{"id":2018,"date":"2026-05-08T03:14:11","date_gmt":"2026-05-08T03:14:11","guid":{"rendered":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/?p=2018"},"modified":"2026-05-08T03:14:11","modified_gmt":"2026-05-08T03:14:11","slug":"precision-ceramics-in-semiconductor-equipment-core-roles-and-industry-development-trends","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/precision-ceramics-in-semiconductor-equipment-core-roles-and-industry-development-trends\/","title":{"rendered":"Pr\u00e4zisionskeramik in Halbleiteranlagen: Kernaufgaben und Entwicklungstrends in der Industrie"},"content":{"rendered":"

1. Einleitung<\/h2>\n\n\n\n

Pr\u00e4zisionskeramik bezieht sich auf Hochleistungs hochentwickelte keramische Komponenten<\/a> die in Halbleiterfertigungsanlagen verwendet werden. Diese Komponenten sind in der Regel mit komplexen Strukturen, extrem hoher Reinheit und extrem engen Ma\u00dftoleranzen konstruiert. Sie spielen eine entscheidende Rolle bei der Gew\u00e4hrleistung der Stabilit\u00e4t, Genauigkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit von Halbleiterfertigungsprozessen.<\/p>\n\n\n\n

Mit der raschen Expansion der globalen Halbleiterindustrie und dem kontinuierlichen Vorsto\u00df zu kleineren Prozessknoten, h\u00f6herer Integration und komplexeren Fertigungsumgebungen haben sich die Halbleiteranlagen in Richtung h\u00f6herer Pr\u00e4zision und h\u00e4rterer Betriebsbedingungen entwickelt. Infolgedessen sind keramische Pr\u00e4zisionskomponenten zu unverzichtbaren \u201cversteckten Kernteilen\u201d in modernen Halbleiteranlagen geworden.<\/p>\n\n\n\n

Heute machen Pr\u00e4zisionskeramiken etwa 16% des Wertes von Halbleiterausr\u00fcstungssystemen aus, was ihre strategische Bedeutung in der Lieferkette unterstreicht.<\/p>\n\n\n\n

\"\"<\/figure>\n\n\n\n

2. Warum Pr\u00e4zisionskeramik in Halbleiteranlagen unverzichtbar ist<\/h2>\n\n\n\n

Die Halbleiterfertigung ist mit extrem anspruchsvollen Umgebungen verbunden, darunter hohe Temperaturen, Plasmakorrosion, ultrareine Vakuumbedingungen und hochpr\u00e4zise mechanische Bewegungen.<\/p>\n\n\n\n

Herk\u00f6mmliche Werkstoffe wie Metalle und Polymere versagen unter diesen Bedingungen h\u00e4ufig aufgrund von:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • Thermische Verformung<\/li>\n\n\n\n
  • Chemische Korrosion<\/li>\n\n\n\n
  • Partikelkontamination<\/li>\n\n\n\n
  • Probleme mit der elektrischen Leitf\u00e4higkeit<\/li>\n\n\n\n
  • Abnutzung und Erm\u00fcdung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Die Pr\u00e4zisionskeramik bietet jedoch eine einzigartige Kombination von Eigenschaften:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Hohe H\u00e4rte und Verschlei\u00dffestigkeit<\/li>\n\n\n\n
    • Hervorragende elektrische Isolierung<\/li>\n\n\n\n
    • Hervorragende thermische Stabilit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n
    • Niedriger W\u00e4rmeausdehnungskoeffizient<\/li>\n\n\n\n
    • Hohe chemische und Plasmakorrosionsbest\u00e4ndigkeit<\/li>\n\n\n\n
    • Hohe strukturelle Steifigkeit und Formbest\u00e4ndigkeit<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Diese Eigenschaften machen Keramik ideal f\u00fcr kritische Halbleiterprozesse wie Lithografie, \u00c4tzen, Abscheidung, Ionenimplantation und thermische Verarbeitung.<\/p>\n\n\n\n

      3. Wichtige keramische Pr\u00e4zisionsmaterialien f\u00fcr die Halbleiterindustrie<\/h2>\n\n\n\n

      3.1 Tonerde (Al\u2082O\u2083) Keramik<\/h3>\n\n\n\n

      Aluminiumoxidkeramiken sind aufgrund ihrer Stabilit\u00e4t, Kosteneffizienz und ausgereiften Verarbeitungstechnologie die am h\u00e4ufigsten verwendeten Materialien in Halbleiteranlagen.<\/p>\n\n\n\n

      Typische Anwendungen sind:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • \u00c4tzkammerauskleidungen und Schutzteile<\/li>\n\n\n\n
      • Gasverteilerplatten<\/li>\n\n\n\n
      • Wafer Chucks und Vakuumkomponenten<\/li>\n\n\n\n
      • Polierplatten und CMP-Systeme<\/li>\n\n\n\n
      • Isolierringe und Strukturtr\u00e4ger<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Hochreines Aluminiumoxid (bis zu 99,9%) wird f\u00fcr fortschrittliche Halbleiterumgebungen ben\u00f6tigt, in denen die Kontrolle der Verunreinigung entscheidend ist.<\/p>\n\n\n\n

        3.2 Siliziumkarbid (SiC)-Keramik<\/h3>\n\n\n\n

        Siliziumkarbid gilt als eines der fortschrittlichsten keramischen Strukturmaterialien f\u00fcr Halbleiteranlagen.<\/p>\n\n\n\n

        Zu den wichtigsten Eigenschaften geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • Extrem hohe Steifigkeit (Elastizit\u00e4tsmodul)<\/li>\n\n\n\n
        • Ausgezeichnete W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit<\/li>\n\n\n\n
        • Sehr geringe thermische Ausdehnung<\/li>\n\n\n\n
        • Hervorragende Bearbeitbarkeit f\u00fcr Oberfl\u00e4chen in optischer Qualit\u00e4t<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          SiC wird h\u00e4ufig verwendet in:<\/p>\n\n\n\n

            \n
          • Lithografie-Maschinenstufen<\/li>\n\n\n\n
          • Plattformen f\u00fcr Pr\u00e4zisionsbewegungen<\/li>\n\n\n\n
          • Komponenten zur Handhabung von Wafern<\/li>\n\n\n\n
          • Fokusringe und Strukturteile in Plasmasystemen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            In High-End-Lithografiesystemen sind SiC-basierte Komponenten entscheidend f\u00fcr die Einhaltung der Positioniergenauigkeit im Nanometerbereich.<\/p>\n\n\n\n

            3.3 Siliziumnitrid (Si\u2083N\u2084)-Keramik<\/h3>\n\n\n\n

            Siliziumnitrid ist bekannt f\u00fcr seine au\u00dfergew\u00f6hnliche Kombination aus Festigkeit, Z\u00e4higkeit und Temperaturwechselbest\u00e4ndigkeit.<\/p>\n\n\n\n

            Seine Leistung bleibt auch bei Temperaturen von \u00fcber 1200 \u00b0C stabil, so dass er sich f\u00fcr raue thermische Umgebungen eignet.<\/p>\n\n\n\n

            Die Anwendungen umfassen:<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • Hochgeschwindigkeits-Keramiklager<\/li>\n\n\n\n
            • F\u00fchrungsschienen und Bewegungssysteme<\/li>\n\n\n\n
            • Komponenten f\u00fcr die Handhabung von Halbleiterwafern<\/li>\n\n\n\n
            • Hochfeste Strukturteile<\/li>\n\n\n\n
            • Substrate f\u00fcr Leistungsmodule<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Sie gilt weithin als eine der besten Allround-Ingenieurkeramiken.<\/p>\n\n\n\n

              3.4 Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik<\/h3>\n\n\n\n

              Aluminiumnitrid wird vor allem wegen seiner Eigenschaften gesch\u00e4tzt:<\/p>\n\n\n\n

                \n
              • Extrem hohe W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit<\/li>\n\n\n\n
              • Hervorragende elektrische Isolierung<\/li>\n\n\n\n
              • Gute Anpassung der W\u00e4rmeausdehnung an Silizium<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                In Halbleiterausr\u00fcstungen wird AlN in zunehmendem Ma\u00dfe verwendet:<\/p>\n\n\n\n

                  \n
                • Elektrostatische Spannmittel (ESC)<\/li>\n\n\n\n
                • Substrate f\u00fcr Leistungselektronik<\/li>\n\n\n\n
                • Leistungsstarke Komponenten f\u00fcr das W\u00e4rmemanagement<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                  Ein wichtiger Trend in der Industrie ist der allm\u00e4hliche Ersatz von ESCs auf Aluminiumoxidbasis durch Aluminiumnitrid aufgrund h\u00f6herer Anforderungen an die W\u00e4rmeableitung.<\/p>\n\n\n\n

                  4. Schl\u00fcsselkomponenten f\u00fcr Halbleiteranlagen aus Pr\u00e4zisionskeramik<\/h2>\n\n\n\n

                  Pr\u00e4zisionskeramik wird in fast allen wichtigen Halbleiterwerkzeugen eingesetzt.<\/p>\n\n\n\n

                  4.1 Lithografie-Ausr\u00fcstung<\/h3>\n\n\n\n
                    \n
                  • Elektrostatische Spannfutter (E-Futter)<\/li>\n\n\n\n
                  • Vakuumspannvorrichtungen<\/li>\n\n\n\n
                  • Pr\u00e4zisionstische<\/li>\n\n\n\n
                  • Spiegel und optische Tr\u00e4gerstrukturen<\/li>\n\n\n\n
                  • Wassergek\u00fchlte Keramikplattformen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                    Diese Bauteile erfordern eine \u00e4u\u00dferst geringe thermische Verformung und eine extrem hohe Lagestabilit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n

                    4.2 \u00c4tzger\u00e4te<\/h3>\n\n\n\n
                      \n
                    • Sch\u00e4rferinge<\/li>\n\n\n\n
                    • Gasverteilerplatten<\/li>\n\n\n\n
                    • D\u00fcsen und Einspritzd\u00fcsen<\/li>\n\n\n\n
                    • Eins\u00e4tze f\u00fcr Kammern<\/li>\n\n\n\n
                    • Plasmabest\u00e4ndige Fenster<\/li>\n\n\n\n
                    • Isolierringe<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                      Die hier verwendeten Keramiken m\u00fcssen aggressiven Plasmaumgebungen und chemischer Korrosion widerstehen.<\/p>\n\n\n\n

                      4.3 Systeme zur Bearbeitung von Wafern<\/h3>\n\n\n\n
                        \n
                      • CMP-Polierplatten<\/li>\n\n\n\n
                      • Keramische Wafertr\u00e4ger<\/li>\n\n\n\n
                      • Roboterarme f\u00fcr die Handhabung<\/li>\n\n\n\n
                      • Ausrichtungsvorrichtungen<\/li>\n\n\n\n
                      • Komponenten der Vakuumadsorption<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                        Diese Teile erfordern sowohl mechanische Pr\u00e4zision als auch extrem saubere Oberfl\u00e4chen.<\/p>\n\n\n\n

                        5. Globale Industrielandschaft<\/h2>\n\n\n\n

                        Die Pr\u00e4zisionskeramikindustrie ist hoch konzentriert und technologieintensiv.<\/p>\n\n\n\n

                        Derzeit wird der Weltmarkt von Unternehmen aus den folgenden L\u00e4ndern beherrscht:<\/p>\n\n\n\n

                          \n
                        • Japan<\/li>\n\n\n\n
                        • Vereinigte Staaten<\/li>\n\n\n\n
                        • Europa<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                          Zu den f\u00fchrenden Unternehmen geh\u00f6ren etablierte Keramikhersteller mit starken Kompetenzen in den Bereichen Pulversynthese, Sintern, Pr\u00e4zisionsbearbeitung und Reinheitskontrolle f\u00fcr Halbleiter.<\/p>\n\n\n\n

                          Japan ist nach wie vor weltweit f\u00fchrend in der Pr\u00e4zisionskeramik, insbesondere in der Elektronik- und Strukturkeramik, w\u00e4hrend sich die Vereinigten Staaten auf Hochtemperatur- und Strukturanwendungen konzentrieren. In Europa (vor allem in Deutschland und Frankreich) liegt der Schwerpunkt auf Hochleistungskeramik f\u00fcr Energie- und Luftfahrtsysteme.<\/p>\n\n\n\n

                          6. Stand der Entwicklung in China<\/h2>\n\n\n\n

                          China hat durch langfristige nationale Forschungsprogramme und industrielle Entwicklungsinitiativen erhebliche Fortschritte in der Pr\u00e4zisionskeramiktechnologie erzielt.<\/p>\n\n\n\n

                          Zu den wichtigsten Errungenschaften geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n

                            \n
                          • Entwicklung fortschrittlicher Pulverpr\u00e4parationsmethoden (Festk\u00f6rper-, Fl\u00fcssigphasen- und Dampfphasensynthese)<\/li>\n\n\n\n
                          • Anwendung von endkonturnahen Formgebungsverfahren wie Spritzgie\u00dfen und Bandgie\u00dfen<\/li>\n\n\n\n
                          • Fortschritte bei den Sintertechnologien, einschlie\u00dflich Hei\u00dfpressen (HP) und Gasdrucksintern (GPS)<\/li>\n\n\n\n
                          • Durchbr\u00fcche beim Sintern von gro\u00dfformatigem Siliziumnitrid<\/li>\n\n\n\n
                          • Zunehmende Einf\u00fchrung von Pr\u00e4zisionsbearbeitungsverfahren wie EDM, Laserbearbeitung und Ultraschallbearbeitung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                            Trotz dieser Fortschritte stehen hochwertige Halbleiterkeramiken immer noch vor Herausforderungen in Bezug auf Stabilit\u00e4t und Konsistenz bei der Massenproduktion.<\/p>\n\n\n\n

                            7. Die gr\u00f6\u00dften Herausforderungen f\u00fcr die Industrie<\/h2>\n\n\n\n

                            Obwohl China starke Kapazit\u00e4ten im Bereich der mittleren und einfachen Keramik entwickelt hat, gibt es nach wie vor mehrere Engp\u00e4sse:<\/p>\n\n\n\n

                            7.1 Abh\u00e4ngigkeit von importierten High-End-Pulvern<\/h3>\n\n\n\n

                            Leistungsstarke Pulver wie:<\/p>\n\n\n\n

                              \n
                            • Siliziumnitrid (Si\u2083N\u2084)<\/li>\n\n\n\n
                            • Aluminiumnitrid (AlN)<\/li>\n\n\n\n
                            • Ultrahochreine Tonerde<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                              werden nach wie vor weitgehend importiert, insbesondere aus Japan und Europa.<\/p>\n\n\n\n

                              7.2 Schwierigkeit bei der High-End-Verarbeitung<\/h3>\n\n\n\n

                              Halbleiterkeramiken erfordern:<\/p>\n\n\n\n

                                \n
                              • Submikron-Pr\u00e4zisionsbearbeitung<\/li>\n\n\n\n
                              • Ultra-niedrige Oberfl\u00e4chenrauhigkeit<\/li>\n\n\n\n
                              • Defektfreie Oberfl\u00e4chen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                Dies ist nach wie vor eine technische Herausforderung und kostspielig.<\/p>\n\n\n\n

                                7.3 Lange Qualifizierungszyklen<\/h3>\n\n\n\n

                                Selbst wenn die Materialien den Spezifikationen entsprechen, verlangen die Halbleiterkunden eine langfristige Validierung:<\/p>\n\n\n\n

                                  \n
                                • Pr\u00fcfung der Plasmabest\u00e4ndigkeit<\/li>\n\n\n\n
                                • Zuverl\u00e4ssigkeit bei Temperaturwechseln<\/li>\n\n\n\n
                                • Zertifizierung der Sauberkeit<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                  Dies verlangsamt die Kommerzialisierung erheblich.<\/p>\n\n\n\n

                                  8. Branchentrends und Zukunftsaussichten<\/h2>\n\n\n\n

                                  8.1 Rasches Wachstum von Siliziumkarbid und Halbleitern der dritten Generation<\/h3>\n\n\n\n

                                  Der Ausbau von Elektrofahrzeugen, erneuerbaren Energien und Hochleistungselektronik f\u00fchrt zu einer starken Nachfrage nach Materialien und Komponenten auf SiC-Basis.<\/p>\n\n\n\n

                                  8.2 Lokalisierung der Lieferkette f\u00fcr Halbleiteranlagen<\/h3>\n\n\n\n

                                  Mit dem Wachstum der einheimischen Hersteller von Halbleiterausr\u00fcstungen steigt die Nachfrage nach keramischen Pr\u00e4zisionsbauteilen vor Ort, insbesondere f\u00fcr:<\/p>\n\n\n\n

                                    \n
                                  • Elektrostatische Spannvorrichtungen<\/li>\n\n\n\n
                                  • Sch\u00e4rferinge<\/li>\n\n\n\n
                                  • Keramik-Roboterarme<\/li>\n\n\n\n
                                  • Hochwertige SiC-Strukturen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                    8.3 Der \u00dcbergang zu gr\u00f6\u00dferen und pr\u00e4ziseren Komponenten<\/h3>\n\n\n\n

                                    Zuk\u00fcnftige Halbleiterknoten erfordern:<\/p>\n\n\n\n

                                      \n
                                    • Gr\u00f6\u00dfere keramische Strukturen<\/li>\n\n\n\n
                                    • Stabilit\u00e4t in h\u00f6heren Dimensionen<\/li>\n\n\n\n
                                    • Geringere W\u00e4rmeausdehnung<\/li>\n\n\n\n
                                    • H\u00f6here Sauberkeitsstandards<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                      Dies treibt die Keramikherstellung in Richtung fortschrittlicherer Technologien.<\/p>\n\n\n\n

                                      9. Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n

                                      Pr\u00e4zisionskeramik ist nicht mehr nur ein Hilfsmaterial in Halbleiteranlagen - sie ist eine grundlegende Komponente, die direkt die Leistung der Anlagen und die Qualit\u00e4t der Chipfertigung bestimmt.<\/p>\n\n\n\n

                                      Von Lithografiesystemen bis hin zu Plasma\u00e4tzwerkzeugen spielen Pr\u00e4zisionskeramiken eine stille, aber entscheidende Rolle f\u00fcr die gesamte Halbleiterindustrie.<\/p>\n\n\n\n

                                      Da sich die weltweite Halbleiterfertigung weiter entwickelt, wird die Pr\u00e4zisionskeramik eines der strategisch wichtigsten fortschrittlichen Materialien bleiben, mit wachsenden M\u00f6glichkeiten sowohl f\u00fcr technologische Innovationen als auch f\u00fcr die Lokalisierung der Lieferkette.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                      1. Introduction Precision ceramics refer to high-performance advanced ceramic components used in semiconductor manufacturing equipment. These components are typically designed with complex structures, ultra-high purity, and extremely tight dimensional tolerances. They play a critical role in ensuring the stability, accuracy, and reliability of semiconductor fabrication processes. With the rapid expansion of the global semiconductor industry […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2019,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[6],"tags":[53,52,51,68,56,66,67,60,69,65,57,61,63,55,64,58,62,54,59],"class_list":["post-2018","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-applications-cases","tag-advanced-materials","tag-automation","tag-cleanroom","tag-electrostatic-chuck","tag-high-tech-factory","tag-industrial-equipment","tag-laboratory","tag-lithography-equipment","tag-metal-machinery","tag-microfabrication","tag-precision-engineering","tag-precision-manufacturing","tag-robotics","tag-semiconductor","tag-semiconductor-fabrication","tag-silicon-wafer","tag-sterile-environment","tag-vacuum-chuck","tag-wafer"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2018","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2018"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2018\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2020,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2018\/revisions\/2020"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2019"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2018"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2018"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.xkh-ceramics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2018"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}