{"id":2018,"date":"2026-05-08T03:14:11","date_gmt":"2026-05-08T03:14:11","guid":{"rendered":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/?p=2018"},"modified":"2026-05-08T03:14:11","modified_gmt":"2026-05-08T03:14:11","slug":"precision-ceramics-in-semiconductor-equipment-core-roles-and-industry-development-trends","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fr\/precision-ceramics-in-semiconductor-equipment-core-roles-and-industry-development-trends\/","title":{"rendered":"C\u00e9ramiques de pr\u00e9cision dans les \u00e9quipements pour semi-conducteurs : R\u00f4les essentiels et tendances de d\u00e9veloppement de l'industrie"},"content":{"rendered":"

1. Introduction<\/h2>\n\n\n\n

Les c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision sont des c\u00e9ramiques de haute performance. composants c\u00e9ramiques avanc\u00e9s<\/a> utilis\u00e9s dans les \u00e9quipements de fabrication de semi-conducteurs. Ces composants sont g\u00e9n\u00e9ralement con\u00e7us avec des structures complexes, une tr\u00e8s grande puret\u00e9 et des tol\u00e9rances dimensionnelles extr\u00eamement serr\u00e9es. Ils jouent un r\u00f4le essentiel en garantissant la stabilit\u00e9, la pr\u00e9cision et la fiabilit\u00e9 des processus de fabrication des semi-conducteurs.<\/p>\n\n\n\n

Avec l'expansion rapide de l'industrie mondiale des semi-conducteurs et l'\u00e9volution constante vers des n\u0153uds de processus plus petits, une int\u00e9gration plus pouss\u00e9e et des environnements de fabrication plus complexes, les \u00e9quipements de semi-conducteurs ont \u00e9volu\u00e9 vers une plus grande pr\u00e9cision et des conditions de fonctionnement plus difficiles. Par cons\u00e9quent, les composants c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision sont devenus des \u201cpi\u00e8ces cach\u00e9es\u201d indispensables dans les \u00e9quipements modernes de semi-conducteurs.<\/p>\n\n\n\n

Aujourd'hui, les c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision repr\u00e9sentent environ 16% de la valeur des syst\u00e8mes d'\u00e9quipement pour semi-conducteurs, ce qui souligne leur importance strat\u00e9gique dans la cha\u00eene d'approvisionnement.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

2. Pourquoi les c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision sont-elles essentielles dans les \u00e9quipements pour semi-conducteurs ?<\/h2>\n\n\n\n

La fabrication de semi-conducteurs implique des environnements extr\u00eamement exigeants, notamment des temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es, la corrosion par le plasma, des conditions de vide ultra-propres et des mouvements m\u00e9caniques de haute pr\u00e9cision.<\/p>\n\n\n\n

Les mat\u00e9riaux traditionnels, tels que les m\u00e9taux et les polym\u00e8res, sont souvent d\u00e9faillants dans ces conditions en raison de.. :<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • D\u00e9formation thermique<\/li>\n\n\n\n
  • Corrosion chimique<\/li>\n\n\n\n
  • Contamination par les particules<\/li>\n\n\n\n
  • Probl\u00e8mes de conductivit\u00e9 \u00e9lectrique<\/li>\n\n\n\n
  • Usure et fatigue<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Les c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision offrent toutefois une combinaison unique de propri\u00e9t\u00e9s :<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Duret\u00e9 \u00e9lev\u00e9e et r\u00e9sistance \u00e0 l'usure<\/li>\n\n\n\n
    • Excellente isolation \u00e9lectrique<\/li>\n\n\n\n
    • Stabilit\u00e9 thermique sup\u00e9rieure<\/li>\n\n\n\n
    • Faible coefficient de dilatation thermique<\/li>\n\n\n\n
    • Forte r\u00e9sistance \u00e0 la corrosion chimique et au plasma<\/li>\n\n\n\n
    • Grande rigidit\u00e9 structurelle et stabilit\u00e9 dimensionnelle<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Ces propri\u00e9t\u00e9s font des c\u00e9ramiques des mat\u00e9riaux id\u00e9aux pour les processus critiques des semi-conducteurs tels que la lithographie, la gravure, le d\u00e9p\u00f4t, l'implantation ionique et le traitement thermique.<\/p>\n\n\n\n

      3. Principaux mat\u00e9riaux c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision utilis\u00e9s dans l'industrie des semi-conducteurs<\/h2>\n\n\n\n

      3.1 C\u00e9ramiques d'alumine (Al\u2082O\u2083)<\/h3>\n\n\n\n

      Les c\u00e9ramiques d'alumine sont les mat\u00e9riaux les plus utilis\u00e9s dans les \u00e9quipements semi-conducteurs en raison de leur stabilit\u00e9, de leur rentabilit\u00e9 et de la maturit\u00e9 de leur technologie de traitement.<\/p>\n\n\n\n

      Les applications typiques sont les suivantes<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • Rev\u00eatements de chambres de gravure et pi\u00e8ces de protection<\/li>\n\n\n\n
      • Plaques de distribution de gaz<\/li>\n\n\n\n
      • Mandrins pour plaquettes de silicium et composants pour le vide<\/li>\n\n\n\n
      • Plaques de polissage et syst\u00e8mes CMP<\/li>\n\n\n\n
      • Anneaux isolants et supports structurels<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        L'alumine de haute puret\u00e9 (jusqu'\u00e0 99,9%) est n\u00e9cessaire pour les environnements de semi-conducteurs avanc\u00e9s, o\u00f9 le contr\u00f4le de la contamination est critique.<\/p>\n\n\n\n

        3.2 C\u00e9ramiques en carbure de silicium (SiC)<\/h3>\n\n\n\n

        Le carbure de silicium est consid\u00e9r\u00e9 comme l'un des mat\u00e9riaux c\u00e9ramiques structurels les plus avanc\u00e9s pour les \u00e9quipements \u00e0 semi-conducteurs.<\/p>\n\n\n\n

        Les principales propri\u00e9t\u00e9s sont les suivantes<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • Rigidit\u00e9 extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9e (module d'\u00e9lasticit\u00e9)<\/li>\n\n\n\n
        • Excellente conductivit\u00e9 thermique<\/li>\n\n\n\n
        • Tr\u00e8s faible dilatation thermique<\/li>\n\n\n\n
        • Usinabilit\u00e9 exceptionnelle pour les surfaces de qualit\u00e9 optique<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Le SiC est largement utilis\u00e9 dans :<\/p>\n\n\n\n

            \n
          • Etages des machines de lithographie<\/li>\n\n\n\n
          • Plateformes de mouvement de pr\u00e9cision<\/li>\n\n\n\n
          • Composants de manutention des plaquettes<\/li>\n\n\n\n
          • Anneaux de focalisation et pi\u00e8ces structurelles dans les syst\u00e8mes \u00e0 plasma<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            Dans les syst\u00e8mes de lithographie haut de gamme, les composants \u00e0 base de SiC sont essentiels pour maintenir une pr\u00e9cision de positionnement de l'ordre du nanom\u00e8tre.<\/p>\n\n\n\n

            3.3 C\u00e9ramiques \u00e0 base de nitrure de silicium (Si\u2083N\u2084)<\/h3>\n\n\n\n

            Le nitrure de silicium est connu pour sa combinaison exceptionnelle de r\u00e9sistance, de t\u00e9nacit\u00e9 et de r\u00e9sistance aux chocs thermiques.<\/p>\n\n\n\n

            Ses performances restent stables m\u00eame \u00e0 des temp\u00e9ratures sup\u00e9rieures \u00e0 1200\u00b0C, ce qui le rend adapt\u00e9 aux environnements thermiques difficiles.<\/p>\n\n\n\n

            Les applications comprennent<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • Roulements en c\u00e9ramique \u00e0 haute vitesse<\/li>\n\n\n\n
            • Rails de guidage et syst\u00e8mes de mouvement<\/li>\n\n\n\n
            • Composants de manutention des plaquettes de semi-conducteurs<\/li>\n\n\n\n
            • Pi\u00e8ces structurelles \u00e0 haute r\u00e9sistance<\/li>\n\n\n\n
            • Substrats pour modules de puissance<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Elle est largement consid\u00e9r\u00e9e comme l'une des meilleures c\u00e9ramiques techniques.<\/p>\n\n\n\n

              3.4 C\u00e9ramiques \u00e0 base de nitrure d'aluminium (AlN)<\/h3>\n\n\n\n

              Le nitrure d'aluminium est principalement appr\u00e9ci\u00e9 pour ses :<\/p>\n\n\n\n

                \n
              • Conductivit\u00e9 thermique extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9e<\/li>\n\n\n\n
              • Excellente isolation \u00e9lectrique<\/li>\n\n\n\n
              • Bonne adaptation de la dilatation thermique au silicium<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                Dans les \u00e9quipements semi-conducteurs, l'AlN est de plus en plus utilis\u00e9 :<\/p>\n\n\n\n

                  \n
                • Mandrins \u00e9lectrostatiques (ESC)<\/li>\n\n\n\n
                • Substrats pour l'\u00e9lectronique de puissance<\/li>\n\n\n\n
                • Composants de gestion thermique haute performance<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                  Une tendance majeure de l'industrie est le remplacement progressif des syst\u00e8mes ESC \u00e0 base d'alumine par du nitrure d'aluminium en raison des exigences plus \u00e9lev\u00e9es en mati\u00e8re de dissipation de la chaleur.<\/p>\n\n\n\n

                  4. Principaux composants d'\u00e9quipements semi-conducteurs fabriqu\u00e9s \u00e0 partir de c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision<\/h2>\n\n\n\n

                  Les c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision sont largement utilis\u00e9es dans presque tous les principaux outils de fabrication de semi-conducteurs.<\/p>\n\n\n\n

                  4.1 \u00c9quipement de lithographie<\/h3>\n\n\n\n
                    \n
                  • Mandrins \u00e9lectrostatiques (E-chucks)<\/li>\n\n\n\n
                  • Mandrins \u00e0 vide<\/li>\n\n\n\n
                  • \u00c9tapes de pr\u00e9cision<\/li>\n\n\n\n
                  • Miroir et structures de support optique<\/li>\n\n\n\n
                  • Plates-formes c\u00e9ramiques refroidies par eau<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                    Ces composants n\u00e9cessitent une d\u00e9formation thermique tr\u00e8s faible et une stabilit\u00e9 de position extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n

                    4.2 \u00c9quipement de gravure<\/h3>\n\n\n\n
                      \n
                    • Bagues de mise au point<\/li>\n\n\n\n
                    • Plaques de distribution de gaz<\/li>\n\n\n\n
                    • Buses et injecteurs<\/li>\n\n\n\n
                    • Rev\u00eatements de chambre<\/li>\n\n\n\n
                    • Fen\u00eatres r\u00e9sistantes au plasma<\/li>\n\n\n\n
                    • Anneaux isolants<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                      Les c\u00e9ramiques utilis\u00e9es ici doivent r\u00e9sister \u00e0 des environnements plasmatiques agressifs et \u00e0 la corrosion chimique.<\/p>\n\n\n\n

                      4.3 Syst\u00e8mes de traitement des plaquettes<\/h3>\n\n\n\n
                        \n
                      • Plaques de polissage CMP<\/li>\n\n\n\n
                      • Supports de plaquettes en c\u00e9ramique<\/li>\n\n\n\n
                      • Bras de manutention robotis\u00e9s<\/li>\n\n\n\n
                      • Dispositifs d'alignement<\/li>\n\n\n\n
                      • Composants de l'adsorption sous vide<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                        Ces pi\u00e8ces n\u00e9cessitent \u00e0 la fois une pr\u00e9cision m\u00e9canique et des surfaces ultra-propres.<\/p>\n\n\n\n

                        5. Le paysage industriel mondial<\/h2>\n\n\n\n

                        L'industrie de la c\u00e9ramique de pr\u00e9cision est tr\u00e8s concentr\u00e9e et \u00e0 forte intensit\u00e9 technologique.<\/p>\n\n\n\n

                        Actuellement, le march\u00e9 mondial est domin\u00e9 par des entreprises de.. :<\/p>\n\n\n\n

                          \n
                        • Japon<\/li>\n\n\n\n
                        • \u00c9tats-Unis<\/li>\n\n\n\n
                        • L'Europe<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                          Parmi les entreprises leaders, on trouve des fabricants de c\u00e9ramique bien \u00e9tablis, dot\u00e9s de solides capacit\u00e9s en mati\u00e8re de synth\u00e8se des poudres, de frittage, d'usinage de pr\u00e9cision et de contr\u00f4le de la propret\u00e9 dans le domaine des semi-conducteurs.<\/p>\n\n\n\n

                          Le Japon reste le leader mondial des c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision, en particulier des c\u00e9ramiques \u00e9lectroniques et structurelles, tandis que les \u00c9tats-Unis se concentrent sur les applications \u00e0 haute temp\u00e9rature et structurelles. L'Europe (notamment l'Allemagne et la France) met l'accent sur les c\u00e9ramiques structurelles avanc\u00e9es pour les syst\u00e8mes \u00e9nerg\u00e9tiques et a\u00e9rospatiaux.<\/p>\n\n\n\n

                          6. \u00c9tat du d\u00e9veloppement en Chine<\/h2>\n\n\n\n

                          La Chine a r\u00e9alis\u00e9 des progr\u00e8s consid\u00e9rables dans le domaine de la technologie des c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision gr\u00e2ce \u00e0 des programmes de recherche nationaux \u00e0 long terme et \u00e0 des initiatives de d\u00e9veloppement industriel.<\/p>\n\n\n\n

                          Ses principales r\u00e9alisations sont les suivantes<\/p>\n\n\n\n

                            \n
                          • D\u00e9veloppement de m\u00e9thodes avanc\u00e9es de pr\u00e9paration des poudres (synth\u00e8se \u00e0 l'\u00e9tat solide, en phase liquide, en phase vapeur)<\/li>\n\n\n\n
                          • Application de techniques de mise en forme proches du filet, telles que le moulage par injection et le moulage en bande<\/li>\n\n\n\n
                          • Progr\u00e8s dans les technologies de frittage, y compris le pressage \u00e0 chaud (HP) et le frittage sous pression de gaz (GPS)<\/li>\n\n\n\n
                          • Perc\u00e9es dans le frittage de nitrure de silicium de grande taille<\/li>\n\n\n\n
                          • Adoption croissante de techniques d'usinage de pr\u00e9cision telles que l'\u00e9lectro\u00e9rosion, le traitement au laser et l'usinage par ultrasons<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                            Malgr\u00e9 ces progr\u00e8s, les c\u00e9ramiques haut de gamme pour semi-conducteurs sont toujours confront\u00e9es \u00e0 des probl\u00e8mes de stabilit\u00e9 et d'homog\u00e9n\u00e9it\u00e9 de la production de masse.<\/p>\n\n\n\n

                            7. Principaux d\u00e9fis auxquels le secteur est confront\u00e9<\/h2>\n\n\n\n

                            Bien que la Chine ait d\u00e9velopp\u00e9 de solides capacit\u00e9s dans le domaine de la c\u00e9ramique de milieu et de bas de gamme, plusieurs goulets d'\u00e9tranglement subsistent :<\/p>\n\n\n\n

                            7.1 D\u00e9pendance \u00e0 l'\u00e9gard des poudres haut de gamme import\u00e9es<\/h3>\n\n\n\n

                            Poudres \u00e0 haute performance telles que :<\/p>\n\n\n\n

                              \n
                            • Nitrure de silicium (Si\u2083N\u2084)<\/li>\n\n\n\n
                            • Nitrure d'aluminium (AlN)<\/li>\n\n\n\n
                            • Alumine de tr\u00e8s haute puret\u00e9<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                              sont encore largement import\u00e9s, notamment du Japon et d'Europe.<\/p>\n\n\n\n

                              7.2 Difficult\u00e9s li\u00e9es \u00e0 la transformation des produits haut de gamme<\/h3>\n\n\n\n

                              Les c\u00e9ramiques semi-conductrices n\u00e9cessitent :<\/p>\n\n\n\n

                                \n
                              • Usinage de pr\u00e9cision submicronique<\/li>\n\n\n\n
                              • Rugosit\u00e9 de surface ultra-faible<\/li>\n\n\n\n
                              • Des surfaces sans d\u00e9faut<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                Cela reste techniquement difficile et co\u00fbteux.<\/p>\n\n\n\n

                                7.3 Cycles de qualification longs<\/h3>\n\n\n\n

                                M\u00eame si les mat\u00e9riaux r\u00e9pondent aux sp\u00e9cifications, les clients du secteur des semi-conducteurs exigent une validation \u00e0 long terme :<\/p>\n\n\n\n

                                  \n
                                • Essais de r\u00e9sistance au plasma<\/li>\n\n\n\n
                                • Fiabilit\u00e9 des cycles thermiques<\/li>\n\n\n\n
                                • Certification de propret\u00e9<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                  Cela ralentit consid\u00e9rablement la commercialisation.<\/p>\n\n\n\n

                                  8. Tendances du secteur et perspectives d'avenir<\/h2>\n\n\n\n

                                  8.1 Croissance rapide du carbure de silicium et des semi-conducteurs de troisi\u00e8me g\u00e9n\u00e9ration<\/h3>\n\n\n\n

                                  L'expansion des v\u00e9hicules \u00e9lectriques, des \u00e9nergies renouvelables et de l'\u00e9lectronique de haute puissance entra\u00eene une forte demande de mat\u00e9riaux et de composants \u00e0 base de SiC.<\/p>\n\n\n\n

                                  8.2 Localisation de la cha\u00eene d'approvisionnement en \u00e9quipements semi-conducteurs<\/h3>\n\n\n\n

                                  Avec la croissance des fabricants nationaux d'\u00e9quipements de semi-conducteurs, la demande de composants c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision localis\u00e9s s'acc\u00e9l\u00e8re, en particulier pour les.. :<\/p>\n\n\n\n

                                    \n
                                  • Mandrins \u00e9lectrostatiques<\/li>\n\n\n\n
                                  • Bagues de mise au point<\/li>\n\n\n\n
                                  • Bras robotiques en c\u00e9ramique<\/li>\n\n\n\n
                                  • Structures SiC haut de gamme<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                    8.3 Transition vers des composants plus grands et plus pr\u00e9cis<\/h3>\n\n\n\n

                                    Les futurs n\u0153uds de semi-conducteurs n\u00e9cessitent :<\/p>\n\n\n\n

                                      \n
                                    • Structures c\u00e9ramiques plus grandes<\/li>\n\n\n\n
                                    • Stabilit\u00e9 \u00e0 plus haute dimension<\/li>\n\n\n\n
                                    • Dilatation thermique plus faible<\/li>\n\n\n\n
                                    • Des normes de propret\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9es<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                      Cela pousse la fabrication de c\u00e9ramiques vers des technologies plus avanc\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n

                                      9. Conclusion<\/h2>\n\n\n\n

                                      Les c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision ne sont plus seulement des mat\u00e9riaux auxiliaires dans les \u00e9quipements de semi-conducteurs : ce sont des composants fondamentaux qui d\u00e9terminent directement les performances des \u00e9quipements et la qualit\u00e9 de la fabrication des puces.<\/p>\n\n\n\n

                                      Des syst\u00e8mes de lithographie aux outils de gravure au plasma, les c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision jouent un r\u00f4le silencieux mais essentiel dans l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs.<\/p>\n\n\n\n

                                      Alors que la fabrication mondiale de semi-conducteurs continue d'\u00e9voluer, les c\u00e9ramiques de pr\u00e9cision resteront l'un des mat\u00e9riaux avanc\u00e9s les plus importants d'un point de vue strat\u00e9gique, avec des opportunit\u00e9s croissantes en mati\u00e8re d'innovation technologique et de localisation de la cha\u00eene d'approvisionnement.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                      1. Introduction Precision ceramics refer to high-performance advanced ceramic components used in semiconductor manufacturing equipment. These components are typically designed with complex structures, ultra-high purity, and extremely tight dimensional tolerances. They play a critical role in ensuring the stability, accuracy, and reliability of semiconductor fabrication processes. With the rapid expansion of the global semiconductor industry […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2019,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[6],"tags":[53,52,51,68,56,66,67,60,69,65,57,61,63,55,64,58,62,54,59],"class_list":["post-2018","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-applications-cases","tag-advanced-materials","tag-automation","tag-cleanroom","tag-electrostatic-chuck","tag-high-tech-factory","tag-industrial-equipment","tag-laboratory","tag-lithography-equipment","tag-metal-machinery","tag-microfabrication","tag-precision-engineering","tag-precision-manufacturing","tag-robotics","tag-semiconductor","tag-semiconductor-fabrication","tag-silicon-wafer","tag-sterile-environment","tag-vacuum-chuck","tag-wafer"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2018","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2018"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2018\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2020,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2018\/revisions\/2020"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2019"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2018"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2018"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2018"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}