{"id":2306,"date":"2026-05-26T02:25:19","date_gmt":"2026-05-26T02:25:19","guid":{"rendered":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/?p=2306"},"modified":"2026-05-26T02:26:46","modified_gmt":"2026-05-26T02:26:46","slug":"how-silicon-carbide-ceramics-are-powering-a-billion-dollar-semiconductor-market","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/how-silicon-carbide-ceramics-are-powering-a-billion-dollar-semiconductor-market\/","title":{"rendered":"Litografiasta kiekkojen valmistukseen: Puolijohdemarkkinat: miten piikarbidikeramiikka on miljardien dollarien puolijohdemarkkinoiden voimanl\u00e4hde."},"content":{"rendered":"

Kun ihmiset ajattelevat puolijohdeteollisuutta, he keskittyv\u00e4t yleens\u00e4 siruihin, kiekkoihin tai kehittyneisiin prosessisolmuihin. Jokaisen puolijohteiden l\u00e4pimurron takana on kuitenkin v\u00e4hemm\u00e4n n\u00e4kyv\u00e4 mutta yht\u00e4 t\u00e4rke\u00e4 perusta: kehittyneet materiaalit.<\/p>\n\n\n\n

Koska puolijohdevalmistuksessa pyrit\u00e4\u00e4n yh\u00e4 suurempaan tarkkuuteen, pienempiin geometrioihin ja nopeampiin tuotantonopeuksiin, laitteiden suorituskykyvaatimukset ovat yh\u00e4 vaativampia. T\u00e4m\u00e4 muutos luo uusia mahdollisuuksia kehittyneille teknisille materiaaleille - erityisesti Piikarbidi (SiC) keramiikka<\/a><\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

Piikarbidikeramiikka on nopeasti kehittym\u00e4ss\u00e4 nykyaikaisten puolijohdelaitteiden avainkomponenteiksi litografiakoneista kiekkojen k\u00e4sittelyj\u00e4rjestelmiin. SiC-keramiikka, jota aiemmin pidettiin kapeana materiaalina, auttaa nyt rakentamaan monien alan asiantuntijoiden mielest\u00e4 tulevia miljardien dollarien markkinoita.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

Piilotettu materiaali puolijohteiden valmistuksen takana<\/h2>\n\n\n\n

Puolijohdevalmistukseen kuuluu paljon muutakin kuin pelkk\u00e4 sirujen valmistus. Nykyaikainen puolijohdekiekkojen valmistusprosessi sis\u00e4lt\u00e4\u00e4:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • Litografia<\/li>\n\n\n\n
  • Etsaus<\/li>\n\n\n\n
  • Ohutkalvopinnoitus<\/li>\n\n\n\n
  • L\u00e4mp\u00f6k\u00e4sittely<\/li>\n\n\n\n
  • Puhdistus<\/li>\n\n\n\n
  • Kemiallinen mekaaninen kiillotus (CMP)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    N\u00e4m\u00e4 valmistusymp\u00e4rist\u00f6t altistavat laitteiden komponentit seuraaville tekij\u00f6ille:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Korkeat l\u00e4mp\u00f6tilat<\/li>\n\n\n\n
    • Tyhji\u00f6olosuhteet<\/li>\n\n\n\n
    • Sy\u00f6vytt\u00e4v\u00e4t kaasut<\/li>\n\n\n\n
    • Plasmaymp\u00e4rist\u00f6t<\/li>\n\n\n\n
    • Nopea tarkkuusliike<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Pienikin l\u00e4mp\u00f6muodonmuutos, mekaaninen kuluminen tai hiukkasten aiheuttama kontaminaatio voi vaikuttaa negatiivisesti kiekon tuottoon ja tuotannon tehokkuuteen.<\/p>\n\n\n\n

      T\u00e4m\u00e4n seurauksena materiaalivalinnoista on tullut yh\u00e4 t\u00e4rke\u00e4mpi\u00e4 puolijohdelaitteiden suunnittelussa.<\/p>\n\n\n\n

      Piikarbidikeramiikka on noussut suosituimmaksi valinnaksi eri kehittyneiden materiaalien joukossa.<\/p>\n\n\n\n

      Miksi piikarbidikeramiikka?<\/h2>\n\n\n\n

      Perinteisiin metalleihin ja perinteisiin keraamisiin verrattuna piikarbidi tarjoaa poikkeuksellisen hyv\u00e4n yhdistelm\u00e4n mekaanisia, termisi\u00e4 ja kemiallisia ominaisuuksia.<\/p>\n\n\n\n

      T\u00e4rkeimpi\u00e4 etuja ovat:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • Eritt\u00e4in suuri kovuus<\/li>\n\n\n\n
      • Erinomainen kulutuskest\u00e4vyys<\/li>\n\n\n\n
      • Alhainen l\u00e4mp\u00f6laajenemiskerroin<\/li>\n\n\n\n
      • Erinomainen l\u00e4mm\u00f6njohtavuus<\/li>\n\n\n\n
      • Erinomainen korkean l\u00e4mp\u00f6tilan vakaus<\/li>\n\n\n\n
      • Suuri j\u00e4ykkyys ja keveyspotentiaali<\/li>\n\n\n\n
      • Vahva korroosion ja hapettumisen kest\u00e4vyys<\/li>\n\n\n\n
      • V\u00e4h\u00e4inen hiukkasten muodostuminen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        N\u00e4iden ominaisuuksien ansiosta puolijohdelaitteet s\u00e4ilytt\u00e4v\u00e4t tarkkuuden ja luotettavuuden vaativissa k\u00e4ytt\u00f6olosuhteissa.<\/p>\n\n\n\n

        Prosessitekniikoiden kehittyess\u00e4 materiaalien suorituskyvyst\u00e4 on tulossa kriittinen tekij\u00e4 laitteiden suorituskyvyn m\u00e4\u00e4ritt\u00e4misess\u00e4.<\/p>\n\n\n\n

        Piikarbidilla on kriittinen rooli litografiaj\u00e4rjestelmiss\u00e4<\/h2>\n\n\n\n

        Litografialaitteita pidet\u00e4\u00e4n yleisesti yhten\u00e4 puolijohdevalmistuksen kehittyneimmist\u00e4 koneista.<\/p>\n\n\n\n

        Kehittyneet litografiavaiheet edellytt\u00e4v\u00e4t:<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • Nanometrin tason paikannustarkkuus<\/li>\n\n\n\n
        • Suuri kiihtyvyysliike<\/li>\n\n\n\n
        • Alhainen t\u00e4rin\u00e4nvaimennus<\/li>\n\n\n\n
        • Pitk\u00e4aikainen mittapysyvyys<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Perinteiset rakennemateriaalit voivat k\u00e4rsi\u00e4 l\u00e4mp\u00f6muodonmuutoksista ja j\u00e4ykkyysrajoitteista suurnopeusk\u00e4yt\u00f6n aikana.<\/p>\n\n\n\n

          Piikarbidikeramiikka on houkutteleva vaihtoehto, koska siin\u00e4 yhdistyv\u00e4t:<\/p>\n\n\n\n

            \n
          • Kevyt rakenne<\/li>\n\n\n\n
          • Korkea j\u00e4ykkyys<\/li>\n\n\n\n
          • Nopea reagointikyky<\/li>\n\n\n\n
          • Erinomainen mittapysyvyys<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            T\u00e4m\u00e4n seurauksena SiC-komponentteja k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n yh\u00e4 useammin:<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • Tarkkuusvaiheet<\/li>\n\n\n\n
            • Ohjauskiskot<\/li>\n\n\n\n
            • Peilit<\/li>\n\n\n\n
            • Keraamiset tyhji\u00f6j\u00e4nnittimet<\/li>\n\n\n\n
            • Rakenteelliset tukij\u00e4rjestelm\u00e4t<\/li>\n\n\n\n
            • Optiset mekaaniset kokoonpanot<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Vaikka n\u00e4m\u00e4 osat ovat usein loppuk\u00e4ytt\u00e4jille n\u00e4kym\u00e4tt\u00f6mi\u00e4, ne vaikuttavat suoraan koneen suorituskykyyn ja valmistustarkkuuteen.<\/p>\n\n\n\n

              Lithografian ulkopuolella: SiC laajenee koko kiekkotuotannossa<\/h2>\n\n\n\n

              Piikarbidikeramiikka ei en\u00e4\u00e4 rajoitu huippuluokan litografialaitteisiin. Ne ovat yleistym\u00e4ss\u00e4 kaikkialla puolijohdevalmistusj\u00e4rjestelmiss\u00e4.<\/p>\n\n\n\n

              Kiekkokalusteiden kiinnikkeet ja kantokomponentit<\/h3>\n\n\n\n

              Puolijohdekiekot k\u00e4yv\u00e4t l\u00e4pi useita l\u00e4mp\u00f6prosesseja, kuten:<\/p>\n\n\n\n

                \n
              • Hapettuminen<\/li>\n\n\n\n
              • Diffuusio<\/li>\n\n\n\n
              • Hehkutus<\/li>\n\n\n\n
              • CVD-k\u00e4sittely<\/li>\n\n\n\n
              • L\u00e4mp\u00f6k\u00e4sittely<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                Laitteiston osien on s\u00e4ilytett\u00e4v\u00e4 mittasuhteidensa vakaus toistuvissa l\u00e4mp\u00f6vaihteluissa.<\/p>\n\n\n\n

                Piikarbidikantajarakenteet tarjoavat:<\/p>\n\n\n\n

                  \n
                • Korkea l\u00e4mp\u00f6iskun kest\u00e4vyys<\/li>\n\n\n\n
                • Erinomainen mekaaninen vakaus<\/li>\n\n\n\n
                • V\u00e4hentynyt kontaminaatioriski<\/li>\n\n\n\n
                • Pitk\u00e4 k\u00e4ytt\u00f6ik\u00e4<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                  N\u00e4iden etujen ansiosta ne soveltuvat erinomaisesti korkean l\u00e4mp\u00f6tilan k\u00e4sittelysovelluksiin.<\/p>\n\n\n\n

                  Tarkkuushionta- ja kiillotusj\u00e4rjestelm\u00e4t<\/h3>\n\n\n\n

                  Kiekkojen kiillotus vaatii eritt\u00e4in tiukkaa tasaisuuden hallintaa.<\/p>\n\n\n\n

                  Perinteiset metallin kiillotuslevyt kokevat usein:<\/p>\n\n\n\n

                    \n
                  • Nopea kuluminen<\/li>\n\n\n\n
                  • L\u00e4mp\u00f6laajeneminen<\/li>\n\n\n\n
                  • Tarkkuuden v\u00e4heneminen ajan my\u00f6t\u00e4<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                    Piikarbidihiontakomponentit tarjoavat:<\/p>\n\n\n\n

                      \n
                    • Suurempi kovuus<\/li>\n\n\n\n
                    • Pienempi kulumisaste<\/li>\n\n\n\n
                    • Parempi l\u00e4mp\u00f6sovitus piikiekkojen kanssa<\/li>\n\n\n\n
                    • Parempi prosessin johdonmukaisuus<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                      T\u00e4m\u00e4 parantaa osaltaan kiekkojen laatua ja tuotannon tuottoa.<\/p>\n\n\n\n

                      Sy\u00f6vytys- ja ohutkalvop\u00e4\u00e4llystyslaitteet<\/h3>\n\n\n\n

                      Sy\u00f6vytys- ja laskeutumiskammiot toimivat eritt\u00e4in aggressiivisissa olosuhteissa.<\/p>\n\n\n\n

                      Komponentit altistuvat:<\/p>\n\n\n\n

                        \n
                      • Reaktiivinen plasma<\/li>\n\n\n\n
                      • Sy\u00f6vytt\u00e4v\u00e4t kaasut<\/li>\n\n\n\n
                      • Korkeat l\u00e4mp\u00f6tilat<\/li>\n\n\n\n
                      • Tyhji\u00f6ymp\u00e4rist\u00f6t<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                        Piikarbidikeramiikkaa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n yh\u00e4 useammin:<\/p>\n\n\n\n

                          \n
                        • Tarkennusrenkaat<\/li>\n\n\n\n
                        • Suskeptorit<\/li>\n\n\n\n
                        • Kammion osat<\/li>\n\n\n\n
                        • Rakenteelliset kokoonpanot<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                          Niiden kest\u00e4vyys plasmaeroosiota ja kemiallisia hy\u00f6kk\u00e4yksi\u00e4 vastaan auttaa parantamaan laitteiden luotettavuutta ja v\u00e4hent\u00e4m\u00e4\u00e4n hiukkasten aiheuttamaa saastumista.<\/p>\n\n\n\n

                          Nopeasti kasvava markkinamahdollisuus<\/h2>\n\n\n\n

                          Koska puolijohdeinvestoinnit kasvavat edelleen maailmanlaajuisesti, kehittyneiden keraamisten komponenttien kysynt\u00e4 kasvaa nopeasti.<\/p>\n\n\n\n

                          Markkinoiden kasvua edist\u00e4v\u00e4t useat keskeiset suuntaukset:<\/p>\n\n\n\n

                          Puolijohdekapasiteetin laajentaminen<\/h3>\n\n\n\n

                          Nopea kehitys:<\/p>\n\n\n\n

                            \n
                          • Teko\u00e4lysirut<\/li>\n\n\n\n
                          • Autoelektroniikka<\/li>\n\n\n\n
                          • Tehopuolijohteet<\/li>\n\n\n\n
                          • Tietokeskukset<\/li>\n\n\n\n
                          • Kehittyneet muistitekniikat<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                            lis\u00e4\u00e4 uusien puolijohdetehtaiden ja -valmistuslaitteiden kysynt\u00e4\u00e4.<\/p>\n\n\n\n

                            Jokainen uusi tuotantolinja luo kysynt\u00e4\u00e4 tehokkaille rakennemateriaaleille.<\/p>\n\n\n\n

                            Puolijohdelaitteiden lokalisointi<\/h3>\n\n\n\n

                            Monet maat ja alueet kiihdytt\u00e4v\u00e4t kotimaisten puolijohteiden toimitusketjujen kehitt\u00e4mist\u00e4.<\/p>\n\n\n\n

                            T\u00e4m\u00e4 suuntaus luo uusia mahdollisuuksia kehittyneille keramiikkavalmistajille, jotka pystyv\u00e4t toimittamaan tarkkoja puolijohdekomponentteja.<\/p>\n\n\n\n

                            Laitteiden monimutkaisuuden lis\u00e4\u00e4ntyminen<\/h3>\n\n\n\n

                            Puolijohdetekniikan kehittyess\u00e4 laitteet vaativat:<\/p>\n\n\n\n

                              \n
                            • Suurempi tarkkuus<\/li>\n\n\n\n
                            • Alhaisempi saastuminen<\/li>\n\n\n\n
                            • Parempi mittapysyvyys<\/li>\n\n\n\n
                            • Kevyet rakenteet<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                              N\u00e4m\u00e4 vaatimukset vastaavat l\u00e4heisesti piikarbidikeramiikan vahvuuksia.<\/p>\n\n\n\n

                              Piikarbidikeramiikan tulevat kehityssuuntaukset<\/h2>\n\n\n\n

                              SiC-kehityksen seuraavassa vaiheessa keskityt\u00e4\u00e4n todenn\u00e4k\u00f6isesti seuraaviin aiheisiin:<\/p>\n\n\n\n

                              Suuremmat integroidut rakenteet<\/h3>\n\n\n\n

                              Edistyksellisen litografian ja tarkkuusalustojen tukeminen.<\/p>\n\n\n\n

                              Kevyet ontot mallit<\/h3>\n\n\n\n

                              V\u00e4hent\u00e4\u00e4 liikkuvaa massaa s\u00e4ilytt\u00e4en samalla j\u00e4ykkyyden.<\/p>\n\n\n\n

                              Eritt\u00e4in eritt\u00e4in puhtaat materiaalit<\/h3>\n\n\n\n

                              Kontaminaatioriskien minimointi.<\/p>\n\n\n\n

                              Kehittynyt pintatekniikka<\/h3>\n\n\n\n

                              Pinnoitteiden ja pintojen suorituskyvyn parantaminen.<\/p>\n\n\n\n

                              R\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6idyt puolijohderatkaisut<\/h3>\n\n\n\n

                              Sovelluskohtaisten komponenttisuunnitelmien tarjoaminen.<\/p>\n\n\n\n

                              Valmistajat, jotka hallitsevat laajamittaisen, eritt\u00e4in puhtaan ja tarkan SiC:n valmistustekniikan, voivat saada merkitt\u00e4v\u00e4\u00e4 etua tulevilla puolijohdemarkkinoilla.<\/p>\n\n\n\n

                              P\u00e4\u00e4telm\u00e4<\/h2>\n\n\n\n

                              Puolijohdevalmistuksen kehittyess\u00e4 kilpailu ei en\u00e4\u00e4 rajoitu siruihin ja prosessitekniikoihin. Laitemateriaaleista on tulossa yht\u00e4 t\u00e4rkeit\u00e4.<\/p>\n\n\n\n

                              Piikarbidikeramiikka laajentaa jatkuvasti rooliaan koko puolijohdetuotannossa litografiaj\u00e4rjestelmist\u00e4 kiekkojen valmistukseen.<\/p>\n\n\n\n

                              Aikoinaan erikoismateriaalina pidetty materiaali on nyt nousemassa seuraavan sukupolven puolijohdekomponenttien keskeiseksi mahdollistajaksi - ja mahdollisesti merkitt\u00e4v\u00e4ksi kasvumarkkinaksi tulevina vuosina.<\/p>\n\n\n\n

                              FAQ<\/h2>\n\n\n
                              \n
                              \n
                              \n

                              Miksi piikarbidikeramiikkaa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n puolijohdelaitteissa?<\/h3>\n
                              \n\n

                              Piikarbidikeramiikka tarjoaa suuren j\u00e4ykkyyden, l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyyden, korroosionkest\u00e4vyyden ja v\u00e4h\u00e4isen hiukkasten muodostumisen, joten se on ihanteellinen puolijohteiden tarkkuusvalmistukseen.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

                              \n

                              Miss\u00e4 puolijohdekomponenteissa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n yleisesti SiC-keramiikkaa?<\/h3>\n
                              \n\n

                              Yleisi\u00e4 k\u00e4ytt\u00f6kohteita ovat muun muassa kiekkotukit, kiekkoveneet, ohjauskiskot, tarkkuusvaiheet, peilit, tarkennusrenkaat ja prosessikammiokomponentit.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

                              \n

                              Voiko piikarbidikeraamisia osia r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6id\u00e4?<\/h3>\n
                              \n\n

                              Kyll\u00e4. Puolijohdelaatuisia SiC-komponentteja voidaan r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6id\u00e4 mittojen, geometrian, pinnoitteiden ja pintak\u00e4sittelyjen osalta.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

                              \n

                              Odotetaanko SiC-keramiikan kysynn\u00e4n kasvavan?<\/h3>\n
                              \n\n

                              Kyll\u00e4. Kun puolijohdetuotanto laajenee ja laitteet kehittyv\u00e4t, suorituskykyisten keraamisten materiaalien kysynn\u00e4n odotetaan kasvavan merkitt\u00e4v\u00e4sti.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                              When people think about the semiconductor industry, they usually focus on chips, wafers, or advanced process nodes. However, behind every semiconductor breakthrough lies a less visible but equally critical foundation: advanced materials. As semiconductor manufacturing continues to pursue higher precision, smaller geometries, and faster production speeds, equipment performance requirements are becoming increasingly demanding. This shift […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2307,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[46,537,310,251,520,468,538,539,38,516],"class_list":["post-2306","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-advanced-ceramics","tag-lithography-materials","tag-precision-ceramic-components","tag-semiconductor-ceramics","tag-semiconductor-equipment-parts","tag-semiconductor-manufacturing-materials","tag-sic-semiconductor-applications","tag-sic-wafer-components","tag-silicon-carbide-ceramics","tag-silicon-carbide-wafer-boat"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2306","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2306"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2306\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2308,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2306\/revisions\/2308"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2307"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2306"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2306"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2306"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}