{"id":2293,"date":"2026-05-22T03:54:59","date_gmt":"2026-05-22T03:54:59","guid":{"rendered":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/?p=2293"},"modified":"2026-05-22T09:16:18","modified_gmt":"2026-05-22T09:16:18","slug":"manufacturing-challenges-of-complex-structured-ceramic-components-for-semiconductor-equipment","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/manufacturing-challenges-of-complex-structured-ceramic-components-for-semiconductor-equipment\/","title":{"rendered":"Herausforderungen bei der Herstellung von komplex strukturierten keramischen Komponenten f\u00fcr Halbleiteranlagen"},"content":{"rendered":"

In der modernen Halbleiterfertigung arbeiten wichtige Prozessmodule wie Plasma\u00e4tzen, chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und Ionenimplantation unter extremen Umgebungsbedingungen mit hochenergetischen Plasmen, korrosiven Gasen, Hochspannungsvorspannung und schnellen thermischen Zyklen. Diese Bedingungen stellen hohe Anforderungen an die strukturellen Materialien in Bezug auf dielektrische Stabilit\u00e4t, Korrosionsbest\u00e4ndigkeit, thermische Kompatibilit\u00e4t und langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit der Abmessungen.<\/p>\n\n\n\n

Hochleistungskeramik<\/a>-wie Aluminiumoxid (Al\u2082O\u2083), Aluminiumnitrid (AlN), Siliziumkarbid (SiC) und Siliziumnitrid (Si\u2083N\u2084) - sind aufgrund ihrer ausgezeichneten Kombination aus thermischer, elektrischer und chemischer Stabilit\u00e4t unverzichtbar geworden. Die fortschreitende Entwicklung von Halbleiterausr\u00fcstungen in Richtung Miniaturisierung und Funktionsintegration hat jedoch dazu gef\u00fchrt, dass keramische Komponenten nicht mehr nur einfache Geometrien, sondern hochkomplexe Architekturen aufweisen, darunter Mikrokanalnetze, por\u00f6se Arrays, d\u00fcnnwandige Strukturen und mehrfach gekr\u00fcmmte Oberfl\u00e4chen.<\/p>\n\n\n\n

Diese geometrische Komplexit\u00e4t in Verbindung mit der Spr\u00f6digkeit und geringen Bruchz\u00e4higkeit von Keramik hat die Herstellung zu einer technischen Herausforderung in mehreren Dimensionen gemacht. In diesem Beitrag werden die wichtigsten technischen Engp\u00e4sse und die zugrundeliegenden Technologien f\u00fcr die drei Hauptphasen Formgebung, Sintern und Pr\u00e4zisionsbearbeitung untersucht.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

1. Einleitung: Von funktionalen Materialien bis zu strukturellen Beschr\u00e4nkungen<\/h2>\n\n\n\n

Keramische Werkstoffe sind weithin bekannt f\u00fcr ihre au\u00dfergew\u00f6hnliche H\u00e4rte, ihren hohen Elastizit\u00e4tsmodul, ihre hervorragende Verschlei\u00dffestigkeit und ihre chemische Inertheit. In der Halbleiterindustrie werden sie h\u00e4ufig in elektrostatischen Spannvorrichtungen (ESCs), Duschk\u00f6pfen, Fokusringen, Isolierringen und Sensorgeh\u00e4usen verwendet.<\/p>\n\n\n\n

Da die Ger\u00e4tearchitekturen jedoch immer ausgefeilter werden, sind die keramischen Komponenten nicht mehr auf einfache Scheiben, Ringe oder Bl\u00f6cke beschr\u00e4nkt. Stattdessen ben\u00f6tigen sie jetzt:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • Mikro-Loch-Arrays mit hoher Dichte<\/li>\n\n\n\n
  • D\u00fcnnwandige Hohlgeometrien<\/li>\n\n\n\n
  • Komplexe nicht-achsensymmetrische Fl\u00e4chen<\/li>\n\n\n\n
  • Eingebettete Gas- oder K\u00fchlmittelstr\u00f6mungskan\u00e4le<\/li>\n\n\n\n
  • Multiskalige funktionale Schnittstellen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Diese Umwandlung erh\u00f6ht die Schwierigkeit der Herstellung erheblich, da selbst geringe Dichtegradienten oder thermische Ungleichgewichte w\u00e4hrend der Verarbeitung zu Rissen, Verformungen oder katastrophalem Versagen f\u00fchren k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n

    2. Umformtechnologien: Auf dem Weg zur endkonturnahen Fertigung komplexer Geometrien<\/h2>\n\n\n\n

    Die Formgebungsphase ist entscheidend f\u00fcr die endg\u00fcltige Geometrie und innere Homogenit\u00e4t von Keramikbauteilen. Herk\u00f6mmliche Verfahren wie Trockenpressen und Schlickergie\u00dfen sind aufgrund von Formbegrenzungen und ungleichm\u00e4\u00dfiger Gr\u00fcnk\u00f6rperdichteverteilung zunehmend unzureichend.<\/p>\n\n\n\n

    2.1 Gel-Gie\u00dfen (Gel-Spritzgie\u00dfen)<\/h3>\n\n\n\n

    Das Gelgie\u00dfen ist eine nahezu netzf\u00f6rmige Formgebungstechnik, bei der eine Keramikaufschl\u00e4mmung mit niedriger Viskosit\u00e4t und hoher Feststoffbeladung in eine Form gespritzt wird, die organische Monomere, Vernetzer und Initiatoren enth\u00e4lt. Durch In-situ-Polymerisation bildet sich ein dreidimensionales Gel-Netzwerk, das die Keramikpartikel gleichm\u00e4\u00dfig immobilisiert.<\/p>\n\n\n\n

    Die wichtigsten Vorteile sind:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Hervorragende Formbest\u00e4ndigkeit mit minimaler Verformung beim Trocknen<\/li>\n\n\n\n
    • Gleichm\u00e4\u00dfige Verteilung der gr\u00fcnen Dichte<\/li>\n\n\n\n
    • Eignung f\u00fcr gro\u00dfe, d\u00fcnnwandige und komplexe Geometrien<\/li>\n\n\n\n
    • Reduzierte Bearbeitungszugabe nach dem Sintern<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Diese Methode eignet sich besonders f\u00fcr ESC-Substrate und plasmabeschichtete Bauteile, die eine hohe Ma\u00dfgenauigkeit erfordern.<\/p>\n\n\n\n

      2.2 Keramisches Spritzgie\u00dfen (CIM)<\/h3>\n\n\n\n

      Beim Keramikspritzguss werden keramische Pulver mit polymeren Bindemitteln zu einem thermoplastischen Ausgangsmaterial verarbeitet, das dann unter Druck in Metallformen gespritzt wird.<\/p>\n\n\n\n

      Im Vergleich zu traditionellen Pressverfahren bietet CIM:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • F\u00e4higkeit zu hoher geometrischer Komplexit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n
      • Verbesserte Einheitlichkeit der gr\u00fcnen Dichte<\/li>\n\n\n\n
      • Hohe Produktivit\u00e4t f\u00fcr die Massenproduktion<\/li>\n\n\n\n
      • Eignung f\u00fcr kleine, komplizierte Bauteile wie Sensorgeh\u00e4use und Isolierringe<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Der Prozess beinhaltet jedoch kritische Entbinderungs- und Sinterungsschritte, bei denen Defekte wie Risse oder Verformungen auftreten k\u00f6nnen, wenn die Entfernung des Bindemittels nicht sorgf\u00e4ltig kontrolliert wird.<\/p>\n\n\n\n

        2.3 Kaltisostatisches Pressen (CIP)<\/h3>\n\n\n\n

        Bei achsensymmetrischen Bauteilen, wie z. B. Fokusringen, wird beim CIP gleichm\u00e4\u00dfiger hydrostatischer Druck durch ein fl\u00fcssiges Medium ausge\u00fcbt, um das Pulver in einer flexiblen Form zu verdichten.<\/p>\n\n\n\n

        Die Vorteile sind:<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • Gleichm\u00e4\u00dfige Dichteverteilung in alle Richtungen<\/li>\n\n\n\n
        • Reduzierte anisotrope Schrumpfung w\u00e4hrend des Sinterns<\/li>\n\n\n\n
        • Verbesserte strukturelle Integrit\u00e4t f\u00fcr rotationssymmetrische Teile<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          2.4 Additive Fertigung (keramischer 3D-Druck)<\/h3>\n\n\n\n

          Additive Fertigungstechnologien wie Digital Light Processing (DLP) und Direct Ink Writing (DIW) erm\u00f6glichen die Herstellung von Innengeometrien, die mit herk\u00f6mmlichen Formen unm\u00f6glich sind.<\/p>\n\n\n\n

          Typische Anwendungen sind:<\/p>\n\n\n\n

            \n
          • ESC-Prototypen mit eingebetteten K\u00fchlkan\u00e4len<\/li>\n\n\n\n
          • Komplexe interne Flussarchitekturen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            Zu den derzeitigen Einschr\u00e4nkungen geh\u00f6rt jedoch eine relativ geringe Feststoffbeladung, die zu einer h\u00f6heren Schrumpfung und einer geringeren Enddichte nach dem Sintern f\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n

            3. Herausforderungen bei der Sinterung: Kontrolle der Schrumpfung und der mikrostrukturellen Entwicklung<\/h2>\n\n\n\n

            Beim Sintern werden die Gr\u00fcnlinge in dichte keramische Komponenten umgewandelt, was jedoch mit einer erheblichen linearen Schrumpfung einhergeht, die typischerweise im Bereich von 15-25% liegt.<\/p>\n\n\n\n

            Bei komplexen Geometrien f\u00fchrt eine ungleichm\u00e4\u00dfige Dicke zu r\u00e4umlichen Schwankungen in der Verdichtungsrate, was wiederum zu Problemen f\u00fchrt:<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • Differentielle Schrumpfung<\/li>\n\n\n\n
            • Verformung und Verzerrung<\/li>\n\n\n\n
            • Rissentstehung und -ausbreitung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              3.1 Hei\u00dfpressen und Sintern<\/h3>\n\n\n\n

              W\u00e4hrend des Sinterns wird externer uniaxialer oder isostatischer Druck ausge\u00fcbt, um den Massentransport zu verbessern, die Verdichtungstemperatur zu senken und das Kornwachstum zu unterdr\u00fccken. Mit dieser Methode l\u00e4sst sich die Ma\u00dfhaltigkeit von ESCs und Plasmaduschk\u00f6pfen wirksam aufrechterhalten.<\/p>\n\n\n\n

              3.2 Gasdrucksintern<\/h3>\n\n\n\n

              Bei erh\u00f6hten Temperaturen wird ein Inertgasdruck (z. B. Stickstoff oder Argon) angelegt, um die Verfl\u00fcchtigung zu unterdr\u00fccken und eine gleichm\u00e4\u00dfige Verdichtung zu f\u00f6rdern, insbesondere bei Materialien, die bei hohen Temperaturen zur Zersetzung neigen.<\/p>\n\n\n\n

              3.3 Spark Plasma Sintering (SPS)<\/h3>\n\n\n\n

              SPS nutzt gepulsten Gleichstrom und plasmagest\u00fctzte lokale Erw\u00e4rmung, um eine schnelle Verdichtung zu erreichen. Die nahezu gleichzeitige Verdichtung in verschiedenen Regionen minimiert Schrumpfungsgradienten.<\/p>\n\n\n\n

              Zu den Beschr\u00e4nkungen geh\u00f6ren Gr\u00f6\u00dfenbeschr\u00e4nkungen aufgrund der Abmessungen der Ger\u00e4tekammer, so dass sie sich haupts\u00e4chlich f\u00fcr kleine Pr\u00e4zisionsbauteile eignet.<\/p>\n\n\n\n

              3.4 Sintern im Mikrowellenverfahren<\/h3>\n\n\n\n

              Mikrowellenenergie bewirkt eine volumetrische Erw\u00e4rmung durch dielektrische und leitende Verluste, was zu einer schnellen und gleichm\u00e4\u00dfigen Temperaturverteilung f\u00fchrt. Dadurch werden thermische Gradienten reduziert und das Risiko von Verformung und Rissbildung deutlich verringert.<\/p>\n\n\n\n

              4. Pr\u00e4zisionszerspanung: Vom Spr\u00f6dbruch zur Ultrapr\u00e4zisions-Oberfl\u00e4chentechnik<\/h2>\n\n\n\n

              Nach dem Sintern erfordern keramische Bauteile in der Regel eine Pr\u00e4zisionsbearbeitung, um Ma\u00dftoleranzen im Submikrometerbereich und Oberfl\u00e4chenrauhigkeiten im Nanometerbereich zu erreichen.<\/p>\n\n\n\n

              Die Spr\u00f6digkeit von Keramik stellt jedoch eine gro\u00dfe Herausforderung dar:<\/p>\n\n\n\n

                \n
              • Schneller Werkzeugverschlei\u00df<\/li>\n\n\n\n
              • Kantenabplatzungen und unterirdische Sch\u00e4den<\/li>\n\n\n\n
              • Mikrorissbildung unter mechanischer Belastung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                F\u00fcr komplexe Strukturen wie Mikrolochanordnungen und d\u00fcnnwandige Merkmale sind herk\u00f6mmliche Schleifmethoden oft nicht ausreichend.<\/p>\n\n\n\n

                4.1 Abrasive Flie\u00dfbearbeitung (AFM)<\/h3>\n\n\n\n

                Ein viskoelastisches Schleifmittel wird unter Druck durch interne Kan\u00e4le und Mikrol\u00f6cher gepresst und erm\u00f6glicht so einen gleichm\u00e4\u00dfigen Materialabtrag und die Beseitigung von Graten in unzug\u00e4nglichen Bereichen.<\/p>\n\n\n\n

                4.2 Laserbearbeitung<\/h3>\n\n\n\n

                Femtosekunden- und Pikosekundenlaser erm\u00f6glichen ultrapr\u00e4zise Bohrungen und Oberfl\u00e4chenmodifikationen mit minimalen thermischen Sch\u00e4digungszonen (<0,01 \u03bcm). Diese Technik eignet sich besonders f\u00fcr die Korrektur von Mikrodefekten und die Bearbeitung innerer Hohlr\u00e4ume.<\/p>\n\n\n\n

                4.3 Magnetfeldunterst\u00fctztes Finishing<\/h3>\n\n\n\n

                Eine magnetorheologische Polierfl\u00fcssigkeit bildet unter Magnetfeldern ein kontrollierbares \u201cflexibles Werkzeug\u201d, das die hochpr\u00e4zise Bearbeitung von gekr\u00fcmmten, d\u00fcnnwandigen und inneren Oberfl\u00e4chen erm\u00f6glicht.<\/p>\n\n\n\n

                4.4 Plasmagest\u00fctztes Polieren (PAP)<\/h3>\n\n\n\n

                PAP modifiziert die keramische Oberfl\u00e4che durch Plasmaaktivierung in eine weichere Reaktionsschicht, gefolgt von einem Polieren mit geringer Kraft. Dieser hybride Mechanismus erm\u00f6glicht eine Oberfl\u00e4chengl\u00e4ttung auf atomarer Ebene bei minimaler Besch\u00e4digung des Untergrunds.<\/p>\n\n\n\n

                5. Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n

                Der \u00dcbergang von keramischen Halbleiterbauteilen von einfachen Geometrien zu komplexen Multiskalenarchitekturen hat die Anforderungen an die Fertigung grundlegend neu definiert.<\/p>\n\n\n\n

                In den Phasen der Formgebung, des Sinterns und der Pr\u00e4zisionsbearbeitung liegt die zentrale Herausforderung darin, den Widerspruch zwischen:<\/p>\n\n\n\n

                  \n
                • Hohe geometrische Komplexit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n
                • Intrinsische Spr\u00f6digkeit von Keramiken<\/li>\n\n\n\n
                • Mit mehreren Feldern gekoppelte Verarbeitungseffekte (thermisch, mechanisch, chemisch)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                  K\u00fcnftige Fortschritte werden von der Integration des digitalen Designs, der endkonturnahen Formgebung, der Mehrfeldsintersteuerung und der ultrapr\u00e4zisen Hybridbearbeitungstechnologien abh\u00e4ngen.<\/p>\n\n\n\n

                  Nur durch die systematische Koordinierung dieser Prozessschritte kann die Hochleistungskeramik ihr Potenzial in den Halbleiteranlagen der n\u00e4chsten Generation voll aussch\u00f6pfen.<\/p>\n\n\n\n

                  FAQ<\/h2>\n\n\n
                  \n
                  \n
                  \n

                  Warum werden Keramiken bei Komponenten f\u00fcr Halbleiteranlagen gegen\u00fcber Metallen bevorzugt?<\/h3>\n
                  \n\n

                  Keramiken wie Al\u2082O\u2083, AlN, SiC und Si\u2083N\u2084 bieten im Vergleich zu den meisten Metallen eine bessere dielektrische Isolierung, Plasmakorrosionsbest\u00e4ndigkeit und thermische Stabilit\u00e4t. In plasmareichen Halbleiterumgebungen neigen Metalle zu Erosion, Verschmutzung und elektrischer Instabilit\u00e4t, w\u00e4hrend Keramiken ihre strukturelle und chemische Integrit\u00e4t \u00fcber lange Betriebszyklen beibehalten.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

                  \n

                  Was ist die gr\u00f6\u00dfte Herausforderung bei der Herstellung komplexer Keramikgeometrien?<\/h3>\n
                  \n\n

                  Die gr\u00f6\u00dfte Herausforderung besteht darin, die Defektbildung \u00fcber mehrere Stufen hinweg zu kontrollieren - insbesondere die ungleichm\u00e4\u00dfige Dichte w\u00e4hrend der Formgebung, die unterschiedliche Schrumpfung w\u00e4hrend des Sinterns und die Besch\u00e4digung des Untergrunds w\u00e4hrend der Bearbeitung. Da Keramiken eine geringe Bruchz\u00e4higkeit aufweisen, k\u00f6nnen selbst geringe prozessbedingte Spannungsgradienten zu Rissen, Verformungen oder katastrophalem Versagen f\u00fchren.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n

                  \n

                  Kann die additive Fertigung die traditionellen Keramikformverfahren vollst\u00e4ndig ersetzen?<\/h3>\n
                  \n\n

                  Derzeit nicht. Der keramische 3D-Druck erm\u00f6glicht zwar eine un\u00fcbertroffene geometrische Freiheit (z. B. interne Kan\u00e4le und Gitterstrukturen), ist jedoch durch die relativ geringe Festk\u00f6rperbelastung, die h\u00f6here Schrumpfung und die Beschr\u00e4nkungen der Dichte nach dem Sintern begrenzt. Derzeit eignet er sich am besten f\u00fcr die Herstellung von Prototypen oder hochspezialisierten Bauteilen und nicht f\u00fcr die Massenproduktion in gro\u00dfem Ma\u00dfstab.<\/p>\n\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                  In advanced semiconductor manufacturing, key process modules such as plasma etching, chemical vapor deposition (CVD), and ion implantation operate under extreme environments involving high-energy plasma, corrosive gases, high voltage bias, and rapid thermal cycling. These conditions impose stringent requirements on structural materials in terms of dielectric stability, corrosion resistance, thermal compatibility, and long-term dimensional reliability. […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2294,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[48,511,90],"class_list":["post-2293","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-ceramic-components","tag-complex-structured-ceramic-components","tag-semiconductor-equipment"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2293","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2293"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2293\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2295,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2293\/revisions\/2295"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2294"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2293"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2293"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2293"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}