li>\n<li data-section-id=\"t9txjh\" data-start=\"4269\" data-end=\"4295\">Planarit\u00e0 della superficie \u22641 \u03bcm<\/li>\n<li data-section-id=\"1qzleq6\" data-start=\"4296\" data-end=\"4334\">Superficie di adsorbimento lucidata a specchio<\/li>\n<li data-section-id=\"1bdmggy\" data-start=\"4335\" data-end=\"4366\">Eccellente stabilit\u00e0 termica<\/li>\n<li data-section-id=\"ivfffh\" data-start=\"4367\" data-end=\"4398\">Elevata rigidit\u00e0 e rigidit\u00e0<\/li>\n<li data-section-id=\"ua0354\" data-start=\"4399\" data-end=\"4429\">Bassa contaminazione di particelle<\/li>\n<li data-section-id=\"bp2qqs\" data-start=\"4430\" data-end=\"4468\">Lavorazione di precisione del canale sotto vuoto<\/li>\n<li data-section-id=\"xszix1\" data-start=\"4469\" data-end=\"4517\">Adatto ad ambienti di confezionamento avanzati<\/li>\n<li data-section-id=\"y0lwwo\" data-start=\"4518\" data-end=\"4547\">Geometria personalizzata disponibile<\/li>\n<\/ul>\n<hr data-start=\"4549\" data-end=\"4552\" \/>\n<h2 data-section-id=\"rnyyeg\" data-start=\"4554\" data-end=\"4578\">Opzioni di personalizzazione<\/h2>\n<p data-start=\"4580\" data-end=\"4664\">Forniamo una personalizzazione completa OEM\/ODM in base ai disegni o ai requisiti dell'applicazione:<\/p>\n<ul data-start=\"4666\" data-end=\"4878\">\n<li data-section-id=\"6tm948\" data-start=\"4666\" data-end=\"4690\">Diametri dei wafer personalizzati<\/li>\n<li data-section-id=\"1vfjaam\" data-start=\"4691\" data-end=\"4714\">Layout delle scanalature a vuoto<\/li>\n<li data-section-id=\"13s8suu\" data-start=\"4715\" data-end=\"4740\">Strutture a foro passante<\/li>\n<li data-section-id=\"1wmws68\" data-start=\"4741\" data-end=\"4767\">Opzioni di lucidatura a specchio<\/li>\n<li data-section-id=\"cox5s3\" data-start=\"4768\" data-end=\"4794\">Zone speciali di adsorbimento<\/li>\n<li data-section-id=\"1bbm77i\" data-start=\"4795\" data-end=\"4825\">Pulizia dei semiconduttori<\/li>\n<li data-section-id=\"14z4bjj\" data-start=\"4826\" data-end=\"4849\">Elaborazione ultrapiatta<\/li>\n<li data-section-id=\"1udm0ti\" data-start=\"4850\" data-end=\"4878\">Geometrie ceramiche complesse<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"4880\" data-end=\"4980\">Tutti i prodotti possono essere confezionati in ambienti di camera bianca di Classe 100 per applicazioni di semiconduttori.<\/p>\n<hr data-start=\"4982\" data-end=\"4985\" \/>\n<h2 data-section-id=\"1hryhf7\" data-start=\"4987\" data-end=\"4993\">FAQ<\/h2>\n<h3 data-section-id=\"u7k6ec\" data-start=\"4995\" data-end=\"5059\">Q1: Perch\u00e9 utilizzare SiC invece di mandrini a vuoto in alluminio o quarzo?<\/h3>\n<p data-start=\"5061\" data-end=\"5072\">SiC offre:<\/p>\n<ul data-start=\"5074\" data-end=\"5212\">\n<li data-section-id=\"1y67fsp\" data-start=\"5074\" data-end=\"5101\">Minore espansione termica<\/li>\n<li data-section-id=\"1slmg84\" data-start=\"5102\" data-end=\"5121\">Maggiore rigidit\u00e0<\/li>\n<li data-section-id=\"trt37b\" data-start=\"5122\" data-end=\"5155\">Migliore resistenza alla temperatura<\/li>\n<li data-section-id=\"1i25w4v\" data-start=\"5156\" data-end=\"5186\">Riduzione del rischio di contaminazione<\/li>\n<li data-section-id=\"13ilisr\" data-start=\"5187\" data-end=\"5212\">Vita operativa pi\u00f9 lunga<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-section-id=\"cwo9dr\" data-start=\"5219\" data-end=\"5265\">D2: Quali processi di bonding sono supportati?<\/h3>\n<p data-start=\"5267\" data-end=\"5283\">Compatibile con:<\/p>\n<ul data-start=\"5285\" data-end=\"5380\">\n<li data-section-id=\"14kpzzx\" data-start=\"5285\" data-end=\"5300\">Legame W2W<\/li>\n<li data-section-id=\"1uhw6eh\" data-start=\"5301\" data-end=\"5316\">Legame C2W<\/li>\n<li data-section-id=\"1bqwewz\" data-start=\"5317\" data-end=\"5335\">Legame ibrido<\/li>\n<li data-section-id=\"8fmkq0\" data-start=\"5336\" data-end=\"5365\">Incollaggio per termocompressione<\/li>\n<li data-section-id=\"cd7995\" data-start=\"5366\" data-end=\"5380\">Incollaggio di MEMS<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-section-id=\"sqhas4\" data-start=\"5387\" data-end=\"5437\">D3: \u00c8 possibile realizzare scanalature sottovuoto personalizzate?<\/h3>\n<p data-start=\"5439\" data-end=\"5530\">S\u00ec. Gli schemi delle scanalature, la disposizione dei fori, le aree di adsorbimento e le dimensioni possono essere personalizzati.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1lhq4ur\" data-start=\"5537\" data-end=\"5587\">D4: \u00c8 disponibile la pulizia per semiconduttori?<\/h3>\n<p data-start=\"5589\" data-end=\"5665\">S\u00ec. I prodotti possono essere puliti e confezionati in condizioni di camera bianca di Classe 100.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p data-start=\"769\" data-end=\"950\">Il mandrino a vuoto SiC per l'incollaggio dei wafer \u00e8 un componente di adsorbimento ceramico di precisione ad alte prestazioni progettato per applicazioni avanzate di imballaggio dei semiconduttori e incollaggio dei wafer.<\/p>\n<p data-start=\"952\" data-end=\"1201\">Realizzato con carburo di silicio (SiC) CVD di elevata purezza o con tecnologie avanzate di sinterizzazione del SiC, questo mandrino sotto vuoto offre un'eccezionale stabilit\u00e0 termica, un'elevatissima rigidit\u00e0 e una precisione superficiale a livello di sub-micron per processi di incollaggio critici.<\/p>","protected":false},"featured_media":2206,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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