![\"\"](\"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/High-Flatness-SiC-Ceramic-Vacuum-Chuck-for-Hybrid-Bonding-Applications-2-300x300.png\")
A SiC v\u00e1kuumf\u00far\u00f3 tokm\u00e1ny Wafer Bondinghoz egy nagy teljes\u00edtm\u00e9ny\u0171 prec\u00edzi\u00f3s ker\u00e1mia adszorpci\u00f3s alkatr\u00e9sz, amelyet fejlett f\u00e9lvezet\u0151 csomagol\u00e1si \u00e9s wafer bonding alkalmaz\u00e1sokhoz terveztek.<\/p>\n
A nagy tisztas\u00e1g\u00fa CVD szil\u00edciumkarbid (SiC) vagy fejlett szinterezett SiC technol\u00f3gi\u00e1k felhaszn\u00e1l\u00e1s\u00e1val gy\u00e1rtott v\u00e1kuumkihuzat kiv\u00e9teles h\u0151stabilit\u00e1st, rendk\u00edv\u00fcl nagy merevs\u00e9get \u00e9s szubmikronos szint\u0171 fel\u00fcleti pontoss\u00e1got biztos\u00edt a kritikus k\u00f6t\u00e9si folyamatokhoz.<\/p>\n
A prec\u00edzi\u00f3s v\u00e1kuumadszorpci\u00f3s szerkezetek \u00e9s az ultra-s\u00edk fel\u00fclet megmunk\u00e1l\u00e1sa r\u00e9v\u00e9n a tokm\u00e1ny biztons\u00e1gosan tartja a wafer-wafer (W2W), chip-to-wafer (C2W), hibrid k\u00f6t\u00e9s, MEMS csomagol\u00e1s \u00e9s fejlett f\u00e9lvezet\u0151-\u00f6sszeszerel\u00e9si m\u0171veletek sor\u00e1n a wafert.<\/p>\n
Alacsony h\u0151t\u00e1gul\u00e1sa \u00e9s kiv\u00e1l\u00f3 m\u00e9retstabilit\u00e1sa biztos\u00edtja a pontos ostyapoz\u00edcion\u00e1l\u00e1st, mik\u00f6zben minimaliz\u00e1lja a h\u0151deform\u00e1ci\u00f3t a magas h\u0151m\u00e9rs\u00e9klet\u0171 folyamatok sor\u00e1n.<\/p>\n
A t\u00fck\u00f6rsima laposs\u00e1g minimaliz\u00e1lja a helyi fesz\u00fclts\u00e9get \u00e9s cs\u00f6kkenti a szelet deform\u00e1ci\u00f3j\u00e1t a ragaszt\u00e1s sor\u00e1n.<\/p>\n
![\"\"](\"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/High-Flatness-SiC-Ceramic-Vacuum-Chuck-for-Hybrid-Bonding-Applications-1-300x300.png\")
Ultra-sima t\u00fck\u00f6r pol\u00edroz\u00e1s<\/h3>\nFel\u00fclet \u00e9rdess\u00e9ge:<\/p>\n
Ra \u2264 0,01 \u03bcm<\/p>\n
El\u0151ny\u00f6k:<\/p>\n
Szil\u00edcium-karbidot mutat:<\/p>\n
Ez lehet\u0151v\u00e9 teszi, hogy a tokm\u00e1ny magas h\u0151m\u00e9rs\u00e9klet\u0171 k\u00f6t\u00e9si k\u00f6r\u00fclm\u00e9nyek k\u00f6z\u00f6tt is pontosan poz\u00edcion\u00e1lja a tokm\u00e1nyt.<\/p>\n
Rugalmass\u00e1gi modulus:<\/p>\n
>400 GPa<\/p>\n
El\u0151ny\u00f6k:<\/p>\n
A nagy merevs\u00e9g kritikus fontoss\u00e1g\u00fa a szubmikronos igaz\u00edt\u00e1si folyamatokhoz.<\/p>\n
Nagy pontoss\u00e1g\u00fa v\u00e1kuumhornyos megmunk\u00e1l\u00e1s:<\/p>\n
Pontoss\u00e1g:<\/p>\n
\u00b15 \u03bcm<\/p>\n
Biztos\u00edtja:<\/p>\n
| T\u00e9tel<\/th>\n | Specifik\u00e1ci\u00f3<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n |
|---|---|
| Anyag<\/td>\n | Nagy tisztas\u00e1g\u00fa szil\u00edcium-karbid<\/td>\n<\/tr>\n |
| SiC tisztas\u00e1g<\/td>\n | \u226599.999%<\/td>\n<\/tr>\n |
| Fel\u00fclet s\u00edkoss\u00e1ga<\/td>\n | \u22641 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n |
| Fel\u00fcleti \u00e9rdess\u00e9g<\/td>\n | Ra \u22640,01 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n |
| Rugalmass\u00e1gi modulus<\/td>\n | >400 GPa<\/td>\n<\/tr>\n |
| H\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g<\/td>\n | ~120 W\/m-K<\/td>\n<\/tr>\n |
| S\u0171r\u0171s\u00e9g<\/td>\n | \u22653,1 g\/cm\u00b3<\/td>\n<\/tr>\n |
| CTE<\/td>\n | ~4.5\u00d710-\u2076\/\u00b0C<\/td>\n<\/tr>\n |
| Groove pontoss\u00e1g<\/td>\n | \u00b15 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n |
| \u00dczemi h\u0151m\u00e9rs\u00e9klet<\/td>\n | RT-400\u00b0C<\/td>\n<\/tr>\n |
| Fel\u00fcletkezel\u00e9s<\/td>\n | T\u00fck\u00f6r pol\u00edrozott<\/td>\n<\/tr>\n |
| Wafer m\u00e9ret<\/td>\n | Egy\u00e9ni rendelkez\u00e9sre \u00e1ll\u00f3<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n \n Alkalmaz\u00e1sok<\/h2>\n |
![\"\"](\"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/20250922113244_25590-300x174.png\")
Sz\u00e9les k\u00f6rben haszn\u00e1lj\u00e1k:<\/p>\n