{"id":2189,"date":"2026-05-15T05:15:54","date_gmt":"2026-05-15T05:15:54","guid":{"rendered":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/?p=2189"},"modified":"2026-05-15T05:18:49","modified_gmt":"2026-05-15T05:18:49","slug":"keramia-szubsztratumok-a-fo-anyag-forradalma-az-ai-computing-optikai-modulok-es-a-teljesitmeny-felvezetok-meghajtasaban","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/ceramic-substrates-the-core-material-revolution-powering-ai-computing-optical-modules-and-power-semiconductors\/","title":{"rendered":"Ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok: A f\u0151 anyagforradalom, amely az AI sz\u00e1m\u00edt\u00e1stechnik\u00e1t, az optikai modulokat \u00e9s a teljes\u00edtm\u00e9ny f\u00e9lvezet\u0151ket hajtja."},"content":{"rendered":"

Ahogy a mesters\u00e9ges intelligencia sz\u00e1m\u00edt\u00e1sai felgyorsulnak, az adat\u00e1tviteli sebess\u00e9gek n\u00f6vekednek, \u00e9s a k\u00f6vetkez\u0151 gener\u00e1ci\u00f3s teljes\u00edtm\u00e9nyelektronika tov\u00e1bb fejl\u0151dik, a f\u00e9lvezet\u0151 csomagol\u00e1si technol\u00f3gi\u00e1k alapvet\u0151 \u00e1talakul\u00e1son mennek kereszt\u00fcl. A hagyom\u00e1nyos hordoz\u00f3anyagok egyre ink\u00e1bb korl\u00e1tokba \u00fctk\u00f6znek a h\u0151kezel\u00e9s, az elektromos teljes\u00edtm\u00e9ny \u00e9s az integr\u00e1ci\u00f3s s\u0171r\u0171s\u00e9g ter\u00e9n. Ennek f\u00e9ny\u00e9ben a ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok a hi\u00e1nyp\u00f3tl\u00f3 alkalmaz\u00e1sokb\u00f3l a j\u00f6v\u0151 f\u00e9lvezet\u0151 rendszereinek kritikus alapanyag\u00e1v\u00e1 v\u00e1lnak.<\/p>\n\n\n\n

Az AI gyors\u00edt\u00f3kt\u00f3l \u00e9s a nagy s\u00e1vsz\u00e9less\u00e9g\u0171 mem\u00f3ria (HBM) csomagol\u00e1s\u00e1t\u00f3l kezdve az ultra-nagysebess\u00e9g\u0171 optikai modulokig \u00e9s a teljes\u00edtm\u00e9ny f\u00e9lvezet\u0151 eszk\u00f6z\u00f6kig, ker\u00e1mia hordoz\u00f3k<\/a> ma m\u00e1r a fejlett elektronikus \u00e9p\u00edt\u00e9szet egyik legfontosabb alapjak\u00e9nt ismerik el.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

Mi\u00e9rt fontosak a ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok<\/h2>\n\n\n\n

A szubsztr\u00e1tumok a chipeket, az \u00f6sszek\u00f6ttet\u00e9seket \u00e9s a csomagol\u00e1si rendszereket \u00f6sszek\u00f6t\u0151 szerkezeti \u00e9s elektromos platformk\u00e9nt szolg\u00e1lnak. T\u00f6rt\u00e9nelmileg a szerves szubsztr\u00e1tumok \u00e9s a szil\u00edciumalap\u00fa interposerek domin\u00e1ltak az ipar\u00e1gban. A teljes\u00edtm\u00e9nys\u0171r\u0171s\u00e9g \u00e9s a jelek \u00f6sszetetts\u00e9g\u00e9nek gyors n\u00f6veked\u00e9se azonban felt\u00e1rja ezek korl\u00e1tait.<\/p>\n\n\n\n

A ker\u00e1mia hordoz\u00f3k sz\u00e1mos egyedi el\u0151nyt k\u00edn\u00e1lnak:<\/p>\n\n\n\n

Kiv\u00e1l\u00f3 h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g<\/h3>\n\n\n\n

A modern mesters\u00e9ges intelligencia processzorok \u00e9s a nagy teljes\u00edtm\u00e9ny\u0171 sz\u00e1m\u00edt\u00e1si rendszerek hatalmas h\u0151terhel\u00e9st gener\u00e1lnak. A termikus sz\u0171k keresztmetszetek k\u00f6zvetlen\u00fcl korl\u00e1tozhatj\u00e1k a teljes\u00edtm\u00e9nyt \u00e9s a megb\u00edzhat\u00f3s\u00e1got.<\/p>\n\n\n\n

Sz\u00e1mos fejlett ker\u00e1miaanyag - k\u00f6zt\u00fck az alum\u00ednium-nitrid (AlN), a szil\u00edcium-karbid (SiC) \u00e9s a szil\u00edcium-nitrid (Si\u2083N\u2084) - jelent\u0151sen nagyobb h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9get biztos\u00edt, mint a hagyom\u00e1nyos szerves anyagok. A hat\u00e9kony h\u0151elvezet\u00e9s seg\u00edt fenntartani az eszk\u00f6z stabilit\u00e1s\u00e1t, \u00e9s t\u00e1mogatja a tart\u00f3s m\u0171k\u00f6d\u00e9st nagy teljes\u00edtm\u00e9ny\u0171 k\u00f6r\u00fclm\u00e9nyek k\u00f6z\u00f6tt.<\/p>\n\n\n\n

Alacsony dielektromos vesztes\u00e9g nagyfrekvenci\u00e1s \u00e1tvitelhez<\/h3>\n\n\n\n

Ahogy az optikai kommunik\u00e1ci\u00f3s technol\u00f3gi\u00e1k fejl\u0151dnek az ultra-nagy s\u00e1vsz\u00e9less\u00e9g \u00e9s a magasabb frekvenci\u00e1k fel\u00e9, a jelintegrit\u00e1s egyre kritikusabb\u00e1 v\u00e1lik.<\/p>\n\n\n\n

A ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok alacsony dielektromos \u00e1lland\u00f3val \u00e9s alacsony dielektromos vesztes\u00e9ggel rendelkeznek, ami cs\u00f6kkenti a jelcsillap\u00edt\u00e1st \u00e9s jav\u00edtja az \u00e1tviteli hat\u00e9konys\u00e1got. Ezek a tulajdons\u00e1gok rendk\u00edv\u00fcl vonz\u00f3v\u00e1 teszik \u0151ket a k\u00f6vetkez\u0151 gener\u00e1ci\u00f3s optikai kommunik\u00e1ci\u00f3s csomagol\u00e1sok \u00e9s a fejlett AI-rendszerek sz\u00e1m\u00e1ra.<\/p>\n\n\n\n

Pontos h\u0151t\u00e1gul\u00e1si illeszt\u00e9s<\/h3>\n\n\n\n

A hordoz\u00f3anyagok \u00e9s a f\u00e9lvezet\u0151 chipek k\u00f6z\u00f6tti h\u0151t\u00e1gul\u00e1si egy\u00fctthat\u00f3k elt\u00e9r\u00e9se mechanikai fesz\u00fclts\u00e9get okozhat az ism\u00e9telt h\u0151ciklusok sor\u00e1n.<\/p>\n\n\n\n

A ker\u00e1miaanyagok olyan h\u0151t\u00e1gul\u00e1si tulajdons\u00e1gokkal rendelkeznek, amelyek jobban illeszkednek a f\u00e9lvezet\u0151 anyagokhoz, cs\u00f6kkentve a csomagol\u00e1si fesz\u00fclts\u00e9get \u00e9s jav\u00edtva a hossz\u00fa t\u00e1v\u00fa megb\u00edzhat\u00f3s\u00e1got.<\/p>\n\n\n\n

Nagyobb \u00f6sszekapcsol\u00e1si s\u0171r\u0171s\u00e9g potenci\u00e1l<\/h3>\n\n\n\n

A korszer\u0171 csomagol\u00e1s egyre finomabb vonalsz\u00e9less\u00e9get \u00e9s nagyobb integr\u00e1ci\u00f3s s\u0171r\u0171s\u00e9get k\u00f6vetel meg. A ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok kifinomultabb \u00f6sszekapcsol\u00e1si architekt\u00far\u00e1kat t\u00e1mogatnak, lehet\u0151v\u00e9 t\u00e9ve a nagyobb chipintegr\u00e1ci\u00f3s szinteket \u00e9s a kisebb csomagol\u00e1si alapter\u00fcletet.<\/p>\n\n\n\n

A csomagok \u00f6sszetetts\u00e9g\u00e9nek n\u00f6veked\u00e9s\u00e9vel a hordoz\u00f3technol\u00f3gia d\u00f6nt\u0151 t\u00e9nyez\u0151v\u00e9 v\u00e1lik a rendszer teljes teljes\u00edtm\u00e9nye szempontj\u00e1b\u00f3l.<\/p>\n\n\n\n

Az AI Computing \u00e1tform\u00e1lja a csomagol\u00e1si k\u00f6vetelm\u00e9nyeket<\/h2>\n\n\n\n

Az AI-munkaterhel\u00e9sek robban\u00e1sszer\u0171 n\u00f6veked\u00e9se jelent\u0151sen megn\u00f6velte a feldolgoz\u00e1si teljes\u00edtm\u00e9ny \u00e9s a mem\u00f3ria-s\u00e1vsz\u00e9less\u00e9g ir\u00e1nti ig\u00e9nyt.<\/p>\n\n\n\n

A kialakul\u00f3ban l\u00e9v\u0151 csomagol\u00e1si architekt\u00far\u00e1k megk\u00f6vetelik:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • Nagyobb csomagm\u00e9retek<\/li>\n\n\n\n
  • Nagyobb be- \u00e9s kimeneti sz\u00e1mok<\/li>\n\n\n\n
  • Jav\u00edtott h\u0151kezel\u00e9s<\/li>\n\n\n\n
  • Alacsonyabb jelk\u00e9sleltet\u00e9s<\/li>\n\n\n\n
  • Nagyobb integr\u00e1ci\u00f3s s\u0171r\u0171s\u00e9g<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    A hagyom\u00e1nyos csomagol\u00e1si megold\u00e1sok fizikai korl\u00e1taikhoz k\u00f6zelednek. A j\u00f6v\u0151beni mesters\u00e9ges intelligencia rendszerek v\u00e1rhat\u00f3an egyre ink\u00e1bb a fejlett hordoz\u00f3technol\u00f3gi\u00e1kra t\u00e1maszkodnak, amelyek k\u00e9pesek t\u00e1mogatni a nagym\u00e9ret\u0171 heterog\u00e9n integr\u00e1ci\u00f3t.<\/p>\n\n\n\n

    A ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok egyre fontosabb\u00e1 v\u00e1lnak, mivel egyszerre kezelik az elektromos, termikus \u00e9s mechanikai kih\u00edv\u00e1sokat.<\/p>\n\n\n\n

    Sz\u00e1mos k\u00f6vetkez\u0151 gener\u00e1ci\u00f3s AI-csomagol\u00e1si koncepci\u00f3ban ezek az opcion\u00e1lis teljes\u00edtm\u00e9nyn\u00f6vel\u0151 elemekb\u0151l n\u00e9lk\u00fcl\u00f6zhetetlen infrastrukt\u00far\u00e1v\u00e1 v\u00e1lnak.<\/p>\n\n\n\n

    Ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok \u00e9s az optikai modulok fejl\u0151d\u00e9se<\/h2>\n\n\n\n

    Az ultra-nagysebess\u00e9g\u0171 optikai kommunik\u00e1ci\u00f3s rendszerek fel\u00e9 t\u00f6rt\u00e9n\u0151 gyors \u00e1t\u00e1ll\u00e1s a m\u00e1sik f\u0151 hajt\u00f3er\u0151.<\/p>\n\n\n\n

    Az adatk\u00f6zpontok \u00e9s az AI-klaszterek j\u00f6v\u0151beli optikai moduljai megk\u00f6vetelik:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Gyorsabb \u00e1tviteli sebess\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
    • Alacsonyabb besz\u00far\u00e1si vesztes\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
    • Cs\u00f6kkentett energiafogyaszt\u00e1s<\/li>\n\n\n\n
    • Jobb h\u0151stabilit\u00e1s<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      A t\u00f6bb terabites architekt\u00far\u00e1k fel\u00e9 halad\u00f3 \u00e1tviteli sebess\u00e9gekn\u00e9l m\u00e9g a kisebb jelroml\u00e1s is befoly\u00e1solhatja a rendszer teljes hat\u00e9konys\u00e1g\u00e1t.<\/p>\n\n\n\n

      A ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • kiv\u00e1l\u00f3 m\u00e9retstabilit\u00e1s<\/li>\n\n\n\n
      • alacsony nagyfrekvenci\u00e1s vesztes\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
      • jobb h\u0151elvezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
      • hossz\u00fa t\u00e1v\u00fa megb\u00edzhat\u00f3s\u00e1g h\u0151terhel\u00e9s alatt<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Ezek a tulajdons\u00e1gok a ker\u00e1mi\u00e1kat a k\u00f6vetkez\u0151 gener\u00e1ci\u00f3s optikai csomagol\u00e1si platformok er\u0151s jel\u00f6ltjeiv\u00e9 teszik.<\/p>\n\n\n\n

        Tov\u00e1bb b\u0151v\u00fclnek a teljes\u00edtm\u00e9ny f\u00e9lvezet\u0151 alkalmaz\u00e1sok<\/h2>\n\n\n\n

        A teljes\u00edtm\u00e9nyelektronika is \u00faj korszakba l\u00e9p.<\/p>\n\n\n\n

        Az elektromos j\u00e1rm\u0171vek, a meg\u00fajul\u00f3 energiarendszerek, az ipari automatiz\u00e1l\u00e1s \u00e9s a nagyfesz\u00fclts\u00e9g\u0171 alkalmaz\u00e1sok egyre ink\u00e1bb a sz\u00e9les s\u00e1vsz\u00e9less\u00e9g\u0171 f\u00e9lvezet\u0151kre t\u00e1maszkodnak.<\/p>\n\n\n\n

        Ezek a k\u00e9sz\u00fcl\u00e9kek a k\u00f6vetkez\u0151k szerint m\u0171k\u00f6dnek:<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • magasabb fesz\u00fclts\u00e9gek<\/li>\n\n\n\n
        • magasabb kapcsol\u00e1si frekvenci\u00e1k<\/li>\n\n\n\n
        • magas h\u0151m\u00e9rs\u00e9kletek<\/li>\n\n\n\n
        • s\u00falyos termikus ciklikus k\u00f6r\u00fclm\u00e9nyek<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          A ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok m\u00e1r most is kritikus szerepet j\u00e1tszanak sz\u00e1mos teljes\u00edtm\u00e9nymodulban, mivel \u00f6tv\u00f6zik:<\/p>\n\n\n\n

            \n
          • elektromos szigetel\u00e9s<\/li>\n\n\n\n
          • mechanikai szil\u00e1rds\u00e1g<\/li>\n\n\n\n
          • h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
          • megb\u00edzhat\u00f3s\u00e1g zord k\u00f6r\u00fclm\u00e9nyek k\u00f6z\u00f6tt<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            A teljes\u00edtm\u00e9nys\u0171r\u0171s\u00e9g tov\u00e1bbi n\u00f6veked\u00e9s\u00e9vel a ker\u00e1mia alap\u00fa hordoz\u00f3szerkezetek v\u00e1rhat\u00f3an m\u00e9g fontosabb\u00e1 v\u00e1lnak.<\/p>\n\n\n\n

            Anyagplatformok a j\u00f6v\u0151beli fejl\u0151d\u00e9s motorjai<\/h2>\n\n\n\n

            Sz\u00e1mos ker\u00e1miaanyag egyre nagyobb figyelmet kap:<\/p>\n\n\n\n

            Anyag<\/th>F\u0151bb jellemz\u0151k<\/th>Tipikus alkalmaz\u00e1sok<\/th><\/tr><\/thead>
            Alumina (Al\u2082O\u2083)<\/td>K\u00f6lts\u00e9ghat\u00e9kony, j\u00f3 szigetel\u00e9s<\/td>\u00c1ltal\u00e1nos elektronikai csomagol\u00e1s<\/td><\/tr>
            Alum\u00ednium-nitrid (AlN)<\/td>Nagy h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g<\/td>Nagy teljes\u00edtm\u00e9ny\u0171 elektronika<\/td><\/tr>
            Szil\u00edcium-nitrid (Si\u2083N\u2084)<\/td>Nagy mechanikai szil\u00e1rds\u00e1g<\/td>Aut\u00f3ipari \u00e9s teljes\u00edtm\u00e9nymodulok<\/td><\/tr>
            Szil\u00edcium-karbid (SiC)<\/td>Extr\u00e9m h\u0151m\u00e9rs\u00e9kleti ellen\u00e1ll\u00e1s<\/td>Fejlett h\u0151kezel\u00e9s<\/td><\/tr>
            Cirk\u00f3nia ker\u00e1mia<\/td>Nagy sz\u00edv\u00f3ss\u00e1g<\/td>Speci\u00e1lis szerkezeti alkalmaz\u00e1sok<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

            Mindegyik anyag m\u00e1s-m\u00e1s egyens\u00falyt k\u00edn\u00e1l a termikus, elektromos \u00e9s mechanikai tulajdons\u00e1gok k\u00f6z\u00f6tt, \u00edgy a tervez\u0151k az alkalmaz\u00e1s ig\u00e9nyeinek megfelel\u0151en optimaliz\u00e1lhatj\u00e1k a hordoz\u00f3 kiv\u00e1laszt\u00e1s\u00e1t.<\/p>\n\n\n\n

            El\u0151re tekintve: A t\u00e1mogat\u00f3 anyagt\u00f3l a strat\u00e9giai technol\u00f3gi\u00e1ig<\/h2>\n\n\n\n

            A f\u00e9lvezet\u0151ipar olyan szakaszba l\u00e9p, ahol az anyaginnov\u00e1ci\u00f3 egyre ink\u00e1bb meghat\u00e1rozza a rendszer k\u00e9pess\u00e9geit.<\/p>\n\n\n\n

            Ahogy az AI-sz\u00e1m\u00edt\u00e1stechnika b\u0151v\u00fcl, az optikai kommunik\u00e1ci\u00f3s s\u00e1vsz\u00e9less\u00e9g n\u00f6vekszik, \u00e9s a teljes\u00edtm\u00e9nyelektronika tov\u00e1bb fejl\u0151dik, a hordoz\u00f3technol\u00f3gi\u00e1k ink\u00e1bb strat\u00e9giai infrastrukt\u00far\u00e1v\u00e1 v\u00e1lnak, mint passz\u00edv t\u00e1mogat\u00f3 komponensekk\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

            A ker\u00e1mia hordoz\u00f3k h\u00e1rom kritikus er\u0151ss\u00e9g\u00fck miatt egyed\u00fcl\u00e1ll\u00f3 helyzetben vannak:<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • magas h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
            • alacsony dielektromos vesztes\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
            • h\u0151t\u00e1gul\u00e1si kompatibilit\u00e1s<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Ezek a tulajdons\u00e1gok egyre fontosabb\u00e1 teszik \u0151ket a j\u00f6v\u0151beli csomagol\u00e1si \u00f6kosziszt\u00e9m\u00e1k sz\u00e1m\u00e1ra.<\/p>\n\n\n\n

              Az elk\u00f6vetkez\u0151 \u00e9vekben a ker\u00e1miaszubsztr\u00e1t-technol\u00f3gi\u00e1k a f\u00e9lvezet\u0151gy\u00e1rt\u00e1s egyik legbefoly\u00e1sosabb anyagv\u00e1lt\u00e1s\u00e1v\u00e1 v\u00e1lhatnak, lehet\u0151v\u00e9 t\u00e9ve a sz\u00e1m\u00edt\u00e1stechnikai, kommunik\u00e1ci\u00f3s \u00e9s energiaell\u00e1t\u00f3 rendszerek k\u00f6vetkez\u0151 gener\u00e1ci\u00f3j\u00e1t.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

              As artificial intelligence computing accelerates, data transmission speeds increase, and next-generation power electronics continue to evolve, semiconductor packaging technologies are undergoing a fundamental transformation. Conventional substrate materials are increasingly facing […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2190,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[274,277,102,272,275,276,273,76,78,250,94],"class_list":["post-2189","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-advanced-packaging","tag-ai-computing","tag-aluminum-nitride","tag-ceramic-substrate","tag-hbm","tag-optical-modules","tag-power-semiconductor","tag-semiconductor-packaging","tag-silicon-carbide","tag-silicon-nitride","tag-thermal-management"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2189","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2189"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2189\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2192,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2189\/revisions\/2192"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2190"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2189"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2189"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2189"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}