{"id":2446,"date":"2026-07-15T09:20:39","date_gmt":"2026-07-15T09:20:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/?p=2446"},"modified":"2026-07-15T09:21:52","modified_gmt":"2026-07-15T09:21:52","slug":"pasadores-de-soporte-para-obleas-ceramicas","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/es\/ceramic-wafer-support-pins\/","title":{"rendered":"Pasadores de soporte para obleas cer\u00e1micas: selecci\u00f3n de materiales, planitud y control de part\u00edculas"},"content":{"rendered":"

Los pasadores de soporte de las obleas cer\u00e1micas son componentes peque\u00f1os pero fundamentales en equipos de procesamiento de semiconductores<\/mark><\/a>. Sirven para sujetar, levantar, colocar o separar temporalmente las obleas durante su traslado entre un brazo rob\u00f3tico, una c\u00e1mara de proceso, una placa de sujeci\u00f3n electrost\u00e1tica, una placa de sujeci\u00f3n al vac\u00edo o una plataforma para obleas.<\/p>\n\n\n\n

Aunque su geometr\u00eda es relativamente sencilla, los pasadores de soporte de las obleas entran en contacto directo con las superficies sensibles de las mismas o se acercan a ellas. Por lo tanto, las variaciones en la altura de los pasadores, la geometr\u00eda de la punta, la calidad del material o la limpieza de la superficie pueden provocar la inclinaci\u00f3n de la oblea, tensiones localizadas, ara\u00f1azos, part\u00edculas y errores de posicionamiento.<\/p>\n\n\n\n

A medida que las obleas de silicio, carburo de silicio, zafiro, nitruro de galio y otros semiconductores se vuelven m\u00e1s finas y valiosas, la calidad del dise\u00f1o y la fabricaci\u00f3n de los pasadores de soporte cobra cada vez m\u00e1s importancia.<\/p>\n\n\n\n

En este art\u00edculo se explica c\u00f3mo la selecci\u00f3n de materiales, la uniformidad de la altura, la planitud, el acabado superficial y el control de part\u00edculas influyen en el rendimiento de la manipulaci\u00f3n de obleas.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

\u00bfQu\u00e9 son los pasadores de soporte para obleas cer\u00e1micas?<\/h2>\n\n\n\n

Los pasadores de soporte para obleas cer\u00e1micas son componentes de precisi\u00f3n que se utilizan para sostener o desplazar las obleas dentro de los equipos de fabricaci\u00f3n de semiconductores.<\/p>\n\n\n\n

Dependiendo del dise\u00f1o del equipo, tambi\u00e9n pueden denominarse:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • pasadores de elevaci\u00f3n de obleas;<\/li>\n\n\n\n
  • pasadores de elevaci\u00f3n de cer\u00e1mica;<\/li>\n\n\n\n
  • pasadores de posicionamiento de obleas;<\/li>\n\n\n\n
  • pilares de soporte de obleas;<\/li>\n\n\n\n
  • pasadores de posicionamiento de cer\u00e1mica;<\/li>\n\n\n\n
  • pasadores de elevaci\u00f3n del mandril;<\/li>\n\n\n\n
  • pasadores de sujeci\u00f3n del sustrato.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    En una c\u00e1mara de proceso t\u00edpica, varios pasadores de elevaci\u00f3n se elevan a trav\u00e9s de los orificios de un mandril o pedestal. Los pasadores elevan la oblea para que un efector final rob\u00f3tico pueda introducirla o extraerla. Tras la transferencia, los pasadores descienden y colocan la oblea sobre la superficie del mandril.<\/p>\n\n\n\n

    Los pasadores de elevaci\u00f3n de cer\u00e1mica se utilizan ampliamente porque la cer\u00e1mica t\u00e9cnica ofrece aislamiento el\u00e9ctrico, resistencia al desgaste, estabilidad dimensional y un nivel de contaminaci\u00f3n relativamente bajo en comparaci\u00f3n con muchos materiales met\u00e1licos. Los proveedores comerciales de cer\u00e1mica para semiconductores identifican espec\u00edficamente los pasadores de elevaci\u00f3n como componentes utilizados para levantar y desplazar las obleas a lo largo de las l\u00edneas de procesamiento.<\/p>\n\n\n\n

    D\u00f3nde se utilizan los pasadores de sujeci\u00f3n de obleas<\/h2>\n\n\n\n

    Los pasadores de soporte y elevaci\u00f3n de cer\u00e1mica se pueden encontrar en equipos destinados a:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • deposici\u00f3n qu\u00edmica en fase de vapor;<\/li>\n\n\n\n
    • deposici\u00f3n f\u00edsica de vapor;<\/li>\n\n\n\n
    • grabado por plasma;<\/li>\n\n\n\n
    • implantaci\u00f3n i\u00f3nica;<\/li>\n\n\n\n
    • uni\u00f3n de obleas;<\/li>\n\n\n\n
    • tratamiento t\u00e9rmico;<\/li>\n\n\n\n
    • inspecci\u00f3n de obleas;<\/li>\n\n\n\n
    • litograf\u00eda;<\/li>\n\n\n\n
    • esmerilado y pulido;<\/li>\n\n\n\n
    • limpieza;<\/li>\n\n\n\n
    • embalaje avanzado.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      El entorno del proceso determina el material de los pines y las especificaciones de superficie requeridas.<\/p>\n\n\n\n

      Un pin utilizado en una fase de inspecci\u00f3n a temperatura ambiente debe cumplir requisitos distintos a los de uno utilizado en una c\u00e1mara de plasma o en un sistema de deposici\u00f3n a alta temperatura.<\/p>\n\n\n\n

      Por qu\u00e9 se prefieren los materiales cer\u00e1micos<\/h2>\n\n\n\n

      Los metales son f\u00e1ciles de mecanizar, pero pueden plantear problemas de tipo el\u00e9ctrico, magn\u00e9tico, t\u00e9rmico o de contaminaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

      La cer\u00e1mica t\u00e9cnica ofrece varias ventajas:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • alta resistividad el\u00e9ctrica;<\/li>\n\n\n\n
      • buena resistencia al desgaste;<\/li>\n\n\n\n
      • resistencia a altas temperaturas;<\/li>\n\n\n\n
      • resistencia a la corrosi\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n
      • estabilidad dimensional;<\/li>\n\n\n\n
      • genera pocas part\u00edculas cuando se acaba correctamente;<\/li>\n\n\n\n
      • resistencia a la limpieza repetida;<\/li>\n\n\n\n
      • compatibilidad con entornos de vac\u00edo.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        La cer\u00e1mica tambi\u00e9n se utiliza ampliamente en portadores de obleas, bandejas, brazos de manipulaci\u00f3n y otros componentes de equipos para semiconductores, debido a su resistencia al calor, al desgaste y a los productos qu\u00edmicos.<\/p>\n\n\n\n

        Sin embargo, el t\u00e9rmino \u201ccer\u00e1mica\u201d no se refiere a una \u00fanica categor\u00eda de materiales. La al\u00famina, el nitruro de aluminio, el carburo de silicio, el nitruro de silicio y la circonia presentan propiedades sustancialmente diferentes.<\/p>\n\n\n\n

        Pasadores de soporte de cer\u00e1mica de al\u00famina<\/h2>\n\n\n\n

        La al\u00famina de alta pureza es uno de los materiales m\u00e1s utilizados para los pasadores de elevaci\u00f3n y soporte de las obleas.<\/p>\n\n\n\n

        Principales ventajas<\/h3>\n\n\n\n
          \n
        • Excelente aislamiento el\u00e9ctrico<\/li>\n\n\n\n
        • Buena resistencia mec\u00e1nica<\/li>\n\n\n\n
        • Gran dureza<\/li>\n\n\n\n
        • Buena resistencia al desgaste<\/li>\n\n\n\n
        • Resistencia a altas temperaturas<\/li>\n\n\n\n
        • Amplia compatibilidad qu\u00edmica<\/li>\n\n\n\n
        • Coste de fabricaci\u00f3n relativamente econ\u00f3mico<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          La al\u00famina es adecuada para aplicaciones generales de transferencia de obleas, inspecci\u00f3n y equipos de proceso en las que el aislamiento el\u00e9ctrico y la limpieza son factores importantes.<\/p>\n\n\n\n

          Los proveedores comerciales de componentes semiconductores suelen utilizar al\u00famina en aplicaciones de manipulaci\u00f3n de obleas, ya que ofrece resistencia al desgaste sin introducir la contaminaci\u00f3n por part\u00edculas asociada a materiales menos adecuados.<\/p>\n\n\n\n

          Posibles limitaciones<\/h3>\n\n\n\n

          En comparaci\u00f3n con otros tipos de cer\u00e1mica, la al\u00famina presenta las siguientes caracter\u00edsticas:<\/p>\n\n\n\n

            \n
          • una conductividad t\u00e9rmica inferior a la del nitruro de aluminio o al carburo de silicio;<\/li>\n\n\n\n
          • mayor riesgo de que se produzcan astillas fr\u00e1giles si la punta est\u00e1 mal dise\u00f1ada;<\/li>\n\n\n\n
          • posible erosi\u00f3n del plasma en composiciones qu\u00edmicas especialmente agresivas;<\/li>\n\n\n\n
          • un coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica que puede ser necesario tener en cuenta en conjuntos con calentamiento de precisi\u00f3n.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            En muchas aplicaciones est\u00e1ndar con pasadores de elevaci\u00f3n, la al\u00famina de alta pureza ofrece el mejor equilibrio entre coste, precisi\u00f3n y durabilidad.<\/p>\n\n\n\n

            Pasadores de soporte de nitruro de aluminio<\/h2>\n\n\n\n

            El nitruro de aluminio se elige cuando el comportamiento t\u00e9rmico es un factor clave.<\/p>\n\n\n\n

            Principales ventajas<\/h3>\n\n\n\n
              \n
            • Alta conductividad t\u00e9rmica<\/li>\n\n\n\n
            • Aislamiento el\u00e9ctrico<\/li>\n\n\n\n
            • Expansi\u00f3n t\u00e9rmica relativamente baja<\/li>\n\n\n\n
            • Buena resistencia al choque t\u00e9rmico<\/li>\n\n\n\n
            • Idoneidad para plataformas de obleas calefactadas<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Los pasadores de soporte de AlN pueden resultar adecuados cuando es necesario que el pasador minimice los gradientes de temperatura locales alrededor de la oblea o que funcione cerca de mandriles calentados.<\/p>\n\n\n\n

              Posibles limitaciones<\/h3>\n\n\n\n

              El nitruro de aluminio suele ser m\u00e1s caro y puede resultar m\u00e1s dif\u00edcil de mecanizar que la al\u00famina est\u00e1ndar. Su resistencia qu\u00edmica tambi\u00e9n depende en gran medida del entorno del proceso y de la composici\u00f3n del material.<\/p>\n\n\n\n

              Por lo tanto, el comprador debe especificar:<\/p>\n\n\n\n

                \n
              • Calidad de AlN;<\/li>\n\n\n\n
              • conductividad t\u00e9rmica;<\/li>\n\n\n\n
              • densidad aparente;<\/li>\n\n\n\n
              • tratamiento de superficies;<\/li>\n\n\n\n
              • qu\u00edmica de la exposici\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n
              • temperatura m\u00e1xima de funcionamiento.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                Pasadores de soporte de carburo de silicio<\/h2>\n\n\n\n

                La cer\u00e1mica de carburo de silicio se utiliza en entornos muy exigentes que requieren una rigidez, una resistencia al desgaste y una estabilidad t\u00e9rmica excepcionales.<\/p>\n\n\n\n

                Principales ventajas<\/h3>\n\n\n\n
                  \n
                • Alta rigidez<\/li>\n\n\n\n
                • Gran dureza<\/li>\n\n\n\n
                • Excelente resistencia al desgaste<\/li>\n\n\n\n
                • Alta conductividad t\u00e9rmica<\/li>\n\n\n\n
                • Baja deformaci\u00f3n t\u00e9rmica<\/li>\n\n\n\n
                • Buena resistencia a numerosas condiciones de proceso agresivas<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                  Los pines de SiC pueden ser adecuados para:<\/p>\n\n\n\n

                    \n
                  • c\u00e1maras de alta temperatura;<\/li>\n\n\n\n
                  • equipos de tratamiento por plasma;<\/li>\n\n\n\n
                  • manipulaci\u00f3n de obleas de alto rendimiento;<\/li>\n\n\n\n
                  • sistemas de apoyo de precisi\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n
                  • equipos que requieren una baja deformaci\u00f3n t\u00e9rmica.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                    Posibles limitaciones<\/h3>\n\n\n\n

                    El carburo de silicio es m\u00e1s dif\u00edcil de rectificar y acabar que muchas cer\u00e1micas de \u00f3xido. Un mecanizado inadecuado puede provocar defectos en los bordes, microfisuras o astillamientos.<\/p>\n\n\n\n

                    Las distintas v\u00edas de fabricaci\u00f3n del SiC tambi\u00e9n presentan propiedades diferentes. Algunos ejemplos son:<\/p>\n\n\n\n

                      \n
                    • carburo de silicio sinterizado;<\/li>\n\n\n\n
                    • carburo de silicio sinterizado por reacci\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n
                    • SiC depositado por vapor qu\u00edmico;<\/li>\n\n\n\n
                    • Grafito recubierto de SiC.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                      En el caso de los pines en contacto directo con la oblea, es necesario evaluar cuidadosamente la pureza del material, el silicio libre expuesto, la estructura porosa y la integridad del recubrimiento.<\/p>\n\n\n\n

                      Pasadores de soporte de nitruro de silicio<\/h2>\n\n\n\n

                      El nitruro de silicio ofrece una atractiva combinaci\u00f3n de resistencia mec\u00e1nica y tenacidad a la fractura.<\/p>\n\n\n\n

                      Principales ventajas<\/h3>\n\n\n\n
                        \n
                      • Alta resistencia mec\u00e1nica<\/li>\n\n\n\n
                      • Mayor resistencia a la fractura que muchas cer\u00e1micas de \u00f3xido<\/li>\n\n\n\n
                      • Buena resistencia al choque t\u00e9rmico<\/li>\n\n\n\n
                      • Gran resistencia al desgaste<\/li>\n\n\n\n
                      • Menor probabilidad de que se produzcan da\u00f1os por fragilidad en las puntas en caso de impacto<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                        El nitruro de silicio puede ser una opci\u00f3n adecuada para mecanismos de elevaci\u00f3n sometidos a ciclos mec\u00e1nicos repetidos o a cargas de impacto ocasionales.<\/p>\n\n\n\n

                        Su aspecto m\u00e1s oscuro y el coste del material pueden ser menos importantes que su fiabilidad mec\u00e1nica en aplicaciones exigentes.<\/p>\n\n\n\n

                        Pasadores de soporte de circonio<\/h2>\n\n\n\n

                        La circonia presenta una elevada tenacidad a la fractura y una superficie relativamente lisa y pulible.<\/p>\n\n\n\n

                        Puede resultar \u00fatil para aplicaciones especializadas de manipulaci\u00f3n de obleas a baja temperatura en las que la resistencia a los impactos es importante.<\/p>\n\n\n\n

                        Sin embargo, la zirconia suele presentar:<\/p>\n\n\n\n

                          \n
                        • menor conductividad t\u00e9rmica;<\/li>\n\n\n\n
                        • un coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica m\u00e1s elevado;<\/li>\n\n\n\n
                        • idoneidad m\u00e1s limitada para entornos con temperaturas muy elevadas.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                          En la mayor\u00eda de las aplicaciones de pasadores de elevaci\u00f3n para semiconductores, se eval\u00faan primero la al\u00famina, el AlN, el SiC y el nitruro de silicio antes que la circonia.<\/p>\n\n\n\n

                          Comparaci\u00f3n de la selecci\u00f3n de materiales<\/h2>\n\n\n\n
                          Material<\/th>Ventaja principal<\/th>Posible limitaci\u00f3n<\/th>Aplicaci\u00f3n t\u00edpica<\/th><\/tr><\/thead>
                          Al\u00famina<\/td>Aislamiento y equilibrio de costes<\/td>Conductividad t\u00e9rmica moderada<\/td>Manipulaci\u00f3n general de obleas<\/td><\/tr>
                          Nitruro de aluminio<\/td>Alta conductividad t\u00e9rmica con aislamiento<\/td>Mayor coste y mayor dificultad de mecanizado<\/td>Mesas calefactadas y sistemas t\u00e9rmicos<\/td><\/tr>
                          Carburo de silicio<\/td>Rigidez, desgaste y estabilidad t\u00e9rmica<\/td>Mecanizado de precisi\u00f3n complejo<\/td>Equipos para altas temperaturas y de plasma<\/td><\/tr>
                          Nitruro de silicio<\/td>Resistencia mec\u00e1nica y tenacidad a la fractura<\/td>Mayor coste del material<\/td>Mecanismos de elevaci\u00f3n de alto n\u00famero de ciclos<\/td><\/tr>
                          Zirconia<\/td>Resistencia y acabado liso<\/td>Mayor dilataci\u00f3n t\u00e9rmica<\/td>Manipulaci\u00f3n especializada a baja temperatura<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

                          La elecci\u00f3n del material debe basarse en las condiciones reales del interior de la c\u00e1mara y no \u00fanicamente en la dureza.<\/p>\n\n\n\n

                          Por qu\u00e9 es fundamental que la altura de los pines sea uniforme<\/h2>\n\n\n\n

                          Los sistemas de soporte de obleas suelen utilizar tres o m\u00e1s pines. Las puntas de contacto deben llegar a un plano de soporte com\u00fan.<\/p>\n\n\n\n

                          Si una clavija sobresale m\u00e1s que las dem\u00e1s, soporta una parte desproporcionadamente grande de la carga de la oblea. Si una clavija queda m\u00e1s hundida, es posible que ni siquiera entre en contacto con la oblea.<\/p>\n\n\n\n

                          Las diferencias de altura pueden provocar:<\/p>\n\n\n\n

                            \n
                          • inclinaci\u00f3n de la oblea;<\/li>\n\n\n\n
                          • transferencia inestable;<\/li>\n\n\n\n
                          • curvatura local de la oblea;<\/li>\n\n\n\n
                          • presi\u00f3n de contacto desigual;<\/li>\n\n\n\n
                          • errores de recogida del robot;<\/li>\n\n\n\n
                          • interferencia de bordes;<\/li>\n\n\n\n
                          • colocaci\u00f3n incorrecta de las obleas.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                            En el caso de las obleas muy finas, incluso una peque\u00f1a discrepancia puede provocar una deformaci\u00f3n visible.<\/p>\n\n\n\n

                            A menudo, la especificaci\u00f3n relevante no es la planitud de un pin concreto, sino la coplanaridad de todas las puntas de los pines instaladas<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

                            Planicidad, coplanaridad y paralelismo<\/h2>\n\n\n\n

                            Estos t\u00e9rminos est\u00e1n relacionados, pero no deben confundirse.<\/p>\n\n\n\n

                            Nivelaci\u00f3n de la punta<\/h3>\n\n\n\n

                            La planitud de la punta describe en qu\u00e9 medida la superficie de contacto de un pasador se ajusta a un plano ideal.<\/p>\n\n\n\n

                            Una punta de contacto convexa, c\u00f3ncava o en \u00e1ngulo puede concentrar la fuerza en una zona reducida.<\/p>\n\n\n\n

                            Tolerancia en la altura de las clavijas<\/h3>\n\n\n\n

                            Esto especifica la variaci\u00f3n dimensional permitida desde la referencia de montaje del pasador hasta su superficie de contacto.<\/p>\n\n\n\n

                            Incluso los pasadores con puntas planas individualmente pueden crear un plano de apoyo irregular si sus alturas totales difieren.<\/p>\n\n\n\n

                            Coplanaridad<\/h3>\n\n\n\n

                            La coplanaridad describe si las superficies de contacto de todas las clavijas se encuentran en el mismo plano tras el montaje.<\/p>\n\n\n\n

                            Esta suele ser la medida m\u00e1s importante a nivel del sistema.<\/p>\n\n\n\n

                            Paralelismo<\/h3>\n\n\n\n

                            El paralelismo describe la relaci\u00f3n entre la punta de contacto y la referencia de montaje del pin.<\/p>\n\n\n\n

                            Un paralelismo deficiente puede hacer que la oblea entre en contacto con un borde de la clavija antes de que toda la superficie de la punta se acople correctamente.<\/p>\n\n\n\n

                            C\u00f3mo afectan los errores de los pasadores de soporte a la oblea<\/h2>\n\n\n\n

                            Una oblea presenta una rigidez a la flexi\u00f3n relativamente baja en comparaci\u00f3n con la mayor\u00eda de los componentes de las m\u00e1quinas. Su forma puede variar bajo la influencia de la gravedad, la fuerza del vac\u00edo, los gradientes t\u00e9rmicos y el contacto puntual.<\/p>\n\n\n\n

                            Las directrices de SEMI sobre la medici\u00f3n de la planitud y la forma se\u00f1alan que los sustratos de baja rigidez, como las obleas de silicio y de vidrio, requieren una atenci\u00f3n especial, ya que las condiciones de soporte y de medici\u00f3n pueden influir en la forma que se observa en ellos.<\/p>\n\n\n\n

                            Por lo tanto, los errores en los pasadores de apoyo pueden provocar:<\/p>\n\n\n\n

                            Curvatura local<\/h3>\n\n\n\n

                            Un pasador alto empuja una zona hacia arriba, mientras que el peso de la oblea y otros soportes ejercen fuerzas en diferentes direcciones.<\/p>\n\n\n\n

                            Balanceo de obleas<\/h3>\n\n\n\n

                            Si tres o m\u00e1s pines no forman un plano estable, la oblea puede balancearse durante el traslado.<\/p>\n\n\n\n

                            Desalineaci\u00f3n del robot<\/h3>\n\n\n\n

                            La inclinaci\u00f3n de la oblea modifica la posici\u00f3n vertical de recogida y puede interferir en la calibraci\u00f3n del robot.<\/p>\n\n\n\n

                            Contacto con el borde<\/h3>\n\n\n\n

                            Una oblea inclinada podr\u00eda entrar en contacto con piezas de la c\u00e1mara, anillos gu\u00eda o los bordes del mandril.<\/p>\n\n\n\n

                            Error de medici\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n

                            En los equipos de inspecci\u00f3n o metrolog\u00eda, un plano de apoyo inestable puede afectar al enfoque, a la medici\u00f3n de la altura y a la precisi\u00f3n posicional.<\/p>\n\n\n\n

                            Contacto puntual frente a contacto de superficie<\/h2>\n\n\n\n

                            La geometr\u00eda de la punta del pin determina el \u00e1rea de contacto.<\/p>\n\n\n\n

                            Un \u00e1rea de contacto muy peque\u00f1a:<\/p>\n\n\n\n

                              \n
                            • reduce la superficie expuesta a la contaminaci\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n
                            • reduce la probabilidad de que las part\u00edculas queden atrapadas;<\/li>\n\n\n\n
                            • aumenta la presi\u00f3n de contacto local.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                              Una superficie de contacto mayor:<\/p>\n\n\n\n

                                \n
                              • reduce la concentraci\u00f3n de presi\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n
                              • ofrece un soporte m\u00e1s estable;<\/li>\n\n\n\n
                              • puede atrapar m\u00e1s part\u00edculas;<\/li>\n\n\n\n
                              • puede aumentar la adherencia o las marcas en la parte trasera.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                Por lo tanto, la punta \u00f3ptima depende de cada aplicaci\u00f3n concreta.<\/p>\n\n\n\n

                                Entre las geometr\u00edas m\u00e1s comunes se encuentran:<\/p>\n\n\n\n

                                  \n
                                • puntas circulares planas;<\/li>\n\n\n\n
                                • puntas esf\u00e9ricas;<\/li>\n\n\n\n
                                • puntas planas redondeadas;<\/li>\n\n\n\n
                                • puntas c\u00f3nicas;<\/li>\n\n\n\n
                                • tapas de contacto recambiables.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                  Por lo general, conviene evitar las puntas afiladas en el caso de las obleas fr\u00e1giles, ya que generan una elevada tensi\u00f3n local.<\/p>\n\n\n\n

                                  Radio de la punta y dise\u00f1o del filo<\/h2>\n\n\n\n

                                  La transici\u00f3n entre la punta del pasador y el cuerpo del mismo debe ser suave.<\/p>\n\n\n\n

                                  Los bordes afilados pueden:<\/p>\n\n\n\n

                                    \n
                                  • se rompa durante el montaje;<\/li>\n\n\n\n
                                  • rayar la parte posterior de la oblea;<\/li>\n\n\n\n
                                  • atrapar part\u00edculas;<\/li>\n\n\n\n
                                  • provocar concentraciones de tensi\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n
                                  • se convierten en puntos de inicio de la fractura de la cer\u00e1mica.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                    Un radio de borde o bisel controlado mejora la resistencia mec\u00e1nica.<\/p>\n\n\n\n

                                    Sin embargo, un chafl\u00e1n excesivamente grande puede reducir la superficie de apoyo \u00fatil. Por lo tanto, el plano debe definir:<\/p>\n\n\n\n

                                      \n
                                    • di\u00e1metro de la punta;<\/li>\n\n\n\n
                                    • radio de la punta;<\/li>\n\n\n\n
                                    • radio de la arista;<\/li>\n\n\n\n
                                    • tama\u00f1o del bisel;<\/li>\n\n\n\n
                                    • acabado superficial;<\/li>\n\n\n\n
                                    • defectos admisibles en los bordes.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                      Control de part\u00edculas en la interfaz de contacto<\/h2>\n\n\n\n

                                      El control de part\u00edculas es uno de los requisitos m\u00e1s importantes para los pines de soporte de semiconductores.<\/p>\n\n\n\n

                                      Las part\u00edculas pueden proceder de:<\/p>\n\n\n\n

                                        \n
                                      • residuos del mecanizado de cer\u00e1mica;<\/li>\n\n\n\n
                                      • granos sueltos;<\/li>\n\n\n\n
                                      • bordes de las puntas astillados;<\/li>\n\n\n\n
                                      • dep\u00f3sitos en c\u00e1mara;<\/li>\n\n\n\n
                                      • contaminaci\u00f3n de la cara posterior de la oblea;<\/li>\n\n\n\n
                                      • la fricci\u00f3n entre el pasador y la oblea;<\/li>\n\n\n\n
                                      • accesorios de montaje;<\/li>\n\n\n\n
                                      • una limpieza o un embalaje inadecuados.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                        Incluso una part\u00edcula peque\u00f1a atrapada entre una oblea y un pasador de soporte puede crear un punto elevado local.<\/p>\n\n\n\n

                                        Esto podr\u00eda provocar:<\/p>\n\n\n\n

                                          \n
                                        • sangr\u00eda posterior;<\/li>\n\n\n\n
                                        • rasgu\u00f1os;<\/li>\n\n\n\n
                                        • inclinaci\u00f3n de la oblea;<\/li>\n\n\n\n
                                        • rotura de las obleas finas;<\/li>\n\n\n\n
                                        • la transferencia de la contaminaci\u00f3n a procesos posteriores;<\/li>\n\n\n\n
                                        • errores de enfoque o de superposici\u00f3n.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                          C\u00f3mo generan part\u00edculas los pines cer\u00e1micos<\/h2>\n\n\n\n

                                          Los componentes cer\u00e1micos no garantizan autom\u00e1ticamente un funcionamiento sin part\u00edculas.<\/p>\n\n\n\n

                                          La generaci\u00f3n de part\u00edculas puede producirse cuando:<\/p>\n\n\n\n

                                          La superficie presenta da\u00f1os por mecanizado a cielo abierto.<\/h3>\n\n\n\n

                                          El esmerilado puede dejar microfracturas o granos poco adheridos cerca de la superficie.<\/p>\n\n\n\n

                                          El borde de la punta est\u00e1 astillado<\/h3>\n\n\n\n

                                          El contacto repetido o una manipulaci\u00f3n inadecuada pueden provocar la formaci\u00f3n de peque\u00f1os fragmentos.<\/p>\n\n\n\n

                                          La cer\u00e1mica tiene una porosidad abierta<\/h3>\n\n\n\n

                                          Un material poroso o que no est\u00e9 lo suficientemente compactado puede retener contaminantes y liberar part\u00edculas durante los ciclos de funcionamiento.<\/p>\n\n\n\n

                                          La clavija roza contra la oblea<\/h3>\n\n\n\n

                                          El deslizamiento horizontal durante la recogida o la colocaci\u00f3n aumenta el desgaste.<\/p>\n\n\n\n

                                          Se acumulan restos de pel\u00edcula en el pasador<\/h3>\n\n\n\n

                                          El material de proceso depositado puede agrietarse o desprenderse durante los ciclos t\u00e9rmicos.<\/p>\n\n\n\n

                                          La limpieza es demasiado agresiva<\/h3>\n\n\n\n

                                          Una limpieza incorrecta, ya sea por ultrasonidos, con productos qu\u00edmicos o mec\u00e1nica, puede da\u00f1ar la superficie o dejar residuos.<\/p>\n\n\n\n

                                          Acabado superficial y rendimiento de las part\u00edculas<\/h2>\n\n\n\n

                                          Un acabado superficial controlado contribuye a reducir la fricci\u00f3n y la acumulaci\u00f3n de part\u00edculas.<\/p>\n\n\n\n

                                          Sin embargo, el grado de rugosidad m\u00e1s bajo posible no siempre es autom\u00e1ticamente el mejor.<\/p>\n\n\n\n

                                          Una superficie de contacto extremadamente lisa puede:<\/p>\n\n\n\n

                                            \n
                                          • aumentar la superficie de contacto;<\/li>\n\n\n\n
                                          • favorecer la adhesi\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n
                                          • hacen que la liberaci\u00f3n de las obleas sea menos predecible.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                            Una superficie rugosa puede:<\/p>\n\n\n\n

                                              \n
                                            • atrapar part\u00edculas;<\/li>\n\n\n\n
                                            • generar puntos de presi\u00f3n locales;<\/li>\n\n\n\n
                                            • lijar la parte posterior de la oblea.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                              Se debe seleccionar la rugosidad adecuada en funci\u00f3n de:<\/p>\n\n\n\n

                                                \n
                                              • material de la oblea;<\/li>\n\n\n\n
                                              • recubrimiento posterior;<\/li>\n\n\n\n
                                              • espesor de la oblea;<\/li>\n\n\n\n
                                              • atm\u00f3sfera de la c\u00e1mara;<\/li>\n\n\n\n
                                              • presi\u00f3n de contacto;<\/li>\n\n\n\n
                                              • velocidad del ascensor;<\/li>\n\n\n\n
                                              • marcas admisibles en el reverso.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                El proveedor deber\u00e1 indicar el m\u00e9todo de medici\u00f3n, el valor l\u00edmite y la zona inspeccionada al especificar el Ra u otro par\u00e1metro de rugosidad.<\/p>\n\n\n\n

                                                Requisitos de limpieza<\/h2>\n\n\n\n

                                                Los pasadores de soporte de las obleas deben limpiarse tras el mecanizado de precisi\u00f3n y antes del envasado en sala limpia.<\/p>\n\n\n\n

                                                Un proceso t\u00edpico de limpieza puede incluir:<\/p>\n\n\n\n

                                                  \n
                                                • eliminaci\u00f3n de los residuos de rectificado;<\/li>\n\n\n\n
                                                • limpieza por ultrasonidos en condiciones controladas;<\/li>\n\n\n\n
                                                • enjuague con agua de alta pureza;<\/li>\n\n\n\n
                                                • limpieza qu\u00edmica compatible con la cer\u00e1mica;<\/li>\n\n\n\n
                                                • secado filtrado;<\/li>\n\n\n\n
                                                • inspecci\u00f3n visual;<\/li>\n\n\n\n
                                                • embalaje para salas blancas.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                  El procedimiento de limpieza debe adaptarse al material.<\/p>\n\n\n\n

                                                  Por ejemplo, la al\u00famina, el AlN y el SiC no tienen necesariamente la misma compatibilidad qu\u00edmica.<\/p>\n\n\n\n

                                                  Los compradores deben aclarar lo siguiente:<\/p>\n\n\n\n

                                                    \n
                                                  • productos qu\u00edmicos de limpieza;<\/li>\n\n\n\n
                                                  • m\u00e9todo de inspecci\u00f3n de part\u00edculas;<\/li>\n\n\n\n
                                                  • l\u00edmites de contaminaci\u00f3n met\u00e1lica;<\/li>\n\n\n\n
                                                  • entorno de empaquetado;<\/li>\n\n\n\n
                                                  • si es necesario el envasado individual;<\/li>\n\n\n\n
                                                  • si las piezas est\u00e1n listas para su instalaci\u00f3n directa en la sala limpia.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                    Contaminaci\u00f3n met\u00e1lica<\/h2>\n\n\n\n

                                                    El recuento de part\u00edculas por s\u00ed solo no describe completamente el grado de limpieza.<\/p>\n\n\n\n

                                                    La contaminaci\u00f3n met\u00e1lica procedente de m\u00e1quinas de mecanizado, accesorios o equipos de manipulaci\u00f3n puede afectar a los procesos de fabricaci\u00f3n de semiconductores, incluso cuando no haya part\u00edculas visibles.<\/p>\n\n\n\n

                                                    Entre las posibles fuentes de contaminaci\u00f3n se incluyen:<\/p>\n\n\n\n

                                                      \n
                                                    • equipos de trituraci\u00f3n que contienen hierro;<\/li>\n\n\n\n
                                                    • accesorios de acero inoxidable;<\/li>\n\n\n\n
                                                    • herramientas que contienen cobre;<\/li>\n\n\n\n
                                                    • productos de pulido;<\/li>\n\n\n\n
                                                    • agua de enjuague contaminada;<\/li>\n\n\n\n
                                                    • materiales de embalaje no destinados a salas blancas.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                      Para aplicaciones de alta pureza, el plan de inspecci\u00f3n puede incluir:<\/p>\n\n\n\n

                                                        \n
                                                      • ICP-MS;<\/li>\n\n\n\n
                                                      • TXRF;<\/li>\n\n\n\n
                                                      • an\u00e1lisis de iones superficiales;<\/li>\n\n\n\n
                                                      • ensayos de extracci\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n
                                                      • an\u00e1lisis de detecci\u00f3n de contaminaci\u00f3n a medida para cada cliente.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                        No todos los pasadores de soporte requieren este nivel de an\u00e1lisis, pero las aplicaciones cr\u00edticas de la parte frontal pueden necesitar l\u00edmites elementales bien definidos.<\/p>\n\n\n\n

                                                        Expansi\u00f3n t\u00e9rmica y estabilidad de la altura del pasador<\/h2>\n\n\n\n

                                                        La altura del pasador de apoyo puede variar en funci\u00f3n de los cambios de temperatura del equipo.<\/p>\n\n\n\n

                                                        La intensidad del movimiento depende de:<\/p>\n\n\n\n

                                                          \n
                                                        • longitud del pasador;<\/li>\n\n\n\n
                                                        • coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica de la cer\u00e1mica;<\/li>\n\n\n\n
                                                        • material de montaje;<\/li>\n\n\n\n
                                                        • temperatura ambiente;<\/li>\n\n\n\n
                                                        • uniformidad de la temperatura;<\/li>\n\n\n\n
                                                        • velocidad de calentamiento y enfriamiento.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                          Si los pasadores y la placa de montaje est\u00e1n fabricados con materiales que presentan una dilataci\u00f3n t\u00e9rmica significativamente diferente, el plano de apoyo podr\u00eda desplazarse durante el procesamiento.<\/p>\n\n\n\n

                                                          En el caso de los sistemas que funcionan a altas temperaturas, los ingenieros deben evaluar la altura de los pines a la temperatura de funcionamiento, y no solo a temperatura ambiente.<\/p>\n\n\n\n

                                                          Los ciclos t\u00e9rmicos tambi\u00e9n pueden aflojar las uniones de montaje o provocar que las capas depositadas se descascaren.<\/p>\n\n\n\n

                                                          Propiedades el\u00e9ctricas<\/h2>\n\n\n\n

                                                          El aislamiento el\u00e9ctrico es importante en los mandriles electrost\u00e1ticos, las c\u00e1maras de plasma y los equipos de alta tensi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

                                                          La al\u00famina, el AlN y el nitruro de silicio son, por lo general, cer\u00e1micas aislantes. El carburo de silicio puede presentar propiedades que van desde una resistencia relativamente alta hasta la conductividad el\u00e9ctrica, dependiendo del grado, la composici\u00f3n y el proceso de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

                                                          Por lo tanto, un plano en el que solo se especifique \u201cSiC\u201d podr\u00eda no ser suficiente.<\/p>\n\n\n\n

                                                          El pliego de condiciones de la licitaci\u00f3n deber\u00e1 definir:<\/p>\n\n\n\n

                                                            \n
                                                          • resistividad volum\u00e9trica;<\/li>\n\n\n\n
                                                          • rigidez diel\u00e9ctrica;<\/li>\n\n\n\n
                                                          • de tipo conductor o aislante;<\/li>\n\n\n\n
                                                          • requisitos de puesta a tierra;<\/li>\n\n\n\n
                                                          • temperatura de funcionamiento;<\/li>\n\n\n\n
                                                          • frecuencia o entorno plasm\u00e1tico.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                            Resistencia al plasma y a los productos qu\u00edmicos<\/h2>\n\n\n\n

                                                            En las c\u00e1maras de grabado y deposici\u00f3n, los pasadores de soporte pueden estar expuestos a:<\/p>\n\n\n\n

                                                              \n
                                                            • plasmas a base de fl\u00faor;<\/li>\n\n\n\n
                                                            • plasmas a base de cloro;<\/li>\n\n\n\n
                                                            • plasma de ox\u00edgeno;<\/li>\n\n\n\n
                                                            • gases de proceso reactivos;<\/li>\n\n\n\n
                                                            • productos qu\u00edmicos para la limpieza de c\u00e1maras;<\/li>\n\n\n\n
                                                            • pel\u00edculas depositadas.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                              La erosi\u00f3n del material puede alterar las dimensiones del pasador y generar part\u00edculas.<\/p>\n\n\n\n

                                                              La mejor cer\u00e1mica depende de la composici\u00f3n qu\u00edmica exacta. Un material que ofrece un buen rendimiento en una c\u00e1mara puede sufrir erosi\u00f3n en otra.<\/p>\n\n\n\n

                                                              Los compradores deben facilitar al proveedor:<\/p>\n\n\n\n

                                                                \n
                                                              • qu\u00edmica de los gases;<\/li>\n\n\n\n
                                                              • exposici\u00f3n al plasma;<\/li>\n\n\n\n
                                                              • temperatura de funcionamiento;<\/li>\n\n\n\n
                                                              • productos qu\u00edmicos de limpieza;<\/li>\n\n\n\n
                                                              • intervalo de mantenimiento previsto.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                                Una afirmaci\u00f3n gen\u00e9rica como \u201cresistente al plasma\u201d no es suficiente para elegir un material de forma fiable.<\/p>\n\n\n\n

                                                                El material de la oblea tambi\u00e9n es importante<\/h2>\n\n\n\n

                                                                Las distintas obleas plantean distintos requisitos de contacto.<\/p>\n\n\n\n

                                                                Obleas de silicio<\/h3>\n\n\n\n

                                                                Las obleas de silicio se someten a numerosos procesos y est\u00e1n relativamente estandarizadas, pero las obleas de silicio finas pueden ser muy sensibles a las fuerzas de apoyo localizadas.<\/p>\n\n\n\n

                                                                Obleas de carburo de silicio<\/h3>\n\n\n\n

                                                                Las obleas de SiC son m\u00e1s duras y r\u00edgidas que las de silicio, pero su elevado valor y su propensi\u00f3n a sufrir astillamientos en los bordes hacen que sea importante garantizar una transferencia estable.<\/p>\n\n\n\n

                                                                Obleas de zafiro<\/h3>\n\n\n\n

                                                                El zafiro es duro, pero fr\u00e1gil. Un soporte irregular o una carga de impacto pueden provocar grietas, sobre todo en sustratos finos o con motivos decorativos.<\/p>\n\n\n\n

                                                                Obleas de vidrio<\/h3>\n\n\n\n

                                                                Los sustratos de vidrio pueden deformarse con mayor facilidad y son sensibles tanto a las cargas puntuales como a los gradientes t\u00e9rmicos.<\/p>\n\n\n\n

                                                                Obleas de semiconductores compuestos<\/h3>\n\n\n\n

                                                                Las obleas de GaAs e InP son relativamente fr\u00e1giles. Es necesario controlar cuidadosamente la presi\u00f3n de contacto y la velocidad de manipulaci\u00f3n para reducir el riesgo de rotura.<\/p>\n\n\n\n

                                                                Modos de fallo habituales<\/h2>\n\n\n\n

                                                                Punta de contacto astillada<\/h3>\n\n\n\n

                                                                Suele deberse a un golpe, a una instalaci\u00f3n incorrecta o a un radio de borde insuficiente.<\/p>\n\n\n\n

                                                                Altura irregular de los pines<\/h3>\n\n\n\n

                                                                Puede deberse a variaciones dimensionales, restos de montaje o un montaje incorrecto.<\/p>\n\n\n\n

                                                                Rayas en la parte posterior de la oblea<\/h3>\n\n\n\n

                                                                Puede deberse a rugosidad, part\u00edculas, bordes afilados o deslizamiento lateral.<\/p>\n\n\n\n

                                                                Fractura de clavo<\/h3>\n\n\n\n

                                                                Puede deberse a una flexi\u00f3n, un impacto, una tensi\u00f3n t\u00e9rmica o a un tipo de cer\u00e1mica inadecuado.<\/p>\n\n\n\n

                                                                Desviaci\u00f3n dimensional<\/h3>\n\n\n\n

                                                                Puede deberse al desgaste, a la erosi\u00f3n qu\u00edmica o a la acumulaci\u00f3n de pel\u00edculas en la c\u00e1mara.<\/p>\n\n\n\n

                                                                Adherencia durante la separaci\u00f3n de la oblea<\/h3>\n\n\n\n

                                                                Puede deberse a una superficie de contacto excesiva, a la adherencia a la superficie o a la contaminaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

                                                                Desprendimiento de part\u00edculas<\/h3>\n\n\n\n

                                                                Pueden deberse a da\u00f1os causados por el mecanizado, poros abiertos, dep\u00f3sitos en la c\u00e1mara o astillas en los bordes.<\/p>\n\n\n\n

                                                                M\u00e9todos de inspecci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n

                                                                Un plan de control de calidad para los pasadores de soporte de obleas cer\u00e1micas puede incluir:<\/p>\n\n\n\n

                                                                  \n
                                                                • inspecci\u00f3n dimensional;<\/li>\n\n\n\n
                                                                • medici\u00f3n \u00f3ptica;<\/li>\n\n\n\n
                                                                • inspecci\u00f3n con m\u00e1quina de medici\u00f3n por coordenadas;<\/li>\n\n\n\n
                                                                • comparaci\u00f3n de alturas mediante un dispositivo de fijaci\u00f3n de precisi\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n
                                                                • medici\u00f3n de la planitud;<\/li>\n\n\n\n
                                                                • medici\u00f3n del paralelismo;<\/li>\n\n\n\n
                                                                • medici\u00f3n de la rugosidad superficial;<\/li>\n\n\n\n
                                                                • inspecci\u00f3n \u00f3ptica de los bordes;<\/li>\n\n\n\n
                                                                • inspecci\u00f3n microsc\u00f3pica para detectar astillas y grietas;<\/li>\n\n\n\n
                                                                • prueba con l\u00edquido penetrante u otros m\u00e9todos de detecci\u00f3n de grietas, seg\u00fan proceda;<\/li>\n\n\n\n
                                                                • inspecci\u00f3n de limpieza;<\/li>\n\n\n\n
                                                                • pruebas funcionales en un dispositivo de montaje.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                                  En el caso de conjuntos de clavijas de gran volumen, el proveedor deber\u00e1 medir las clavijas como un grupo emparejado cuando la coplanaridad sea fundamental.<\/p>\n\n\n\n

                                                                  Conjuntos emparejados frente a pasadores con tolerancias individuales<\/h2>\n\n\n\n

                                                                  Es posible que cada uno de los pasadores fabricados individualmente cumpla con la tolerancia del plano, pero que, aun as\u00ed, al montarlos, den lugar a un plano de apoyo inaceptable.<\/p>\n\n\n\n

                                                                  Por ejemplo, tres clavijas pueden cumplir todas con una tolerancia amplia de altura total, aunque se encuentren situadas cerca de extremos diferentes de ese rango de tolerancia.<\/p>\n\n\n\n

                                                                  Los juegos a juego ofrecen un mejor control.<\/p>\n\n\n\n

                                                                  Una especificaci\u00f3n de conjunto emparejado puede definir:<\/p>\n\n\n\n

                                                                    \n
                                                                  • diferencia m\u00e1xima de altura dentro de una serie;<\/li>\n\n\n\n
                                                                  • identificaci\u00f3n de los pines que pertenecen al mismo conjunto;<\/li>\n\n\n\n
                                                                  • registros de mediciones individuales;<\/li>\n\n\n\n
                                                                  • un embalaje que mantiene el conjunto unido;<\/li>\n\n\n\n
                                                                  • posici\u00f3n de montaje, si las clavijas tienen una posici\u00f3n espec\u00edfica.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                                    Este enfoque resulta especialmente \u00fatil para obleas finas o equipos de alta precisi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

                                                                    Consideraciones sobre la instalaci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n

                                                                    Incluso los pasadores fabricados con precisi\u00f3n pueden funcionar mal si se instalan incorrectamente.<\/p>\n\n\n\n

                                                                    Entre los factores importantes para el montaje se incluyen:<\/p>\n\n\n\n

                                                                      \n
                                                                    • la limpieza del orificio de montaje;<\/li>\n\n\n\n
                                                                    • profundidad de inserci\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n
                                                                    • par de apriete;<\/li>\n\n\n\n
                                                                    • espesor del adhesivo;<\/li>\n\n\n\n
                                                                    • precarga del muelle o del actuador;<\/li>\n\n\n\n
                                                                    • holgura lateral;<\/li>\n\n\n\n
                                                                    • orientaci\u00f3n de los pines;<\/li>\n\n\n\n
                                                                    • la dilataci\u00f3n t\u00e9rmica de la placa de montaje.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                                      Las part\u00edculas atrapadas debajo de la base de la clavija pueden levantar una clavija y alterar la coplanaridad de las puntas.<\/p>\n\n\n\n

                                                                      Por lo tanto, el fabricante del equipo deber\u00eda definir un procedimiento de instalaci\u00f3n y sustituci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

                                                                      Lo que deben especificar los compradores<\/h2>\n\n\n\n

                                                                      Una solicitud de presupuesto completa para pasadores de soporte de obleas cer\u00e1micas debe incluir la siguiente informaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

                                                                      Informaci\u00f3n sobre la solicitud<\/h3>\n\n\n\n
                                                                        \n
                                                                      • Tipo de equipo<\/li>\n\n\n\n
                                                                      • Fase del proceso<\/li>\n\n\n\n
                                                                      • Material de la oblea<\/li>\n\n\n\n
                                                                      • Di\u00e1metro de la oblea<\/li>\n\n\n\n
                                                                      • Espesor de la oblea<\/li>\n\n\n\n
                                                                      • Temperatura de funcionamiento<\/li>\n\n\n\n
                                                                      • Entorno al vac\u00edo o a presi\u00f3n atmosf\u00e9rica<\/li>\n\n\n\n
                                                                      • Exposici\u00f3n a plasma o a sustancias qu\u00edmicas<\/li>\n\n\n\n
                                                                      • Vida \u00fatil prevista<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                                        Informaci\u00f3n sobre los materiales<\/h3>\n\n\n\n
                                                                          \n
                                                                        • Tipo cer\u00e1mico<\/li>\n\n\n\n
                                                                        • Pureza<\/li>\n\n\n\n
                                                                        • Densidad<\/li>\n\n\n\n
                                                                        • Estructura del grano<\/li>\n\n\n\n
                                                                        • Resistividad el\u00e9ctrica<\/li>\n\n\n\n
                                                                        • Conductividad t\u00e9rmica<\/li>\n\n\n\n
                                                                        • Coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica<\/li>\n\n\n\n
                                                                        • Certificaci\u00f3n de materiales necesaria<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                                          Informaci\u00f3n dimensional<\/h3>\n\n\n\n
                                                                            \n
                                                                          • Longitud total<\/li>\n\n\n\n
                                                                          • Di\u00e1metro del eje<\/li>\n\n\n\n
                                                                          • Di\u00e1metro de la punta<\/li>\n\n\n\n
                                                                          • Geometr\u00eda de la punta<\/li>\n\n\n\n
                                                                          • Geometr\u00eda del extremo de montaje<\/li>\n\n\n\n
                                                                          • Radios de los bordes<\/li>\n\n\n\n
                                                                          • Tolerancias dimensionales<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                                            Tolerancias geom\u00e9tricas<\/h3>\n\n\n\n
                                                                              \n
                                                                            • Nivelaci\u00f3n de la punta<\/li>\n\n\n\n
                                                                            • Paralelismo<\/li>\n\n\n\n
                                                                            • Rectitud<\/li>\n\n\n\n
                                                                            • Concentricidad<\/li>\n\n\n\n
                                                                            • Tolerancia de altura total<\/li>\n\n\n\n
                                                                            • Coplanaridad dentro de un conjunto emparejado<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                                              Requisitos de superficie<\/h3>\n\n\n\n
                                                                                \n
                                                                              • Rugosidad de la punta<\/li>\n\n\n\n
                                                                              • Rugosidad del eje<\/li>\n\n\n\n
                                                                              • Acabado pulido o esmerilado<\/li>\n\n\n\n
                                                                              • Fichas permitidas<\/li>\n\n\n\n
                                                                              • Ara\u00f1azos admisibles<\/li>\n\n\n\n
                                                                              • Criterios de aceptaci\u00f3n de grietas<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                                                Informaci\u00f3n sobre la limpieza<\/h3>\n\n\n\n
                                                                                  \n
                                                                                • Norma de limpieza<\/li>\n\n\n\n
                                                                                • L\u00edmites de part\u00edculas<\/li>\n\n\n\n
                                                                                • L\u00edmites de contaminaci\u00f3n por metales<\/li>\n\n\n\n
                                                                                • Clase de embalaje<\/li>\n\n\n\n
                                                                                • Envases individuales o en lotes emparejados<\/li>\n\n\n\n
                                                                                • Requisito de compatibilidad con salas blancas<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                                                  Opciones de personalizaci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n

                                                                                  Se pueden fabricar pasadores de soporte para obleas cer\u00e1micas a medida con:<\/p>\n\n\n\n

                                                                                    \n
                                                                                  • diferentes di\u00e1metros de punta;<\/li>\n\n\n\n
                                                                                  • superficies de contacto esf\u00e9ricas o planas;<\/li>\n\n\n\n
                                                                                  • ejes escalonados;<\/li>\n\n\n\n
                                                                                  • elementos de fijaci\u00f3n roscados;<\/li>\n\n\n\n
                                                                                  • superficies de alineaci\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n
                                                                                  • agujeros ciegos o pasantes;<\/li>\n\n\n\n
                                                                                  • zonas de contacto pulidas;<\/li>\n\n\n\n
                                                                                  • recubrimientos espec\u00edficos para cada material;<\/li>\n\n\n\n
                                                                                  • identificaci\u00f3n marcada con l\u00e1ser;<\/li>\n\n\n\n
                                                                                  • conjuntos de la misma altura.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                                                                    Cualquier marca debe situarse lejos de la superficie de contacto con la oblea y no debe introducir part\u00edculas ni concentradores de tensiones.<\/p>\n\n\n\n

                                                                                    Conclusi\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n

                                                                                    Los pasadores de soporte de las obleas cer\u00e1micas desempe\u00f1an un papel fundamental en el posicionamiento de las obleas, la estabilidad durante la transferencia y el control de la contaminaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

                                                                                    Los factores de dise\u00f1o m\u00e1s importantes no se limitan a la dureza de la cer\u00e1mica ni al di\u00e1metro de los pines. La pureza del material, la geometr\u00eda de la punta, la adaptaci\u00f3n de la altura, la coplanaridad, el acabado superficial, la calidad de los bordes y la limpieza influyen en el rendimiento de la manipulaci\u00f3n de las obleas.<\/p>\n\n\n\n

                                                                                    La al\u00famina ofrece una combinaci\u00f3n pr\u00e1ctica de aislamiento, resistencia al desgaste y coste. El nitruro de aluminio resulta muy \u00fatil cuando la conductividad t\u00e9rmica es un factor importante. El carburo de silicio ofrece una rigidez excelente y estabilidad a altas temperaturas, mientras que el nitruro de silicio proporciona una gran fiabilidad mec\u00e1nica.<\/p>\n\n\n\n

                                                                                    En el caso de aplicaciones delicadas, los pasadores de soporte deben adquirirse e inspeccionarse como un sistema funcional completo. Definir la coplanaridad de los juegos emparejados, los requisitos de control de part\u00edculas y las condiciones de funcionamiento ayuda a reducir los da\u00f1os en las obleas, los errores de transferencia y los paros inesperados de los equipos.<\/p>\n\n\n\n

                                                                                    Preguntas frecuentes<\/h2>\n\n\n\n

                                                                                    \u00bfPor qu\u00e9 se utilizan pasadores de cer\u00e1mica en lugar de pasadores met\u00e1licos de soporte para obleas?<\/h3>\n\n\n\n

                                                                                    Los pines cer\u00e1micos ofrecen aislamiento el\u00e9ctrico, una elevada resistencia al desgaste, capacidad para soportar altas temperaturas y un menor riesgo de contaminaci\u00f3n en muchos entornos de semiconductores.<\/p>\n\n\n\n

                                                                                    \u00bfQu\u00e9 tipo de cer\u00e1mica se utiliza con mayor frecuencia para los pasadores de elevaci\u00f3n de obleas?<\/h3>\n\n\n\n

                                                                                    La al\u00famina de alta pureza se utiliza habitualmente porque ofrece un excelente equilibrio entre aislamiento el\u00e9ctrico, resistencia al desgaste, disponibilidad y coste.<\/p>\n\n\n\n

                                                                                    \u00bfCu\u00e1l es la diferencia entre la planitud de los pines y la coplanaridad?<\/h3>\n\n\n\n

                                                                                    La planitud describe la forma de una superficie de contacto concreta. La coplanaridad indica si todas las puntas de los pines instalados se encuentran en el mismo plano de apoyo.<\/p>\n\n\n\n

                                                                                    \u00bfPuede un solo pin de alta tensi\u00f3n da\u00f1ar una oblea?<\/h3>\n\n\n\n

                                                                                    S\u00ed. Un pin demasiado alto puede concentrar la carga de la oblea en una sola zona, lo que puede provocar inclinaci\u00f3n, deformaci\u00f3n, marcas en la cara posterior o rotura en obleas finas y fr\u00e1giles.<\/p>\n\n\n\n

                                                                                    \u00bfC\u00f3mo se puede reducir la generaci\u00f3n de part\u00edculas procedentes de los pasadores cer\u00e1micos?<\/h3>\n\n\n\n

                                                                                    La generaci\u00f3n de part\u00edculas puede reducirse mediante el uso de material cer\u00e1mico denso, un acabado de precisi\u00f3n, bordes redondeados, la eliminaci\u00f3n de los da\u00f1os causados por el mecanizado, una limpieza adecuada, una instalaci\u00f3n controlada y una inspecci\u00f3n peri\u00f3dica.<\/p>\n\n\n\n

                                                                                    \u00bfDeber\u00edan suministrarse los pasadores de soporte de las obleas en juegos a juego?<\/h3>\n\n\n\n

                                                                                    Se recomienda utilizar juegos a juego cuando la precisi\u00f3n del plano de apoyo sea fundamental. El proveedor puede controlar y documentar la diferencia m\u00e1xima de altura entre todos los pasadores del juego.<\/p>\n\n\n\n

                                                                                    \u00bfSon aislantes el\u00e9ctricos los pasadores de soporte de carburo de silicio?<\/h3>\n\n\n\n

                                                                                    No siempre. El comportamiento el\u00e9ctrico del SiC depende de su grado, pureza y proceso de fabricaci\u00f3n. Cuando se requiera aislamiento, deber\u00e1 especificarse la resistividad el\u00e9ctrica.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                                                                    Ceramic wafer support pins are small but critical components in semiconductor processing equipment. They support, lift, position or temporarily separate wafers during transfer between a robot arm, process chamber, electrostatic chuck, vacuum chuck or wafer stage. Although their geometry is relatively simple, wafer support pins directly contact or approach sensitive wafer surfaces. Variations in pin […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2447,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[253,102,830,831,832,523,668,833,99],"class_list":["post-2446","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-alumina-ceramic","tag-aluminum-nitride","tag-ceramic-lift-pins","tag-ceramic-wafer-support-pins","tag-particle-control","tag-semiconductor-ceramic-components","tag-silicon-carbide-ceramic","tag-wafer-equipment","tag-wafer-handling"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2446","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2446"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2446\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2448,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2446\/revisions\/2448"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2447"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2446"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2446"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2446"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}