{"id":2391,"date":"2026-06-15T08:24:40","date_gmt":"2026-06-15T08:24:40","guid":{"rendered":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/?p=2391"},"modified":"2026-06-15T08:24:45","modified_gmt":"2026-06-15T08:24:45","slug":"6-major-ceramic-substrate-materials-explained","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/6-major-ceramic-substrate-materials-explained\/","title":{"rendered":"6 t\u00e4rkeint\u00e4 keraamista substraattimateriaalia selitettyn\u00e4: kattava opas"},"content":{"rendered":"

S\u00e4hk\u00f6ajoneuvojen, tehoelektroniikan, ilmailu- ja avaruusteollisuuden j\u00e4rjestelmien, satelliittiviestinn\u00e4n sek\u00e4 suurtaajuisten puolijohdekomponenttien nopean kehityksen my\u00f6t\u00e4 elektroniikkakomponenteilta vaaditaan yh\u00e4 useammin, ett\u00e4 ne toimivat suuritehoiset, korkean l\u00e4mp\u00f6tilan ja korkeataajuiset olosuhteet<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

T\u00e4llaisissa vaativissa olosuhteissa perinteiset orgaaniset tai metallipohjaiset substraatit eiv\u00e4t useinkaan tarjoa riitt\u00e4v\u00e4\u00e4 l\u00e4mp\u00f6- ja s\u00e4hk\u00f6ist\u00e4 vakautta. T\u00e4m\u00e4n seurauksena edistykselliset keraamiset substraatit ovat tulleet v\u00e4ltt\u00e4m\u00e4tt\u00f6miksi nykyaikaisissa elektroniikan pakkaus- ja l\u00e4mm\u00f6nhallintaj\u00e4rjestelmiss\u00e4.<\/p>\n\n\n\n

Keraamiset substraatit tarjoavat erinomaista l\u00e4mm\u00f6njohtavuutta, s\u00e4hk\u00f6eristyst\u00e4, mekaanista lujuutta ja pitk\u00e4aikaista luotettavuutta, mink\u00e4 ansiosta ne sopivat erinomaisesti seuraavan sukupolven korkean suorituskyvyn laitteisiin.<\/p>\n\n\n\n

T\u00e4ss\u00e4 artikkelissa esitell\u00e4\u00e4n kuusi t\u00e4rkeint\u00e4 keraamista substraattimateriaalia<\/strong> joita k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n nyky\u00e4\u00e4n edistyneess\u00e4 elektroniikassa.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

1. Alumiinioksidi (Al\u2082O\u2083) -keraaminen alusta<\/a><\/h2>\n\n\n\n

Alumiinioksidikeraamiikka <\/a>on t\u00e4ll\u00e4 hetkell\u00e4 yksi elektroniikkateollisuudessa yleisimmin k\u00e4ytetyist\u00e4 keraamisista substraattimateriaaleista, sill\u00e4 sen hinta-laatusuhde on erinomainen.<\/p>\n\n\n\n

T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet:<\/h3>\n\n\n\n
    \n
  • Korkea kovuus (HRA 80\u201390)<\/li>\n\n\n\n
  • Hyv\u00e4 kulutuskest\u00e4vyys (paljon parempi kuin ter\u00e4sseoksilla)<\/li>\n\n\n\n
  • Vakaa s\u00e4hk\u00f6inen eristys<\/li>\n\n\n\n
  • Luotettava l\u00e4mp\u00f6stabiilius<\/li>\n\n\n\n
  • Suhteellisen alhainen dielektrisyysvakio<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Sovellukset:<\/h3>\n\n\n\n
      \n
    • Tehonelektroniikan pakkaus<\/li>\n\n\n\n
    • LED-valomoduulit<\/li>\n\n\n\n
    • 5G-viestint\u00e4laitteet<\/li>\n\n\n\n
    • Ilmailu- ja avaruusteollisuuden elektroniset j\u00e4rjestelm\u00e4t<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Vaikka sen l\u00e4mm\u00f6njohtavuus on kohtuullinen verrattuna kehittyneisiin keraamisiin materiaaleihin, sen kustannustehokkuus tekee siit\u00e4 teollisuuden standardin massatuotantok\u00e4ytt\u00f6\u00f6n.<\/p>\n\n\n\n

      2. Alumiinitridi (AlN) -keraaminen substraatti<\/h2>\n\n\n\n

      Alumiinitridikeraami on yksi nykyaikaisen elektroniikan t\u00e4rkeimmist\u00e4 korkean suorituskyvyn keraamisista materiaaleista.<\/p>\n\n\n\n

      T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet:<\/h3>\n\n\n\n
        \n
      • Eritt\u00e4in korkea l\u00e4mm\u00f6njohtavuus (teoriassa jopa ~320 W\/m\u00b7K)<\/li>\n\n\n\n
      • Erinomainen s\u00e4hk\u00f6inen eristys<\/li>\n\n\n\n
      • Alhainen dielektrisyysvakio ja alhainen dielektrinen h\u00e4vi\u00f6<\/li>\n\n\n\n
      • L\u00e4mp\u00f6laajenemiskerroin, joka on l\u00e4hell\u00e4 piin arvoa<\/li>\n\n\n\n
      • Myrkyt\u00f6n verrattuna berylliumoksidiin<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Edut:<\/h3>\n\n\n\n

        AlN:n l\u00e4mm\u00f6njohtavuus on 5\u201310 kertaa suurempi kuin alumiinioksidin, mink\u00e4 vuoksi se sopii erinomaisesti suuritehoisiin l\u00e4mm\u00f6npoistosovelluksiin.<\/p>\n\n\n\n

        Sovellukset:<\/h3>\n\n\n\n
          \n
        • Suuritehoiset puolijohdemoduulit<\/li>\n\n\n\n
        • RF- ja mikroaaltopiirit<\/li>\n\n\n\n
        • Kehittynyt LED-pakkaustekniikka<\/li>\n\n\n\n
        • Korkeataajuiset elektroniset j\u00e4rjestelm\u00e4t<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Erinomaisien l\u00e4mp\u00f6- ja s\u00e4hk\u00f6ominaisuuksiensa ansiosta alumiinitridi on v\u00e4hitellen korvaamassa sek\u00e4 heikosti suoriutuvia Al\u2082O\u2083-keraameja ett\u00e4 myrkyllisi\u00e4 BeO-keraameja.<\/p>\n\n\n\n

          3. Piinitridi (Si\u2083N\u2084) -keraaminen substraatti<\/h2>\n\n\n\n

          Pii-nitridikeraami on korkean suorituskyvyn rakennekeraami, jota k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n laajalti \u00e4\u00e4rimm\u00e4isiss\u00e4 olosuhteissa.<\/p>\n\n\n\n

          T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet:<\/h3>\n\n\n\n
            \n
          • Korkea murtumissitkeys<\/li>\n\n\n\n
          • Erinomainen l\u00e4mp\u00f6shokkien kest\u00e4vyys<\/li>\n\n\n\n
          • Vahva hapettumiskest\u00e4vyys<\/li>\n\n\n\n
          • Hyv\u00e4 kulutuskest\u00e4vyys<\/li>\n\n\n\n
          • Vakaa suorituskyky korkeissa l\u00e4mp\u00f6tiloissa<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            Elektroniikan edut:<\/h3>\n\n\n\n

            Pii-nitridi yhdist\u00e4\u00e4 mekaanisen lujuuden ja l\u00e4mp\u00f6stabiilisuuden, mink\u00e4 ansiosta se sopii erinomaisesti vaativiin k\u00e4ytt\u00f6olosuhteisiin.<\/p>\n\n\n\n

            Sovellukset:<\/h3>\n\n\n\n
              \n
            • Teho-puolijohdemoduulit<\/li>\n\n\n\n
            • Korkean l\u00e4mp\u00f6tilan elektroniikkaj\u00e4rjestelm\u00e4t<\/li>\n\n\n\n
            • Ilmailu- ja avaruusteollisuuden sek\u00e4 energiateollisuuden laitteet<\/li>\n\n\n\n
            • Korkeataajuuspiirien aluslevyt<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Se sopii erityisen hyvin j\u00e4rjestelmiin, joissa vaaditaan sek\u00e4 mekaanista luotettavuutta ett\u00e4 l\u00e4mm\u00f6nhallintaa.<\/p>\n\n\n\n

              4. Boorinitridi (BN) -keraaminen substraatti<\/h2>\n\n\n\n

              Boornitridikeraami tunnetaan ainutlaatuisesta yhdistelm\u00e4st\u00e4\u00e4n, joka koostuu korkeasta l\u00e4mm\u00f6njohtavuudesta ja erinomaisesta s\u00e4hk\u00f6eristyksest\u00e4.<\/p>\n\n\n\n

              T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet:<\/h3>\n\n\n\n
                \n
              • Eritt\u00e4in korkea l\u00e4mm\u00f6njohtavuus (teoreettiset arvot jopa 1700\u20132000 W\/m\u00b7K nanomittakaavan rakenteille)<\/li>\n\n\n\n
              • Korkean l\u00e4mp\u00f6tilan vakaus<\/li>\n\n\n\n
              • Erinomainen kemiallinen kest\u00e4vyys<\/li>\n\n\n\n
              • Pieni tiheys<\/li>\n\n\n\n
              • Hyv\u00e4 ty\u00f6stett\u00e4vyys<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                L\u00e4mp\u00f6ominaisuudet:<\/h3>\n\n\n\n

                Kuusikulmainen boorinitridi kest\u00e4\u00e4 eritt\u00e4in korkeita l\u00e4mp\u00f6tiloja:<\/p>\n\n\n\n

                  \n
                • Jopa noin 900 \u00b0C hapettavassa ilmakeh\u00e4ss\u00e4<\/li>\n\n\n\n
                • Jopa noin 2000 \u00b0C tyhji\u00f6ss\u00e4<\/li>\n\n\n\n
                • Jopa noin 2800 \u00b0C inerttikaasussa<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                  Sovellukset:<\/h3>\n\n\n\n
                    \n
                  • Puolijohteiden l\u00e4mm\u00f6npoistoalustat<\/li>\n\n\n\n
                  • Korkean l\u00e4mp\u00f6tilan eristyskomponentit<\/li>\n\n\n\n
                  • Kehittyneet l\u00e4mm\u00f6nsiirtomateriaalit<\/li>\n\n\n\n
                  • Ilmailu- ja avaruusteollisuuden l\u00e4mp\u00f6j\u00e4rjestelm\u00e4t<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                    BN:\u00e4\u00e4 kutsutaan usein \u201cvalkoiseksi grafiitiksi\u201d sen kerrostuneen rakenteen ja voiteluominaisuuksien vuoksi.<\/p>\n\n\n\n

                    5. Piikarbidista (SiC) valmistettu keraaminen alusta<\/h2>\n\n\n\n

                    Piikarbidikeraami on keskeinen materiaali kolmannen sukupolven puolijohdeteknologiassa.<\/p>\n\n\n\n

                    T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet:<\/h3>\n\n\n\n
                      \n
                    • Laajakaistav\u00e4lin puolijohteiden ominaisuudet (yksikiteinen SiC)<\/li>\n\n\n\n
                    • Korkea l\u00e4mm\u00f6njohtavuus<\/li>\n\n\n\n
                    • Suuri l\u00e4pily\u00f6ntis\u00e4hk\u00f6kent\u00e4n voimakkuus<\/li>\n\n\n\n
                    • Erinomainen kemiallinen stabiilisuus<\/li>\n\n\n\n
                    • Erinomainen korroosio- ja kulutuskest\u00e4vyys<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                      Keraaminen muoto (monikiteinen SiC):<\/h3>\n\n\n\n

                      Toisin kuin tehoelektroniikassa k\u00e4ytett\u00e4v\u00e4 yksikiteinen SiC, SiC-keraamikoita k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n rakenne- ja substraattimateriaaleina seuraavista syist\u00e4:<\/p>\n\n\n\n

                        \n
                      • Korkea l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyys<\/li>\n\n\n\n
                      • Vahva mekaaninen lujuus<\/li>\n\n\n\n
                      • Erinomainen korroosionkest\u00e4vyys<\/li>\n\n\n\n
                      • K\u00e4sittelyn avulla s\u00e4\u00e4dett\u00e4v\u00e4 mikrorakenne<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                        Sovellukset:<\/h3>\n\n\n\n
                          \n
                        • Korkean l\u00e4mp\u00f6tilan rakenteelliset alustat<\/li>\n\n\n\n
                        • Kemian alan prosessilaitteet<\/li>\n\n\n\n
                        • Tehonelektroniikan l\u00e4mp\u00f6alustat<\/li>\n\n\n\n
                        • Ankarissa olosuhteissa toimivat elektroniikkaj\u00e4rjestelm\u00e4t<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                          SiC on yksi t\u00e4rkeimmist\u00e4 materiaaleista, joka yhdist\u00e4\u00e4 rakennekeramiikan ja puolijohdeteknologian.<\/p>\n\n\n\n

                          6. Berylliumoksidi (BeO) -keraaminen substraatti<\/h2>\n\n\n\n

                          Berylliumoksidikeraami on korkean suorituskyvyn keraaminen substraatti, joka tunnetaan poikkeuksellisesta l\u00e4mm\u00f6njohtavuudestaan.<\/p>\n\n\n\n

                          T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet:<\/h3>\n\n\n\n
                            \n
                          • Eritt\u00e4in korkea l\u00e4mm\u00f6njohtavuus<\/li>\n\n\n\n
                          • Korkea sulamispiste<\/li>\n\n\n\n
                          • Erinomainen s\u00e4hk\u00f6inen eristys<\/li>\n\n\n\n
                          • Alhainen dielektrisyysvakio ja h\u00e4vi\u00f6<\/li>\n\n\n\n
                          • Erinomainen l\u00e4mp\u00f6- ja kemiallinen stabiilius<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                            Edut:<\/h3>\n\n\n\n

                            BeO:n l\u00e4mp\u00f6ominaisuudet ovat verrattavissa alumiinitridiin, mink\u00e4 ansiosta se sopii eritt\u00e4in suuritehoisiin elektroniikkalaitteisiin.<\/p>\n\n\n\n

                            Merkitt\u00e4v\u00e4 rajoitus:<\/h3>\n\n\n\n

                            Erinomaisista ominaisuuksistaan huolimatta BeO on eritt\u00e4in myrkyllist\u00e4. BeO-p\u00f6lyn hengitt\u00e4minen valmistuksen tai k\u00e4sittelyn aikana voi aiheuttaa vakavia terveysriskej\u00e4, mik\u00e4 rajoittaa merkitt\u00e4v\u00e4sti sen teollista k\u00e4ytt\u00f6\u00e4.<\/p>\n\n\n\n

                            Sovellukset:<\/h3>\n\n\n\n
                              \n
                            • Erikoistuneet suuritehoiset mikroaaltolaitteet<\/li>\n\n\n\n
                            • Ilmailu- ja avaruusteollisuuden elektroniikka (rajoitettu k\u00e4ytt\u00f6)<\/li>\n\n\n\n
                            • Vanhat j\u00e4rjestelm\u00e4t, joissa l\u00e4mm\u00f6nkulutus on suuri<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                              Turvallisuussyist\u00e4 BeO:ta korvataan turvallisemmilla vaihtoehdoilla, kuten AlN:ll\u00e4.<\/p>\n\n\n\n

                              Keraamisten substraattimateriaalien vertailuyhteenveto<\/h2>\n\n\n\n
                              Materiaali<\/th>L\u00e4mm\u00f6njohtavuus<\/th>S\u00e4hk\u00f6eristys<\/th>T\u00e4rkein etu<\/th>T\u00e4rkein rajoitus<\/th><\/tr><\/thead>
                              Al\u2082O\u2083<\/td>Medium<\/td>Erinomainen<\/td>Edullinen<\/td>Heikompi l\u00e4mp\u00f6teho<\/td><\/tr>
                              AlN<\/td>Korkea<\/td>Erinomainen<\/td>Tasapainoinen suorituskyky<\/td>Korkeammat kustannukset<\/td><\/tr>
                              Si\u2083N\u2084<\/td>Medium<\/td>Erinomainen<\/td>Mekaaninen lujuus<\/td>Kustannukset<\/td><\/tr>
                              BN<\/td>Eritt\u00e4in korkea<\/td>Erinomainen<\/td>\u00c4\u00e4rimm\u00e4inen l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyys<\/td>K\u00e4sittelyn monimutkaisuus<\/td><\/tr>
                              SiC<\/td>Korkea<\/td>Erinomainen<\/td>Kemiallinen stabiilisuus<\/td>Materiaalikustannukset<\/td><\/tr>
                              BeO<\/td>Eritt\u00e4in korkea<\/td>Erinomainen<\/td>Paras l\u00e4mp\u00f6tehokkuus<\/td>Myrkyllisyys<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

                              P\u00e4\u00e4telm\u00e4<\/h2>\n\n\n\n

                              Keraamiset substraattimateriaalit ovat keskeisess\u00e4 asemassa nykyaikaisessa elektroniikassa, erityisesti suuritehoisissa, suurtaajuuksisissa ja korkean l\u00e4mp\u00f6tilan sovelluksissa.<\/p>\n\n\n\n

                              Jokaisella materiaalilla on ainutlaatuinen ominaisuuksien yhdistelm\u00e4:<\/p>\n\n\n\n

                                \n
                              • Al\u2082O\u2083<\/strong> kustannustehokkaaseen massatuotantoon<\/li>\n\n\n\n
                              • AlN<\/strong> korkean suorituskyvyn l\u00e4mm\u00f6nhallintaan<\/li>\n\n\n\n
                              • Si\u2083N\u2084<\/strong> mekaanisen luotettavuuden takaamiseksi vaativissa olosuhteissa<\/li>\n\n\n\n
                              • BN<\/strong> \u00e4\u00e4rimm\u00e4isiin l\u00e4mp\u00f6olosuhteisiin<\/li>\n\n\n\n
                              • SiC<\/strong> kehittyneeseen puolijohde- ja rakenneintegraatioon<\/li>\n\n\n\n
                              • BeO<\/strong> erikoistuneisiin eritt\u00e4in korkean l\u00e4mp\u00f6tilan sovelluksiin (turvallisuusrajoituksin)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                Kun elektroniset j\u00e4rjestelm\u00e4t kehittyv\u00e4t jatkuvasti kohti suurempaa tehotiheytt\u00e4 ja pienemp\u00e4\u00e4 kokoa, keraamiset alustat pysyv\u00e4t perustavanlaatuisena teknologiana, joka mahdollistaa seuraavan sukupolven innovaatiot.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                With the rapid development of electric vehicles, power electronics, aerospace systems, satellite communications, and high-frequency semiconductor devices, electronic components are increasingly required to operate under high power, high temperature, and high frequency conditions. In such demanding environments, traditional organic or metal-based substrates often fail to provide sufficient thermal and electrical stability. As a result, advanced […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2287,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[466,761,759,760,757,88,84,758,762,668,667],"class_list":["post-2391","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-aluminum-nitride-aln","tag-aluminum-oxide-substrate","tag-beryllium-oxide-ceramic","tag-boron-nitride-substrate","tag-ceramic-substrate-materials","tag-electronic-packaging-materials","tag-high-thermal-conductivity-ceramics","tag-power-electronics-substrate","tag-semiconductor-ceramic-base","tag-silicon-carbide-ceramic","tag-silicon-nitride-ceramic"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2391","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2391"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2391\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2392,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2391\/revisions\/2392"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2287"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2391"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2391"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2391"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}