{"id":2189,"date":"2026-05-15T05:15:54","date_gmt":"2026-05-15T05:15:54","guid":{"rendered":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/?p=2189"},"modified":"2026-05-15T05:18:49","modified_gmt":"2026-05-15T05:18:49","slug":"keramia-szubsztratumok-a-fo-anyag-forradalma-az-ai-computing-optikai-modulok-es-a-teljesitmeny-felvezetok-meghajtasaban","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/ceramic-substrates-the-core-material-revolution-powering-ai-computing-optical-modules-and-power-semiconductors\/","title":{"rendered":"Ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok: A f\u0151 anyagforradalom, amely az AI sz\u00e1m\u00edt\u00e1stechnik\u00e1t, az optikai modulokat \u00e9s a teljes\u00edtm\u00e9ny f\u00e9lvezet\u0151ket hajtja."},"content":{"rendered":"

Ahogy a mesters\u00e9ges intelligencia sz\u00e1m\u00edt\u00e1sai felgyorsulnak, az adat\u00e1tviteli sebess\u00e9gek n\u00f6vekednek, \u00e9s a k\u00f6vetkez\u0151 gener\u00e1ci\u00f3s teljes\u00edtm\u00e9nyelektronika tov\u00e1bb fejl\u0151dik, a f\u00e9lvezet\u0151 csomagol\u00e1si technol\u00f3gi\u00e1k alapvet\u0151 \u00e1talakul\u00e1son mennek kereszt\u00fcl. A hagyom\u00e1nyos hordoz\u00f3anyagok egyre ink\u00e1bb korl\u00e1tokba \u00fctk\u00f6znek a h\u0151kezel\u00e9s, az elektromos teljes\u00edtm\u00e9ny \u00e9s az integr\u00e1ci\u00f3s s\u0171r\u0171s\u00e9g ter\u00e9n. Ennek f\u00e9ny\u00e9ben a ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok a hi\u00e1nyp\u00f3tl\u00f3 alkalmaz\u00e1sokb\u00f3l a j\u00f6v\u0151 f\u00e9lvezet\u0151 rendszereinek kritikus alapanyag\u00e1v\u00e1 v\u00e1lnak.<\/p>\n\n\n\n

Az AI gyors\u00edt\u00f3kt\u00f3l \u00e9s a nagy s\u00e1vsz\u00e9less\u00e9g\u0171 mem\u00f3ria (HBM) csomagol\u00e1s\u00e1t\u00f3l kezdve az ultra-nagysebess\u00e9g\u0171 optikai modulokig \u00e9s a teljes\u00edtm\u00e9ny f\u00e9lvezet\u0151 eszk\u00f6z\u00f6kig, ker\u00e1mia hordoz\u00f3k<\/a> ma m\u00e1r a fejlett elektronikus \u00e9p\u00edt\u00e9szet egyik legfontosabb alapjak\u00e9nt ismerik el.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

Mi\u00e9rt fontosak a ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok<\/h2>\n\n\n\n

A szubsztr\u00e1tumok a chipeket, az \u00f6sszek\u00f6ttet\u00e9seket \u00e9s a csomagol\u00e1si rendszereket \u00f6sszek\u00f6t\u0151 szerkezeti \u00e9s elektromos platformk\u00e9nt szolg\u00e1lnak. T\u00f6rt\u00e9nelmileg a szerves szubsztr\u00e1tumok \u00e9s a szil\u00edciumalap\u00fa interposerek domin\u00e1ltak az ipar\u00e1gban. A teljes\u00edtm\u00e9nys\u0171r\u0171s\u00e9g \u00e9s a jelek \u00f6sszetetts\u00e9g\u00e9nek gyors n\u00f6veked\u00e9se azonban felt\u00e1rja ezek korl\u00e1tait.<\/p>\n\n\n\n

A ker\u00e1mia hordoz\u00f3k sz\u00e1mos egyedi el\u0151nyt k\u00edn\u00e1lnak:<\/p>\n\n\n\n

Kiv\u00e1l\u00f3 h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g<\/h3>\n\n\n\n

A modern mesters\u00e9ges intelligencia processzorok \u00e9s a nagy teljes\u00edtm\u00e9ny\u0171 sz\u00e1m\u00edt\u00e1si rendszerek hatalmas h\u0151terhel\u00e9st gener\u00e1lnak. A termikus sz\u0171k keresztmetszetek k\u00f6zvetlen\u00fcl korl\u00e1tozhatj\u00e1k a teljes\u00edtm\u00e9nyt \u00e9s a megb\u00edzhat\u00f3s\u00e1got.<\/p>\n\n\n\n

Sz\u00e1mos fejlett ker\u00e1miaanyag - k\u00f6zt\u00fck az alum\u00ednium-nitrid (AlN), a szil\u00edcium-karbid (SiC) \u00e9s a szil\u00edcium-nitrid (Si\u2083N\u2084) - jelent\u0151sen nagyobb h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9get biztos\u00edt, mint a hagyom\u00e1nyos szerves anyagok. A hat\u00e9kony h\u0151elvezet\u00e9s seg\u00edt fenntartani az eszk\u00f6z stabilit\u00e1s\u00e1t, \u00e9s t\u00e1mogatja a tart\u00f3s m\u0171k\u00f6d\u00e9st nagy teljes\u00edtm\u00e9ny\u0171 k\u00f6r\u00fclm\u00e9nyek k\u00f6z\u00f6tt.<\/p>\n\n\n\n

Alacsony dielektromos vesztes\u00e9g nagyfrekvenci\u00e1s \u00e1tvitelhez<\/h3>\n\n\n\n

Ahogy az optikai kommunik\u00e1ci\u00f3s technol\u00f3gi\u00e1k fejl\u0151dnek az ultra-nagy s\u00e1vsz\u00e9less\u00e9g \u00e9s a magasabb frekvenci\u00e1k fel\u00e9, a jelintegrit\u00e1s egyre kritikusabb\u00e1 v\u00e1lik.<\/p>\n\n\n\n

A ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok alacsony dielektromos \u00e1lland\u00f3val \u00e9s alacsony dielektromos vesztes\u00e9ggel rendelkeznek, ami cs\u00f6kkenti a jelcsillap\u00edt\u00e1st \u00e9s jav\u00edtja az \u00e1tviteli hat\u00e9konys\u00e1got. Ezek a tulajdons\u00e1gok rendk\u00edv\u00fcl vonz\u00f3v\u00e1 teszik \u0151ket a k\u00f6vetkez\u0151 gener\u00e1ci\u00f3s optikai kommunik\u00e1ci\u00f3s csomagol\u00e1sok \u00e9s a fejlett AI-rendszerek sz\u00e1m\u00e1ra.<\/p>\n\n\n\n

Pontos h\u0151t\u00e1gul\u00e1si illeszt\u00e9s<\/h3>\n\n\n\n

A hordoz\u00f3anyagok \u00e9s a f\u00e9lvezet\u0151 chipek k\u00f6z\u00f6tti h\u0151t\u00e1gul\u00e1si egy\u00fctthat\u00f3k elt\u00e9r\u00e9se mechanikai fesz\u00fclts\u00e9get okozhat az ism\u00e9telt h\u0151ciklusok sor\u00e1n.<\/p>\n\n\n\n

A ker\u00e1miaanyagok olyan h\u0151t\u00e1gul\u00e1si tulajdons\u00e1gokkal rendelkeznek, amelyek jobban illeszkednek a f\u00e9lvezet\u0151 anyagokhoz, cs\u00f6kkentve a csomagol\u00e1si fesz\u00fclts\u00e9get \u00e9s jav\u00edtva a hossz\u00fa t\u00e1v\u00fa megb\u00edzhat\u00f3s\u00e1got.<\/p>\n\n\n\n

Nagyobb \u00f6sszekapcsol\u00e1si s\u0171r\u0171s\u00e9g potenci\u00e1l<\/h3>\n\n\n\n

A korszer\u0171 csomagol\u00e1s egyre finomabb vonalsz\u00e9less\u00e9get \u00e9s nagyobb integr\u00e1ci\u00f3s s\u0171r\u0171s\u00e9get k\u00f6vetel meg. A ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok kifinomultabb \u00f6sszekapcsol\u00e1si architekt\u00far\u00e1kat t\u00e1mogatnak, lehet\u0151v\u00e9 t\u00e9ve a nagyobb chipintegr\u00e1ci\u00f3s szinteket \u00e9s a kisebb csomagol\u00e1si alapter\u00fcletet.<\/p>\n\n\n\n

A csomagok \u00f6sszetetts\u00e9g\u00e9nek n\u00f6veked\u00e9s\u00e9vel a hordoz\u00f3technol\u00f3gia d\u00f6nt\u0151 t\u00e9nyez\u0151v\u00e9 v\u00e1lik a rendszer teljes teljes\u00edtm\u00e9nye szempontj\u00e1b\u00f3l.<\/p>\n\n\n\n

Az AI Computing \u00e1tform\u00e1lja a csomagol\u00e1si k\u00f6vetelm\u00e9nyeket<\/h2>\n\n\n\n

Az AI-munkaterhel\u00e9sek robban\u00e1sszer\u0171 n\u00f6veked\u00e9se jelent\u0151sen megn\u00f6velte a feldolgoz\u00e1si teljes\u00edtm\u00e9ny \u00e9s a mem\u00f3ria-s\u00e1vsz\u00e9less\u00e9g ir\u00e1nti ig\u00e9nyt.<\/p>\n\n\n\n

A kialakul\u00f3ban l\u00e9v\u0151 csomagol\u00e1si architekt\u00far\u00e1k megk\u00f6vetelik:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • Nagyobb csomagm\u00e9retek<\/li>\n\n\n\n
  • Nagyobb be- \u00e9s kimeneti sz\u00e1mok<\/li>\n\n\n\n
  • Jav\u00edtott h\u0151kezel\u00e9s<\/li>\n\n\n\n
  • Alacsonyabb jelk\u00e9sleltet\u00e9s<\/li>\n\n\n\n
  • Nagyobb integr\u00e1ci\u00f3s s\u0171r\u0171s\u00e9g<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    A hagyom\u00e1nyos csomagol\u00e1si megold\u00e1sok fizikai korl\u00e1taikhoz k\u00f6zelednek. A j\u00f6v\u0151beni mesters\u00e9ges intelligencia rendszerek v\u00e1rhat\u00f3an egyre ink\u00e1bb a fejlett hordoz\u00f3technol\u00f3gi\u00e1kra t\u00e1maszkodnak, amelyek k\u00e9pesek t\u00e1mogatni a nagym\u00e9ret\u0171 heterog\u00e9n integr\u00e1ci\u00f3t.<\/p>\n\n\n\n

    A ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok egyre fontosabb\u00e1 v\u00e1lnak, mivel egyszerre kezelik az elektromos, termikus \u00e9s mechanikai kih\u00edv\u00e1sokat.<\/p>\n\n\n\n

    Sz\u00e1mos k\u00f6vetkez\u0151 gener\u00e1ci\u00f3s AI-csomagol\u00e1si koncepci\u00f3ban ezek az opcion\u00e1lis teljes\u00edtm\u00e9nyn\u00f6vel\u0151 elemekb\u0151l n\u00e9lk\u00fcl\u00f6zhetetlen infrastrukt\u00far\u00e1v\u00e1 v\u00e1lnak.<\/p>\n\n\n\n

    Ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok \u00e9s az optikai modulok fejl\u0151d\u00e9se<\/h2>\n\n\n\n

    Az ultra-nagysebess\u00e9g\u0171 optikai kommunik\u00e1ci\u00f3s rendszerek fel\u00e9 t\u00f6rt\u00e9n\u0151 gyors \u00e1t\u00e1ll\u00e1s a m\u00e1sik f\u0151 hajt\u00f3er\u0151.<\/p>\n\n\n\n

    Az adatk\u00f6zpontok \u00e9s az AI-klaszterek j\u00f6v\u0151beli optikai moduljai megk\u00f6vetelik:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Gyorsabb \u00e1tviteli sebess\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
    • Alacsonyabb besz\u00far\u00e1si vesztes\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
    • Cs\u00f6kkentett energiafogyaszt\u00e1s<\/li>\n\n\n\n
    • Jobb h\u0151stabilit\u00e1s<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      A t\u00f6bb terabites architekt\u00far\u00e1k fel\u00e9 halad\u00f3 \u00e1tviteli sebess\u00e9gekn\u00e9l m\u00e9g a kisebb jelroml\u00e1s is befoly\u00e1solhatja a rendszer teljes hat\u00e9konys\u00e1g\u00e1t.<\/p>\n\n\n\n

      A ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • kiv\u00e1l\u00f3 m\u00e9retstabilit\u00e1s<\/li>\n\n\n\n
      • alacsony nagyfrekvenci\u00e1s vesztes\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
      • jobb h\u0151elvezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
      • hossz\u00fa t\u00e1v\u00fa megb\u00edzhat\u00f3s\u00e1g h\u0151terhel\u00e9s alatt<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Ezek a tulajdons\u00e1gok a ker\u00e1mi\u00e1kat a k\u00f6vetkez\u0151 gener\u00e1ci\u00f3s optikai csomagol\u00e1si platformok er\u0151s jel\u00f6ltjeiv\u00e9 teszik.<\/p>\n\n\n\n

        Tov\u00e1bb b\u0151v\u00fclnek a teljes\u00edtm\u00e9ny f\u00e9lvezet\u0151 alkalmaz\u00e1sok<\/h2>\n\n\n\n

        A teljes\u00edtm\u00e9nyelektronika is \u00faj korszakba l\u00e9p.<\/p>\n\n\n\n

        Az elektromos j\u00e1rm\u0171vek, a meg\u00fajul\u00f3 energiarendszerek, az ipari automatiz\u00e1l\u00e1s \u00e9s a nagyfesz\u00fclts\u00e9g\u0171 alkalmaz\u00e1sok egyre ink\u00e1bb a sz\u00e9les s\u00e1vsz\u00e9less\u00e9g\u0171 f\u00e9lvezet\u0151kre t\u00e1maszkodnak.<\/p>\n\n\n\n

        Ezek a k\u00e9sz\u00fcl\u00e9kek a k\u00f6vetkez\u0151k szerint m\u0171k\u00f6dnek:<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • magasabb fesz\u00fclts\u00e9gek<\/li>\n\n\n\n
        • magasabb kapcsol\u00e1si frekvenci\u00e1k<\/li>\n\n\n\n
        • magas h\u0151m\u00e9rs\u00e9kletek<\/li>\n\n\n\n
        • s\u00falyos termikus ciklikus k\u00f6r\u00fclm\u00e9nyek<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          A ker\u00e1mia szubsztr\u00e1tumok m\u00e1r most is kritikus szerepet j\u00e1tszanak sz\u00e1mos teljes\u00edtm\u00e9nymodulban, mivel \u00f6tv\u00f6zik:<\/p>\n\n\n\n

            \n
          • elektromos szigetel\u00e9s<\/li>\n\n\n\n
          • mechanikai szil\u00e1rds\u00e1g<\/li>\n\n\n\n
          • h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
          • megb\u00edzhat\u00f3s\u00e1g zord k\u00f6r\u00fclm\u00e9nyek k\u00f6z\u00f6tt<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            A teljes\u00edtm\u00e9nys\u0171r\u0171s\u00e9g tov\u00e1bbi n\u00f6veked\u00e9s\u00e9vel a ker\u00e1mia alap\u00fa hordoz\u00f3szerkezetek v\u00e1rhat\u00f3an m\u00e9g fontosabb\u00e1 v\u00e1lnak.<\/p>\n\n\n\n

            Anyagplatformok a j\u00f6v\u0151beli fejl\u0151d\u00e9s motorjai<\/h2>\n\n\n\n

            Sz\u00e1mos ker\u00e1miaanyag egyre nagyobb figyelmet kap:<\/p>\n\n\n\n

            Anyag<\/th>F\u0151bb jellemz\u0151k<\/th>Tipikus alkalmaz\u00e1sok<\/th><\/tr><\/thead>
            Alumina (Al\u2082O\u2083)<\/td>K\u00f6lts\u00e9ghat\u00e9kony, j\u00f3 szigetel\u00e9s<\/td>\u00c1ltal\u00e1nos elektronikai csomagol\u00e1s<\/td><\/tr>
            Alum\u00ednium-nitrid (AlN)<\/td>Nagy h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g<\/td>Nagy teljes\u00edtm\u00e9ny\u0171 elektronika<\/td><\/tr>
            Szil\u00edcium-nitrid (Si\u2083N\u2084)<\/td>Nagy mechanikai szil\u00e1rds\u00e1g<\/td>Aut\u00f3ipari \u00e9s teljes\u00edtm\u00e9nymodulok<\/td><\/tr>
            Szil\u00edcium-karbid (SiC)<\/td>Extr\u00e9m h\u0151m\u00e9rs\u00e9kleti ellen\u00e1ll\u00e1s<\/td>Fejlett h\u0151kezel\u00e9s<\/td><\/tr>
            Cirk\u00f3nia ker\u00e1mia<\/td>Nagy sz\u00edv\u00f3ss\u00e1g<\/td>Speci\u00e1lis szerkezeti alkalmaz\u00e1sok<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

            Mindegyik anyag m\u00e1s-m\u00e1s egyens\u00falyt k\u00edn\u00e1l a termikus, elektromos \u00e9s mechanikai tulajdons\u00e1gok k\u00f6z\u00f6tt, \u00edgy a tervez\u0151k az alkalmaz\u00e1s ig\u00e9nyeinek megfelel\u0151en optimaliz\u00e1lhatj\u00e1k a hordoz\u00f3 kiv\u00e1laszt\u00e1s\u00e1t.<\/p>\n\n\n\n

            El\u0151re tekintve: A t\u00e1mogat\u00f3 anyagt\u00f3l a strat\u00e9giai technol\u00f3gi\u00e1ig<\/h2>\n\n\n\n

            A f\u00e9lvezet\u0151ipar olyan szakaszba l\u00e9p, ahol az anyaginnov\u00e1ci\u00f3 egyre ink\u00e1bb meghat\u00e1rozza a rendszer k\u00e9pess\u00e9geit.<\/p>\n\n\n\n

            Ahogy az AI-sz\u00e1m\u00edt\u00e1stechnika b\u0151v\u00fcl, az optikai kommunik\u00e1ci\u00f3s s\u00e1vsz\u00e9less\u00e9g n\u00f6vekszik, \u00e9s a teljes\u00edtm\u00e9nyelektronika tov\u00e1bb fejl\u0151dik, a hordoz\u00f3technol\u00f3gi\u00e1k ink\u00e1bb strat\u00e9giai infrastrukt\u00far\u00e1v\u00e1 v\u00e1lnak, mint passz\u00edv t\u00e1mogat\u00f3 komponensekk\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

            A ker\u00e1mia hordoz\u00f3k h\u00e1rom kritikus er\u0151ss\u00e9g\u00fck miatt egyed\u00fcl\u00e1ll\u00f3 helyzetben vannak:<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • magas h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
            • alacsony dielektromos vesztes\u00e9g<\/li>\n\n\n\n
            • h\u0151t\u00e1gul\u00e1si kompatibilit\u00e1s<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Ezek a tulajdons\u00e1gok egyre fontosabb\u00e1 teszik \u0151ket a j\u00f6v\u0151beli csomagol\u00e1si \u00f6kosziszt\u00e9m\u00e1k sz\u00e1m\u00e1ra.<\/p>\n\n\n\n

              Az elk\u00f6vetkez\u0151 \u00e9vekben a ker\u00e1miaszubsztr\u00e1t-technol\u00f3gi\u00e1k a f\u00e9lvezet\u0151gy\u00e1rt\u00e1s egyik legbefoly\u00e1sosabb anyagv\u00e1lt\u00e1s\u00e1v\u00e1 v\u00e1lhatnak, lehet\u0151v\u00e9 t\u00e9ve a sz\u00e1m\u00edt\u00e1stechnikai, kommunik\u00e1ci\u00f3s \u00e9s energiaell\u00e1t\u00f3 rendszerek k\u00f6vetkez\u0151 gener\u00e1ci\u00f3j\u00e1t.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

              As artificial intelligence computing accelerates, data transmission speeds increase, and next-generation power electronics continue to evolve, semiconductor packaging technologies are undergoing a fundamental transformation. Conventional substrate materials are increasingly facing limitations in thermal management, electrical performance, and integration density. Against this backdrop, ceramic substrates are emerging from niche applications to become critical enabling materials for […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2190,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[274,277,102,272,275,276,273,76,78,250,94],"class_list":["post-2189","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-advanced-packaging","tag-ai-computing","tag-aluminum-nitride","tag-ceramic-substrate","tag-hbm","tag-optical-modules","tag-power-semiconductor","tag-semiconductor-packaging","tag-silicon-carbide","tag-silicon-nitride","tag-thermal-management"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2189","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2189"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2189\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2192,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2189\/revisions\/2192"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2190"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2189"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2189"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/hu\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2189"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}